北美电子热管理材料市场预测至2031年-区域分析-产品类型（导电胶、热管理膜、间隙填充剂、导热导热、相变材料、导热油脂等）和最终用途行业（消费电子、汽车、航空航天、电信等）
No. of Pages: 160 | Report Code: BMIRE00031930 | Category: Chemicals and Materials
No. of Pages: 160 | Report Code: BMIRE00031930 | Category: Chemicals and Materials
2023 年北美电子热管理材料市场价值为 7.9566 亿美元，预计到 2031 年将达到 12.5756 亿美元；预计2023 年至 2031 年的复合年增长率为 5.9%。
电子和半导体行业的快速扩张一直是电子热管理材料需求的主要驱动力。随着电子设备功能越来越强大、体积越来越小，它们产生的热量也越来越高，因此需要先进的热管理解决方案来保持运行效率并延长设备使用寿命。这些材料对于智能手机、笔记本电脑和汽车电子设备等设备中的处理器、内存模块和电力电子等组件的热量管理至关重要。在半导体领域，小型化和性能提升至关重要，有效的散热对于防止过热和确保稳定运行至关重要，这推动了对创新热管理材料的需求。据印度投资局（Invest India）的数据，预计到2026年，全球电子制造服务市场规模将达到1.145万亿美元，2021年至2026年期间的复合年增长率为5.4%。此外，物联网（IoT）近年来在全球范围内广受欢迎，企业越来越认识到互联互通的重要性。物联网使每台设备都能连接到互联网。据国际数据公司 ( IDC ) 预测，到 2025 年，416 亿台物联网设备将能够生成 79.4 ZB的数据。随着物联网的日益普及，智能手机和其他消费电子产品等联网设备的普及率不断提高，导致互联网数据流量呈指数级增长。热界面材料 ( TIM )、相变材料、导热垫和导电粘合剂等电子热管理材料已成为满足现代设备散热需求不可或缺的材料。例如， TIM可以改善从电子元件到散热器的热传递，使设备能够在最佳温度下运行。随着处理器的功能越来越强大，具有增强导热性的TIM对于传递热量至关重要，可以有效地最大限度地降低温度积聚。
半导体行业是电子设备发展的主要驱动力，也严重依赖热管理材料。随着晶体管尺寸的不断缩小，芯片内部的功率密度不断增加，这使得高效散热更具挑战性。在数据中心等高密度半导体应用中，对热管理材料的需求尤其高，因为这些设施运行着数千台服务器，会产生大量的热量。有效的热管理对于维持这些系统的运行并降低与冷却相关的能源成本至关重要，因此热管理材料是实现能源效率的重要组成部分。根据半导体行业协会的数据，全球半导体销售额从2022年11月的456亿美元增长到2023年11月的480亿美元。因此，电子和半导体行业的快速发展正在加速对电子热管理材料的需求。随着这些行业不断向更强大、更紧凑、更节能的应用方向发展，创新的热管理材料对于确保性能、安全性和能源效率至关重要。
得益于电子、电信、航空航天和汽车等各行业的蓬勃发展，北美电子热管理材料市场预计将在预测期内迎来丰厚的利润。随着高性能计算、数据中心、电动汽车 (EV)、5G 基础设施和消费电子行业的扩张，热管理已成为确保设备寿命和可靠性的关键因素。北美 5G 网络的普及和对高速互联网连接的需求进一步推动了对热管理材料的需求。5G 基础设施的扩展引入了新的电子元件，包括天线、基站和网络设备，这些元件需要高效的冷却才能保持连接和性能。据 GSM 协会预测，到 2030 年，5G 将占该地区连接总数的 90%，并为北美经济贡献 2100 亿美元。随着 5G 成为智慧城市和互联设备的基础技术，保持设备的最佳热状态对于防止信号中断和管理增加的数据传输至关重要。
北美电子热管理材料市场按产品类型、最终用途行业和国家分类。
按产品类型划分，北美电子热管理材料市场细分为导电胶、热管理膜、间隙填充剂、导热凝胶、相变材料、导热脂等。2023年，导热脂占据北美电子热管理材料市场最大份额。
从终端应用行业来看，北美电子热管理材料市场细分为消费电子、汽车、航空航天、电信等。2023年，汽车领域占据北美电子热管理材料市场的最大份额。
根据国家/地区，北美电子热管理材料市场细分为美国、加拿大和墨西哥。2023年，美国占据北美电子热管理材料市场最大份额。
| 报告属性 | 细节 |
|---|---|
| 2023年的市场规模 | 7.9566亿美元 |
| 2031年的市场规模 | 12.5756亿美元 |
| 全球复合年增长率（2023-2031年） | 5.9% |
| 史料 | 2021-2022 |
| 预测期 | 2024-2031 |
| 涵盖的领域 | 按产品类型
|
| 覆盖地区和国家 | 北美
|
| 市场领导者和主要公司简介 |
|
3M Co、DuPont de Nemours Inc、Electrolube Ltd、European Thermodynamics Ltd、Graco Inc、Henkel AG & Co KGaA、Honeywell International Inc、Marian Inc、Master Bond Inc、Momentive Performance Materials Inc、Parker Hannifin Corp、Robnor ResinLab Ltd、Sur-Seal Corp、Tecman Speciality Materials Ltd 和 Wacker Chemie AG 是电子热管理材料市场的一些领先公司。
2023 年北美电子热管理材料市场价值为 7.9566 亿美元，预计到 2031 年将达到 12.5756 亿美元。
根据我们的报告《北美电子热管理材料市场》，2023 年市场规模价值 7.9566 亿美元，预计到 2031 年将达到 12.5756 亿美元。这意味着预测期内的复合年增长率约为 5.9%。
北美电子热管理材料市场报告通常涵盖以下关键部分-
历史时期、基准年和预测期可能会因具体市场研究报告而略有不同。然而，对于北美电子热管理材料市场报告：
历史时期：2021-2022 基准年：2023 预测期：2024-2031北美电子热管理材料市场由多家关键参与者组成，每家公司都为其增长和创新做出了贡献。一些主要参与者包括：
3M公司杜邦公司Electrolube有限公司欧洲热力学有限公司固瑞克公司汉高公司霍尼韦尔国际公司玛丽安公司Master Bond公司迈图高新材料公司派克汉尼汾公司Robnor ResinLab有限公司Sur-Seal公司Tecman特种材料有限公司瓦克化学公司北美电子热管理材料市场报告对不同的利益相关者都有价值，包括：
本质上，任何参与或考虑参与北美电子热管理材料市场价值链的人都可以从综合市场报告中包含的信息中受益。
E 1803, Panchshil Towers, Vagholi, Haveli, Pune- 412207, Maharashtra, India
US:+16467917070
sales@businessmarketinsights.com
Get Free Sample For North America Electronic Thermal Management Materials Market
