Prévisions du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique jusqu\'en 2031 - Analyse régionale - Type de produit (adhésifs conducteurs, films de gestion thermique, matériaux de remplissage, gels thermiques, matériaux à changement de phase, graisses thermiques, etc.) et secteur d\'utilisation finale (électronique grand public, automobile, aérospatiale, télécommunications, etc.)

Historic Data: 2021-2022   |   Base Year: 2023   |   Forecast Period: 2024-2031

  • Type de produit (adhésifs conducteurs, films de gestion thermique, produits de remplissage, gels thermiques, matériaux à changement de phase, graisses thermiques, autres)
  • Industrie d\'utilisation finale (électronique grand public, automobile, aérospatiale, télécommunications, autres)


No. of Pages: 171    |    Report Code: BMIRE00031932    |    Category: Chemicals and Materials

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Asia Pacific Electronic Thermal Management Materials Market

Le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique était évalué à 1 241,73 millions USD en 2023 et devrait atteindre 2 143,02 millions USD d'ici 2031 ; il devrait enregistrer un TCAC de 7,1 % de 2023 à 2031.

Les progrès réalisés dans le domaine des matériaux de gestion thermique électronique stimulent le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique.

Les progrès réalisés dans le domaine des matériaux de gestion thermique électronique sont appelés à créer d'importantes opportunités de croissance en répondant aux défis thermiques croissants de l'électronique moderne. Face à la puissance et à la compacité croissantes des appareils, de nouveaux matériaux offrant une conductivité thermique, une flexibilité et une durabilité accrues sont essentiels pour gérer efficacement les charges thermiques élevées. Par exemple, les innovations dans les matériaux à base de graphène et de carbone offrent une conductivité thermique ultra-élevée et des solutions légères, idéales pour les applications en électronique haute performance et dans les véhicules électriques. Ces avancées permettent aux fabricants de concevoir des solutions thermiques plus efficaces et plus compactes, améliorant ainsi les performances et la longévité des appareils. Les avancées dans les matériaux à changement de phase et les nanotechnologies contribuent également à la croissance de ce marché. Selon les chercheurs, le refroidissement représente environ 40 % de la consommation énergétique des centres de données, soit 8 térawattheures par an. Ce matériau peut évacuer 2 760 watts de chaleur d'une surface réduite de 16 centimètres carrés. Il peut réduire de 65 % la consommation d'énergie de la pompe de refroidissement, élément essentiel de la structure de refroidissement de l'électronique.

Les collaborations stratégiques et les lancements de nouveaux produits stimulent l'innovation et ouvrent des perspectives de croissance. Par exemple, en septembre 2024, Asahi Kasei a annoncé la présentation de sa gamme de solutions matérielles au salon FAKUMA 2024, comprenant des solutions polymères pour les applications de gestion thermique dans les véhicules électriques, un élastomère thermoplastique et un composite à base de nanofibres de cellulose. De plus, en octobre 2024, Dow et Carbic, pionnier de la technologie des nanotubes de carbone (CNT), ont annoncé un partenariat stratégique inédit visant à proposer une offre de matériaux d'interface thermique (TIM) multigénérationnels pour l'électronique haute performance dans les secteurs de la mobilité, de l'industrie, de la consommation et des semi-conducteurs. Grâce à ces collaborations, les fabricants accélèrent leurs processus de recherche et développement et renforcent leur présence sur le marché en pénétrant de nouveaux domaines d'application ou en intégrant des systèmes électroniques innovants.

Les matériaux à changement de phase, qui absorbent et restituent la chaleur lors des transitions de phase, sont optimisés pour une réponse thermique plus rapide et une plus grande stabilité, ce qui les rend plus efficaces pour la gestion des pics de chaleur dans des applications telles que les centres de données et les batteries de véhicules électriques. Les avancées nanotechnologiques améliorent encore les performances des TIM, permettant des couches plus fines avec une meilleure dissipation thermique. Ces innovations ouvrent des opportunités dans des secteurs tels que l'électronique grand public, l'automobile et les télécommunications, où la gestion thermique est de plus en plus cruciale. Ensemble, ces avancées en matière de performance, d'efficacité et de durabilité des matériaux stimuleront la demande et ouvriront de nouvelles perspectives de développement commercial, les industries étant de plus en plus à la recherche de solutions de gestion thermique performantes et avancées pour soutenir les technologies de nouvelle génération.

