Pronóstico del mercado de materiales de gestión térmica electrónica en Asia Pacífico hasta 2031: análisis regional, tipo de producto (adhesivos conductores, películas de gestión térmica, rellenos de huecos, geles térmicos, materiales de cambio de fase, grasas térmicas, etc.) e industria de uso final (electrónica de consumo, automoción, aeroespacial, telecomunicaciones, etc.)

Historic Data: 2021-2022   |   Base Year: 2023   |   Forecast Period: 2024-2031

  • Tipo de producto (adhesivos conductores, películas de gestión térmica, rellenos de huecos, geles térmicos, materiales de cambio de fase, grasas térmicas, otros)
  • Industria de uso final (electrónica de consumo, automoción, aeroespacial, telecomunicaciones, otras)


No. of Pages: 171    |    Report Code: BMIRE00031932    |    Category: Chemicals and Materials

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Asia Pacific Electronic Thermal Management Materials Market

El mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico se valoró en US$ 1.241,73 millones en 2023 y se espera que alcance los US$ 2.143,02 millones para 2031; se estima que registrará una CAGR del 7,1% entre 2023 y 2031.

Los avances en materiales de gestión térmica electrónica impulsan el mercado de materiales de gestión térmica electrónica en Asia Pacífico.

Los avances en materiales para la gestión térmica electrónica están llamados a generar importantes oportunidades de crecimiento al abordar los crecientes desafíos térmicos de la electrónica moderna. A medida que los dispositivos se vuelven más potentes y compactos, nuevos materiales con mayor conductividad térmica, flexibilidad y durabilidad son esenciales para gestionar eficazmente las mayores cargas térmicas. Por ejemplo, las innovaciones en materiales a base de grafeno y carbono ofrecen una conductividad térmica ultraalta y soluciones ligeras, lo que los hace ideales para aplicaciones en electrónica de alto rendimiento y vehículos eléctricos. Estos avances permiten a los fabricantes diseñar soluciones térmicas más eficientes y compactas, lo que permite un mejor rendimiento y longevidad de los dispositivos. Los avances en materiales de cambio de fase y nanotecnología también contribuyen al crecimiento de este mercado. Según investigadores, la refrigeración representa aproximadamente el 40 % del consumo energético de los centros de datos, equivalente a 8 teravatios-hora al año. Este material puede eliminar 2760 vatios de calor de una pequeña área de 16 centímetros cuadrados. Puede reducir en un 65 % la energía necesaria para la bomba de refrigeración, una parte importante de la estructura de refrigeración de la electrónica.

Las colaboraciones estratégicas y los lanzamientos de nuevos productos impulsan la innovación y abren oportunidades de crecimiento. Por ejemplo, en septiembre de 2024, Asahi Kasei anunció la presentación de su gama de soluciones de materiales en FAKUMA 2024, incluyendo soluciones de polímeros para aplicaciones de gestión térmica en vehículos eléctricos, un elastómero termoplástico y un compuesto de nanofibras de celulosa. Además, en octubre de 2024, Dow y Carbic, empresa pionera en tecnología de nanotubos de carbono (CNT), anunciaron una alianza estratégica pionera para ofrecer una oferta multigeneracional de materiales de interfaz térmica (TIM) para electrónica de alto rendimiento en los sectores de la movilidad, la industria, el consumo y los semiconductores. Gracias a estas colaboraciones, los fabricantes aceleran el proceso de investigación y desarrollo y amplían su alcance de mercado al acceder a nuevas áreas de aplicación o integrarse con sistemas electrónicos innovadores.

Los materiales de cambio de fase, que absorben y liberan calor durante las transiciones de fase, se han optimizado para una respuesta térmica más rápida y una mayor estabilidad, lo que los hace más eficaces para la gestión de picos de calor en aplicaciones como centros de datos y baterías de vehículos eléctricos. Los avances en nanotecnología están mejorando aún más el rendimiento de los TIM, permitiendo capas más delgadas con una disipación térmica superior. Estas innovaciones abren oportunidades en sectores como la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones, donde la gestión térmica es cada vez más crucial. En conjunto, estos avances en el rendimiento, la eficiencia y la sostenibilidad de los materiales impulsarán la demanda, abriendo nuevas vías para la expansión del mercado a medida que las industrias buscan cada vez más soluciones de gestión térmica eficaces y avanzadas para respaldar las tecnologías de próxima generación.

