Informe del mercado de conectores de placa a placa automotrices de Asia Pacífico (2021-2031) por alcance, segmentación, dinámica y análisis competitivo

Se espera que el tamaño del mercado de conectores placa a placa para automoción en Asia Pacífico alcance los 1.800,58 millones de dólares estadounidenses en 2031, frente a los 998,67 millones de dólares estadounidenses de 2023. Se estima que el mercado registrará una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 7,6 % entre 2023 y 2031. 

 

Resumen ejecutivo y análisis del mercado de conectores de placa a placa automotrices de Asia Pacífico:

El mercado de conectores placa a placa para automóviles en Asia Pacífico (APAC) está experimentando un sólido crecimiento, impulsado por una combinación de avances tecnológicos, la rápida expansión de la adopción de vehículos eléctricos (VE) y la creciente demanda de características avanzadas por parte de los consumidores. Uno de los principales impulsores del mercado en APAC es la creciente adopción de VE. Países como China, Japón, Corea del Sur e India lideran la producción y venta de VE. Según la Asociación de Información de Inspección y Registro de Automóviles (Japón), el número de VE para pasajeros en Japón aumentó de 138.330 unidades en 2022 a 162.390 unidades en 2023, lo que refleja un aumento significativo en las ventas de VE. A medida que los gobiernos de estos países implementan regulaciones ambientales más estrictas y ofrecen incentivos para la compra de VE, los fabricantes de automóviles integran cada vez más sistemas eléctricos avanzados para cumplir con los nuevos estándares de rendimiento y eficiencia. Los conectores placa a placa son fundamentales para garantizar una distribución de energía fiable y una transmisión de datos fluida entre diversos componentes, como los sistemas de gestión de baterías, los inversores de potencia, los sistemas de propulsión eléctrica y las interfaces de carga. El creciente número de vehículos eléctricos en las carreteras está impulsando la demanda de estos conectores de alto rendimiento.

 

 

Perspectivas estratégicas del mercado de conectores de placa a placa automotrices de Asia Pacífico

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Análisis de la segmentación del mercado de conectores de placa a placa automotrices de Asia Pacífico

 

Los segmentos clave que contribuyeron a la derivación del análisis del mercado de conectores de placa a placa automotrices son el tipo, la aplicación, el paso y la cantidad de pines.

• Por tipo, el mercado de conectores placa a placa para automoción se segmenta en conectores de pines (apilados y ocultos), zócalos, conectores flotantes y conectores de borde de tarjeta. El conector de pines tuvo la mayor cuota de mercado en 2023.
• Por aplicación, el mercado de conectores placa a placa para automoción se segmenta en sistemas de control del tren motriz, sistemas de infoentretenimiento y navegación, sistemas avanzados de asistencia al conductor, vehículos eléctricos e híbridos, sistemas de control de iluminación, vehículos autónomos, entre otros. El sistema de control del tren motriz tuvo la mayor cuota de mercado en 2023.
• Por paso, el mercado de conectores placa a placa automotrices está segmentado en menos de 1 mm, 1-2 mm y más de 2 mm. 1-2 mm tuvo la mayor participación del mercado en 2023.
• Según el número de pines, el mercado de conectores placa a placa para automóviles se segmenta en conectores de 2 a 12 pines, de 13 a 30 pines, de 31 a 50 pines, de 51 a 100 pines y de más de 100 pines. El conector de 2 a 12 pines tuvo la mayor cuota de mercado en 2023.

Perspectivas del mercado de conectores de placa a placa para automóviles en Asia Pacífico

El IoT automotriz es un componente crucial de la tecnología automotriz conectada, ya que permite que los vehículos se comuniquen con otros vehículos, peatones e infraestructura vial, entre otros, lo que se traduce en una mayor seguridad vial y eficiencia del tráfico. Esto requiere una transmisión de datos de alta velocidad para gestionar eficientemente el creciente volumen de información. Los conectores placa a placa para automóviles desempeñan un papel crucial para facilitar este rápido flujo de datos.

Se prevé que la necesidad de conectores placa a placa automotrices para facilitar la interconexión entre dispositivos, sensores y módulos de edge computing aumente gracias al creciente uso de dispositivos IoT y soluciones de edge computing. Esto proporciona un bajo consumo de energía y conexiones seguras para aplicaciones de IoT y edge computing. Los conectores placa a placa automotrices permiten conectar unidades de procesamiento, actuadores y sensores, facilitando la transferencia de datos y la toma de decisiones efectivas en el borde de la red. Por lo tanto, se espera que el IoT, junto con otras tecnologías disruptivas, transforme la industria automotriz y genere oportunidades lucrativas durante el período de pronóstico.