Aperçu du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique

L'industrie automobile stimule considérablement le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique . La région continue d'enregistrer une hausse de la production et des ventes automobiles, ce qui entraîne une hausse de la demande de composants automobiles. Selon l'OICA, la production automobile en Asie-Océanie est passée de 50 millions en 2022 à 55,1 millions en 2023. Par ailleurs, en septembre 2024, Hyundai Motor Company a annoncé une forte pénétration du marché des véhicules électriques avec un investissement de 28 millions de dollars américains visant à établir une usine d'assemblage de véhicules électriques et de batteries en Thaïlande. Les matériaux de gestion thermique sont essentiels aux véhicules électriques pour maintenir la stabilité de la batterie, optimiser les performances et prolonger la durée de vie des composants clés. Ces matériaux contribuent à dissiper la chaleur générée pendant le fonctionnement de la batterie, ce qui est particulièrement important dans les climats plus chauds d'Asie. L'adoption généralisée des véhicules électriques est donc un facteur clé de stimulation de la demande de matériaux de gestion thermique électronique, car ils sont essentiels pour garantir la sécurité et l'efficacité des véhicules.

 

Perspectives stratégiques du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique

cadre stratégique du marché mondial
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Analyse de la segmentation du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique

Le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique est classé par type de produit, industrie d'utilisation finale et pays. 

Par type de produit, le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique est segmenté en adhésifs conducteurs, films de gestion thermique, matériaux de remplissage, gels thermiques, matériaux à changement de phase et graisses thermiques, entre autres. En 2023, le segment des graisses thermiques détenait la plus grande part de marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique.

En termes d'utilisation finale, le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique est segmenté entre l'électronique grand public, l'automobile, l'aérospatiale et les télécommunications, entre autres. En 2023, le secteur automobile détenait la plus grande part de marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique.

Par pays, le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique est segmenté en Australie, Chine, Inde, Japon, Corée du Sud et reste de l'Asie-Pacifique. En 2023, la Chine détenait la plus grande part du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique.

 

Points saillants du rapport sur le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique

Attribut de rapportDétails
Taille du marché en 20231 241,73 millions de dollars américains
Taille du marché d'ici 20312 143,02 millions de dollars américains
TCAC mondial (2023 - 2031)7,1%
Données historiques2021-2022
Période de prévision2024-2031
Segments couvertsPar type de produit
  • Adhésifs conducteurs
  • Films de gestion thermique
  • Combleurs d'espaces
  • Gels thermiques
  • Matériaux à changement de phase
  • graisses thermiques
  • Autres
Par industrie d'utilisation finale
  • Électronique grand public
  • Automobile
  • Aérospatial
  • Télécommunication
  • Autres
Régions et pays couvertsAsie-Pacifique
  • Australie
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Corée du Sud
  • Reste de l'Asie-Pacifique
Leaders du marché et profils d'entreprises clés
  • 3M Co
  • DuPont de Nemours Inc
  • Electrolube Ltd
  • Thermodynamique européenne Ltd
  • Graco Inc
  • Henkel AG & Co KGaA
  • Honeywell International Inc
  • Marian Inc
  • Master Bond Inc
  • Momentive Performance Materials Inc
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Profils d'entreprises du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique

3M Co, DuPont de Nemours Inc, Electrolube Ltd, European Thermodynamics Ltd, Graco Inc, Henkel AG & Co KGaA, Honeywell International Inc, Marian Inc, Master Bond Inc, Momentive Performance Materials Inc, Parker Hannifin Corp, Robnor ResinLab Ltd, Sur-Seal Corp, Tecman Speciality Materials Ltd et Wacker Chemie AG sont quelques-unes des principales entreprises opérant sur le marché des matériaux de gestion thermique électronique.

Marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique : informations par pays et par région

Marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique
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Liste des entreprises - Marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique

  • 3M Co
  • DuPont de Nemours Inc
  • Electrolube Ltd
  • Thermodynamique européenne Ltd
  • Graco Inc
  • Henkel AG & Co KGaA
  • Honeywell International Inc
  • Marian Inc
  • Master Bond Inc
  • Momentive Performance Materials Inc
  • Parker Hannifin Corp
  • Robnor ResinLab Ltd
  • Sur-Seal Corp
  • Matériaux de spécialité Tecman Ltée
  • Wacker Chemie AG
Questions fréquemment posées
Quelle est la taille du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique ?

Le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique est évalué à 1 241,73 millions de dollars américains en 2023 et devrait atteindre 2 143,02 millions de dollars américains d'ici 2031.

Quel est le TCAC du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique d'ici (2023 - 2031) ?

Selon notre rapport sur le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique, la taille du marché est évaluée à 1 241,73 millions USD en 2023, et devrait atteindre 2 143,02 millions USD d'ici 2031. Cela se traduit par un TCAC d'environ 7,1 % au cours de la période de prévision.

Quels segments sont couverts dans ce rapport ?

Le rapport sur le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique couvre généralement ces segments clés :

  • Type de produit (adhésifs conducteurs, films de gestion thermique, produits de remplissage, gels thermiques, matériaux à changement de phase, graisses thermiques, autres)
  • Industrie d'utilisation finale (électronique grand public, automobile, aérospatiale, télécommunications, autres)

 

Quelle est la période historique, l'année de base et la période de prévision prises pour le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique ?

La période historique, l'année de référence et la période de prévision peuvent varier légèrement selon le rapport d'étude de marché concerné. Cependant, pour le rapport sur le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique :

Période historique : 2021-2022 Année de base : 2023 Période de prévision : 2024-2031
Quels sont les principaux acteurs du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique ?

Le marché Asie-Pacifique des matériaux de gestion thermique électronique compte plusieurs acteurs clés, chacun contribuant à sa croissance et à son innovation. Parmi les principaux acteurs, on peut citer :

3M Co, DuPont de Nemours Inc, Electrolube Ltd, European Thermodynamics Ltd, Graco Inc, Henkel AG & Co KGa, Honeywell International Inc, Marian Inc, Master Bond Inc, Momentive Performance Materials Inc, Parker Hannifin Corp, Robnor ResinLab Ltd, Sur-Seal Corp, Tecman Speciality Materials Ltd, Wacker Chemie AG
Qui devrait acheter ce rapport ?

Le rapport sur le marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique est utile à diverses parties prenantes, notamment :

  • Investisseurs : Fournit des informations pour les décisions d'investissement concernant la croissance du marché, les entreprises ou les perspectives sectorielles. Aide à évaluer l'attractivité du marché et les rendements potentiels.
  • Acteurs de l'industrie : offre des renseignements sur la concurrence, le dimensionnement du marché et l'analyse des tendances pour éclairer la planification stratégique, le développement de produits et les stratégies de vente.
  • Fournisseurs et fabricants : aide à comprendre la demande du marché en composants, matériaux et services liés à l'industrie concernée.
  • Chercheurs et consultants : Fournit des données et des analyses pour la recherche universitaire, les projets de conseil et les études de marché.
  • Institutions financières : Aide à évaluer les risques et les opportunités associés au financement ou à l’investissement sur le marché concerné.

Essentiellement, toute personne impliquée ou envisageant de s’impliquer dans la chaîne de valeur du marché des matériaux de gestion thermique électronique en Asie-Pacifique peut bénéficier des informations contenues dans un rapport de marché complet.

The List of Companies - Asia Pacific Electronic Thermal Management Materials Market

  • 3M Co
  • DuPont de Nemours Inc
  • Electrolube Ltd
  • European Thermodynamics Ltd
  • Graco Inc
  • Henkel AG & Co KGaA
  • Honeywell International Inc
  • Marian Inc
  • Master Bond Inc
  • Momentive Performance Materials Inc
  • Parker Hannifin Corp
  • Robnor ResinLab Ltd
  • Sur-Seal Corp
  • Tecman Speciality Materials Ltd
  • Wacker Chemie AG