Descripción general del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico

La industria automotriz está impulsando significativamente el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico . A medida que la región continúa siendo testigo de un aumento en la producción y las ventas de automóviles, hay un aumento en la demanda de componentes para vehículos. Según la OICA, la producción de vehículos de Asia-Oceanía aumentó de 50 millones en 2022 a 55,1 millones en 2023. Además, en septiembre de 2024, Hyundai Motor Company anunció un impulso significativo en el mercado de vehículos eléctricos con una inversión de US$ 28 millones destinada a establecer una planta de ensamblaje de vehículos eléctricos y baterías en Tailandia. Los materiales de gestión térmica son cruciales en los vehículos eléctricos para mantener la estabilidad de la batería, optimizar el rendimiento y extender la vida útil de los componentes clave. Estos materiales ayudan a disipar la generación de calor durante el funcionamiento de la batería, lo cual es especialmente importante en climas más cálidos en Asia. La adopción generalizada de vehículos eléctricos es, por lo tanto, un factor clave que impulsa la demanda de materiales de gestión térmica electrónica, ya que son esenciales para garantizar la seguridad y la eficiencia del vehículo.

 

Perspectivas estratégicas del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico

marco estratégico del mercado global
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Análisis de la segmentación del mercado de materiales de gestión térmica electrónica en Asia Pacífico

El mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico se clasifica por tipo de producto, industria de uso final y país. 

Por tipo de producto, el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico se segmenta en adhesivos conductores, películas de gestión térmica, rellenos de huecos, geles térmicos, materiales de cambio de fase, grasas térmicas, entre otros. El segmento de grasas térmicas tuvo la mayor participación en el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico en 2023.

En cuanto a la industria de uso final, el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico se segmenta en electrónica de consumo, automoción, aeroespacial, telecomunicaciones, entre otros. El segmento automotriz tuvo la mayor participación en el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico en 2023.

Según el país, el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico se segmenta en Australia, China, India, Japón, Corea del Sur y el resto de Asia Pacífico. El segmento chino tuvo la mayor participación en el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico en 2023.

 

Aspectos destacados del informe sobre el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico

Atributo del informeDetalles
Tamaño del mercado en 2023US$ 1.241,73 millones
Tamaño del mercado en 2031US$ 2.143,02 millones
CAGR global (2023-2031)7,1%
Datos históricos2021-2022
Período de pronóstico2024-2031
Segmentos cubiertosPor tipo de producto
  • Adhesivos conductores
  • Películas de gestión térmica
  • Rellenadores de huecos
  • Geles térmicos
  • Materiales de cambio de fase
  • Grasas térmicas
  • Otros
Por industria de uso final
  • Electrónica de consumo
  • Automotor
  • Aeroespacial
  • Telecomunicación
  • Otros
Regiones y países cubiertosAsia Pacífico
  • Australia
  • Porcelana
  • India
  • Japón
  • Corea del Sur
  • Resto de Asia Pacífico
Líderes del mercado y perfiles de empresas clave
  • 3M Co
  • DuPont de Nemours Inc
  • Electrolube Ltd
  • Termodinámica Europea Ltd.
  • Graco Inc
  • Henkel AG & Co KGaA
  • Honeywell International Inc
  • Marian Inc
  • Master Bond Inc
  • Materiales de rendimiento Momentive Inc.
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Perfiles de empresas del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico

3M Co, DuPont de Nemours Inc, Electrolube Ltd, European Thermodynamics Ltd, Graco Inc, Henkel AG & Co KGaA, Honeywell International Inc, Marian Inc, Master Bond Inc, Momentive Performance Materials Inc, Parker Hannifin Corp, Robnor ResinLab Ltd, Sur-Seal Corp, Tecman Speciality Materials Ltd y Wacker Chemie AG son algunas de las empresas líderes que operan en el mercado de materiales de gestión térmica electrónica.

