Pronóstico del mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico hasta 2031: análisis regional por tecnología de interconexión (vía a través del silicio, integración 3D monolítica y unión híbrida 3D), tipo de dispositivo (dispositivos de memoria, MEMS/sensores, LED, imágenes y optoelectrónica, entre otros) y usuario final (electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, fabricación, atención médica, entre otros).

El mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico se valoró en 699,32 millones de dólares estadounidenses en 2023 y se espera que alcance los 2.352,45 millones de dólares estadounidenses para 2031; se espera que registre una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 16,4 % entre 2023 y 2031.

El aumento de la demanda de memoria de alto ancho de banda impulsa el mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico

La memoria de alto ancho de banda (HBM), que alcanza una densidad extremadamente alta mediante el apilamiento vertical de numerosas memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM), se distingue por su rápido procesamiento de datos y bajo consumo de energía. Es esencial en la computación de alto rendimiento (HPC), como la IA generativa, que requiere procesar enormes cantidades de datos a velocidades significativamente rápidas. La HBM apilada de 12 capas de Samsung Electronics utiliza la técnica de empaquetado de apilamiento 3D de última generación para optimizar el rendimiento y la productividad. Con una velocidad de procesamiento de 6,4 Gbps y un ancho de banda de 819 GB/s, HBM3 es 1,8 veces más rápido que la DRAM de la generación anterior, con un consumo de energía un 10 % menor. La demanda de HBM en aplicaciones informáticas de alto rendimiento impulsa a los actores del mercado a aumentar su producción. Por ejemplo, en marzo de 2024, SK HYNIX INC inició la producción en serie de HBM3E1, el nuevo producto de memoria para IA de ultraalto rendimiento. HBM3E está diseñado para sistemas de IA que procesan grandes cantidades de datos con rapidez. Esta memoria de alto ancho de banda se utiliza en diversas industrias, como las telecomunicaciones, la automoción, la sanidad y la fabricación, para el procesamiento de datos a alta velocidad.

HBM utiliza tecnología de apilamiento 3D, que permite apilar múltiples capas de chips mediante canales verticales conocidos como vías a través del silicio (TSV). Esto permite comprimir un mayor número de chips de memoria en un espacio más pequeño, minimizando la distancia que deben recorrer los datos entre la memoria y el procesador. HBM puede ayudar a prolongar la vida útil de la batería y reducir el consumo de energía al ofrecer beneficios sostenibles a los usuarios. Esto ayuda a los usuarios a reducir la cantidad de energía necesaria para transmitir datos entre la memoria y el procesador. Por lo tanto, se espera que el aumento en la demanda de procesamiento de datos de alta velocidad y memorias de bajo consumo genere oportunidades lucrativas para el crecimiento del mercado de apilamiento 3D durante el período de pronóstico.

Resumen del mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico

En Asia Pacífico, China es el mayor fabricante de dispositivos electrónicos de consumo. Según Nikkei Inc., el Gobierno de China expandió el mercado electrónico nacional con una inversión de 327 000 millones de dólares estadounidenses hasta 2023. El Gobierno de la India también busca expandir el mercado de la electrónica en el país. Además, el sector electrónico en Asia Pacífico representa entre el 20 % y el 50 % del valor total de las exportaciones de Asia Pacífico. Los altavoces inteligentes, los asistentes domésticos y las cámaras inteligentes utilizan memoria y procesadores apilados en 3D para mejorar el rendimiento y las funciones, manteniendo un tamaño compacto. Dado que Asia Pacífico es el mayor fabricante de productos electrónicos, se espera que la demanda de apilamiento 3D aumente durante el período de pronóstico.

Ingresos y pronóstico del mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico hasta 2031 (millones de USD)

Segmentación del mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico

El mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico se clasifica por tecnología de interconexión, tipo de dispositivo, usuario final y país.

Según la tecnología de interconexión, el mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico se segmenta en vías a través de silicio, integración 3D monolítica y unión híbrida 3D. El segmento de vías a través de silicio tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

Por tipo de dispositivo, el mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico se segmenta en dispositivos de memoria, MEMS/sensores, LED, imagen y optoelectrónica, entre otros. El segmento de dispositivos de memoria tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

En términos de usuario final, el mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico se segmenta en electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, manufactura, atención médica, entre otros. El segmento de electrónica de consumo tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

Por país, el mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico se segmenta en India, China, Japón, Corea del Sur, Taiwán, Australia y el resto de Asia Pacífico. Taiwán dominó la participación de mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico en 2023.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc; Amkor Technology Inc; ASE Technology Holding Co Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; y Globalfoundries Inc. son algunas de las empresas líderes que operan en el mercado de apilamiento 3D en Asia Pacífico.

Asia Pacific 3D Stacking Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific 3D Stacking involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific 3D Stacking Report Scope

Asia Pacific 3D Stacking Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific 3D Stacking refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.