Análisis del mercado de conectores de placa a placa para automóviles de Asia Pacífico

Por país, el mercado de conectores placa a placa para automoción en Asia Pacífico abarca China, Japón, India, Australia, Corea del Sur y el resto de Asia Pacífico. China tuvo la mayor participación en 2023.

China es el mayor mercado de vehículos eléctricos (VE) del mundo. El fuerte impulso del gobierno a las soluciones de energía verde mediante incentivos, subsidios y regulaciones de emisiones más estrictas está acelerando la adopción de vehículos eléctricos. Según el Ministerio de Seguridad Pública de China, el país registró 13,1 millones de nuevos VE en 2022, lo que representa el 4,1 % de las ventas totales de vehículos. Esto representa un aumento del 67,13 % en comparación con los 7,84 millones de VE vendidos en 2021. A medida que los fabricantes de automóviles se centran en expandir su oferta de VE, existe una creciente demanda de conectores confiables y de alto rendimiento para facilitar funciones críticas como sistemas de gestión de baterías, inversores de potencia, infraestructura de carga y transmisiones eléctricas. Los conectores placa a placa son esenciales para garantizar una distribución eficiente de la energía y la comunicación de datos a través de estos complejos sistemas, lo que impulsa el crecimiento del mercado.

Aspectos destacados del informe del mercado de conectores de placa a placa automotrices de Asia Pacífico

Perfiles de empresas del mercado de conectores de placa a placa automotrices de Asia Pacífico

Entre los actores clave que operan en el mercado se encuentran Amphenol Corp; GREENCONN Co., Ltd; Yamaichi Electronics Co., Ltd; Molex LLC; Japan Aviation Electronics Industry, Ltd; Hirose Electric Co. Ltd; Samtec Inc; KYOCERA Corporation; ENNOVI Holdings Pte. Ltd; y CSCONN Corporation, entre otros. Estos actores están adoptando diversas estrategias, como la expansión, la innovación de productos y las fusiones y adquisiciones, para ofrecer productos innovadores a sus consumidores y aumentar su cuota de mercado.

Metodología de investigación del mercado de conectores de placa a placa para automóviles en Asia Pacífico:

Para la recopilación y análisis de los datos presentados en este informe se ha seguido la siguiente metodología:

• Investigación secundaria

El proceso de investigación comienza con una investigación secundaria exhaustiva, que utiliza fuentes internas y externas para recopilar datos cualitativos y cuantitativos de cada mercado. Entre las fuentes de investigación secundaria más comunes se incluyen, entre otras:

• Sitios web de empresas , informes anuales, estados financieros, análisis de corredores y presentaciones para inversores.
• Revistas especializadas de la industria y otras publicaciones relevantes.
• Documentos gubernamentales , bases de datos estadísticas e informes de mercado.
• Artículos de noticias , comunicados de prensa y webcasts específicos de empresas que operan en el mercado.

Nota: Todos los datos financieros incluidos en la sección Perfiles de Empresa se han estandarizado a USD. Para las empresas que presentan sus informes en otras monedas, las cifras se han convertido a USD utilizando los tipos de cambio vigentes para el año correspondiente.

• Investigación primaria

Business Market Insights realiza un número considerable de entrevistas primarias cada año con actores clave del sector y expertos para validar su análisis de datos y obtener información valiosa. Estas entrevistas de investigación están diseñadas para:

• Validar y refinar los hallazgos de la investigación secundaria.
• Mejorar la experiencia y la comprensión del mercado del equipo de análisis.
• Obtenga información sobre el tamaño del mercado, las tendencias, los patrones de crecimiento, la dinámica competitiva y las perspectivas futuras.

La investigación primaria se realiza mediante interacciones por correo electrónico y entrevistas telefónicas, abarcando diversos mercados, categorías, segmentos y subsegmentos en diferentes regiones. Los participantes suelen ser:

• Partes interesadas de la industria : vicepresidentes, gerentes de desarrollo comercial, gerentes de inteligencia de mercado y gerentes de ventas nacionales
• Expertos externos : especialistas en valoración, analistas de investigación y líderes de opinión clave con experiencia específica en la industria.

Análisis regional y por países del mercado de conectores de placa a placa automotrices de Asia Pacífico