Perspectivas regionales y por países del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico

Mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia-Pacífico
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Lista de empresas del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico

  • 3M Co
  • DuPont de Nemours Inc
  • Electrolube Ltd
  • Termodinámica Europea Ltd.
  • Graco Inc
  • Henkel AG & Co KGaA
  • Honeywell International Inc
  • Marian Inc
  • Master Bond Inc
  • Materiales de rendimiento Momentive Inc.
  • Parker Hannifin Corp
  • Robnor ResinLab Ltd
  • Corporación Sur-Seal
  • Materiales especiales Tecman Ltd.
  • Wacker Chemie AG
Preguntas frecuentes
¿Qué tamaño tiene el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico?

El mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico está valorado en US$ 1.241,73 millones en 2023 y se proyecta que alcance los US$ 2.143,02 millones para 2031.

¿Cuál es la CAGR del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico (2023-2031)?

Según nuestro informe "Mercado de Materiales de Gestión Térmica Electrónica en Asia Pacífico", el tamaño del mercado se valoró en US$1241,73 millones en 2023 y se proyecta que alcance los US$2143,02 millones para 2031. Esto se traduce en una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) de aproximadamente el 7,1 % durante el período de pronóstico.

¿Qué segmentos cubre este informe?

El informe del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico generalmente cubre estos segmentos clave:

  • Tipo de producto (adhesivos conductores, películas de gestión térmica, rellenos de huecos, geles térmicos, materiales de cambio de fase, grasas térmicas, otros)
  • Industria de uso final (electrónica de consumo, automoción, aeroespacial, telecomunicaciones, otras)

 

¿Cuál es el período histórico, el año base y el período de pronóstico tomados para el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico?

El período histórico, el año base y el período de pronóstico pueden variar ligeramente según el informe de investigación de mercado específico. Sin embargo, para el informe del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico:

Periodo histórico: 2021-2022 Año base: 2023 Periodo de pronóstico: 2024-2031
¿Quiénes son los principales actores en el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico?

El mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico cuenta con varios actores clave, cada uno de los cuales contribuye a su crecimiento e innovación. Algunos de los principales actores incluyen:

3M Co, DuPont de Nemours Inc., Electrolube Ltd., European Thermodynamics Ltd., Graco Inc., Henkel AG & Co. KGaA, Honeywell International Inc., Marian Inc., Master Bond Inc., Momentive Performance Materials Inc., Parker Hannifin Corp., Robnor ResinLab Ltd., Sur-Seal Corp., Tecman Speciality Materials Ltd., Wacker Chemie AG.
¿Quién debería comprar este informe?

El informe sobre el mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico es valioso para diversas partes interesadas, entre ellas:

  • Inversionistas: Proporciona información para tomar decisiones de inversión sobre el crecimiento del mercado, las empresas o el sector. Ayuda a evaluar el atractivo del mercado y la rentabilidad potencial.
  • Actores de la industria: ofrece inteligencia competitiva, dimensionamiento del mercado y análisis de tendencias para informar la planificación estratégica, el desarrollo de productos y las estrategias de ventas.
  • Proveedores y fabricantes: ayuda a comprender la demanda del mercado de componentes, materiales y servicios relacionados con la industria en cuestión.
  • Investigadores y consultores: proporciona datos y análisis para investigaciones académicas, proyectos de consultoría y estudios de mercado.
  • Instituciones financieras: ayuda a evaluar los riesgos y las oportunidades asociados con la financiación o la inversión en el mercado en cuestión.

Básicamente, cualquier persona involucrada o que esté considerando involucrarse en la cadena de valor del mercado de materiales de gestión térmica electrónica de Asia Pacífico puede beneficiarse de la información contenida en un informe de mercado completo.

The List of Companies - Asia Pacific Electronic Thermal Management Materials Market

  • 3M Co
  • DuPont de Nemours Inc
  • Electrolube Ltd
  • European Thermodynamics Ltd
  • Graco Inc
  • Henkel AG & Co KGaA
  • Honeywell International Inc
  • Marian Inc
  • Master Bond Inc
  • Momentive Performance Materials Inc
  • Parker Hannifin Corp
  • Robnor ResinLab Ltd
  • Sur-Seal Corp
  • Tecman Speciality Materials Ltd
  • Wacker Chemie AG