Marktbericht für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich im asiatisch-pazifischen Raum (2021-2031) nach Umfang, Segmentierung, Dynamik und Wettbewerbsanalyse

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich von 998,67 Millionen US-Dollar im Jahr 2023 auf 1.800,58 Millionen US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Von 2023 bis 2031 wird für den Markt eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 7,6 % erwartet. 

 

Zusammenfassung und Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum:

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum (APAC) erlebt ein robustes Wachstum. Treiber hierfür sind technologischer Fortschritt, die rasant zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EV) und die steigende Nachfrage der Verbraucher nach fortschrittlichen Fahrzeugfunktionen. Einer der bedeutendsten Markttreiber im APAC-Raum ist die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen. Länder wie China, Japan, Südkorea und Indien sind führend bei der Produktion und dem Verkauf von Elektrofahrzeugen. Laut der Automobile Inspection and Registration Information Association (Japan) stieg die Zahl der Elektrofahrzeuge in Japan von 138.330 Einheiten im Jahr 2022 auf 162.390 Einheiten im Jahr 2023, was einen deutlichen Anstieg der Elektrofahrzeugverkäufe widerspiegelt. Da die Regierungen dieser Länder strengere Umweltvorschriften einführen und Anreize für den Kauf von Elektrofahrzeugen bieten, integrieren die Automobilhersteller zunehmend fortschrittliche elektrische Systeme, um neue Leistungs- und Effizienzstandards zu erfüllen. Board-to-Board-Steckverbinder sind von entscheidender Bedeutung für die Gewährleistung einer zuverlässigen Stromverteilung und nahtlosen Datenübertragung zwischen verschiedenen Komponenten, darunter Batteriemanagementsysteme, Wechselrichter, elektrische Antriebsstränge und Ladeschnittstellen. Die steigende Zahl von Elektrofahrzeugen auf den Straßen treibt die Nachfrage nach diesen Hochleistungssteckverbindern voran.

 

 

Strategische Einblicke in den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum

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Asien-Pazifik Automotive Board-to-Board-Steckverbinder Marktsegmentierungsanalyse

 

Schlüsselsegmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie beigetragen haben, sind Typ, Anwendung, Rastermaß und Pinanzahl.

• Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie ist nach Typ in Stiftleisten (gestapelte und ummantelte Stiftleisten), Buchsen, Floating-Steckverbinder und Kartenrandsteckverbinder unterteilt. Die Stiftleiste hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach Anwendung ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie in Antriebsstrangsteuerungssysteme, Infotainment- und Navigationssysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, Systeme für Elektro- und Hybridfahrzeuge, Lichtsteuerungssysteme, autonome Fahrzeuge und andere unterteilt. Das Antriebsstrangsteuerungssystem hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach Rastermaß ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie in weniger als 1 mm, 1–2 mm und mehr als 2 mm unterteilt. 1–2 mm hielten im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach der Anzahl der Pins ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in die Segmente 2–12 Pin, 13–30 Pin, 31–50 Pin, 51–100 Pin und 100+ Pin unterteilt. Der 2-12-Pin-Steckverbinder hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.

Marktausblick für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich im asiatisch-pazifischen Raum

Automotive IoT ist ein wichtiger Bestandteil vernetzter Automobiltechnologie. Es ermöglicht Fahrzeugen die Kommunikation mit anderen Fahrzeugen, Fußgängern und der Straßeninfrastruktur. Dies verbessert die Verkehrssicherheit und -effizienz. Um das wachsende Informationsvolumen effizient zu verarbeiten, ist eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erforderlich. Automotive Board-to-Board-Steckverbinder spielen eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung dieses schnellen Datenflusses.

Der Bedarf an Board-to-Board-Steckverbindern für die Automobilindustrie zur Verbindung von Geräten, Sensoren und Edge-Computing-Modulen wird durch die zunehmende Nutzung von IoT-Geräten und Edge-Computing-Lösungen voraussichtlich weiter steigen. Dies ermöglicht einen geringen Stromverbrauch und sichere Verbindungen für IoT- und Edge-Computing-Anwendungen. Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie ermöglichen den Anschluss von Prozessoren, Aktoren und Sensoren und ermöglichen so eine effektive Datenübertragung und Entscheidungsfindung am Netzwerkrand. Daher wird erwartet, dass das IoT zusammen mit anderen disruptiven Technologien die Automobilindustrie im Prognosezeitraum verändern und lukrative Geschäftsmöglichkeiten schaffen wird.

Ländereinblicke zum Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum umfasst China, Japan, Indien, Australien, Südkorea und den Rest des asiatisch-pazifischen Raums. China hatte im Jahr 2023 den größten Anteil.

China ist der weltweit größte Markt für Elektrofahrzeuge. Die starke Förderung grüner Energielösungen durch die Regierung durch Anreize, Subventionen und strengere Emissionsvorschriften beschleunigt die Einführung von Elektrofahrzeugen. Nach Angaben des chinesischen Ministeriums für öffentliche Sicherheit wurden im Jahr 2022 in China 13,1 Millionen neue Elektrofahrzeuge zugelassen, was 4,1 % des gesamten Fahrzeugabsatzes entspricht. Dies entspricht einem Anstieg von 67,13 % gegenüber den 7,84 Millionen im Jahr 2021 verkauften Elektrofahrzeugen. Da die Automobilhersteller ihr Angebot an Elektrofahrzeugen erweitern, steigt die Nachfrage nach leistungsstarken, zuverlässigen Steckverbindern für kritische Funktionen wie Batteriemanagementsysteme, Wechselrichter, Ladeinfrastruktur und elektrische Antriebsstränge. Board-to-Board-Steckverbinder sind für die effiziente Stromverteilung und Datenkommunikation in diesen komplexen Systemen unerlässlich und treiben das Marktwachstum voran.

Höhepunkte des Marktberichts über Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum

Unternehmensprofile für den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich im asiatisch-pazifischen Raum

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt zählen unter anderem Amphenol Corp; GREENCONN Co., Ltd; Yamaichi Electronics Co., Ltd; Molex LLC; Japan Aviation Electronics Industry, Ltd; Hirose Electric Co Ltd; Samtec Inc; KYOCERA Corporation; ENNOVI Holdings Pte. Ltd; und CSCONN Corporation. Diese Akteure verfolgen verschiedene Strategien wie Expansion, Produktinnovation sowie Fusionen und Übernahmen, um ihren Kunden innovative Produkte anzubieten und ihren Marktanteil zu erhöhen.

Marktforschungsmethode für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum:

Für die Erhebung und Analyse der in diesem Bericht dargestellten Daten wurde die folgende Methodik angewendet:

• Sekundärforschung

Der Forschungsprozess beginnt mit einer umfassenden Sekundärforschung. Dabei werden sowohl interne als auch externe Quellen genutzt, um qualitative und quantitative Daten für jeden Markt zu sammeln. Zu den häufig zitierten Sekundärforschungsquellen gehören unter anderem:

• Unternehmenswebsites , Jahresberichte, Jahresabschlüsse, Brokeranalysen und Investorenpräsentationen.
• Fachzeitschriften der Branche und andere relevante Veröffentlichungen.
• Regierungsdokumente , statistische Datenbanken und Marktberichte.
• Nachrichtenartikel , Pressemitteilungen und Webcasts speziell für auf dem Markt tätige Unternehmen.

Hinweis: Alle Finanzdaten im Abschnitt „Unternehmensprofile“ wurden auf US-Dollar standardisiert. Für Unternehmen, die in anderen Währungen berichten, wurden die Zahlen anhand der entsprechenden Wechselkurse des entsprechenden Jahres in US-Dollar umgerechnet.

• Primärforschung

Business Market Insights führt jedes Jahr eine beträchtliche Anzahl von Primärinterviews mit Branchenvertretern und Experten durch, um seine Datenanalyse zu validieren und wertvolle Erkenntnisse zu gewinnen. Diese Forschungsinterviews dienen dazu:

• Validieren und verfeinern Sie Ergebnisse aus der Sekundärforschung.
• Verbessern Sie das Fachwissen und das Marktverständnis des Analyseteams.
• Gewinnen Sie Einblicke in Marktgröße, Trends, Wachstumsmuster, Wettbewerbsdynamik und Zukunftsaussichten.

Die Primärforschung erfolgt per E-Mail und Telefoninterviews und umfasst verschiedene Märkte, Kategorien, Segmente und Untersegmente in unterschiedlichen Regionen. Zu den Teilnehmern gehören typischerweise:

• Branchenvertreter : Vizepräsidenten, Geschäftsentwicklungsmanager, Marktintelligenzmanager und nationale Vertriebsmanager
• Externe Experten : Bewertungsspezialisten, Research-Analysten und wichtige Meinungsführer mit branchenspezifischer Expertise

Länder- und regionale Einblicke in den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im asiatisch-pazifischen Raum