Prognose zum 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum bis 2031 – Regionale Analyse nach Verbindungstechnologie (Through-Silicon Via, monolithische 3D-Integration und 3D-Hybrid-Bonding), Gerätetyp (Speichergeräte, MEMS/Sensoren, LEDs, Bildgebung und Optoelektronik und andere) und Endbenutzer (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobilindustrie, Fertigung, Gesundheitswesen und andere)

Der Markt für 3D-Stacking im asiatisch-pazifischen Raum wurde 2023 auf 699,32 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2031 2.352,45 Millionen US-Dollar erreichen; für den Zeitraum von 2023 bis 2031 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 16,4 % erwartet.

Starke Nachfrage nach bandbreitenstarken Speichern beflügelt 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum

Bandbreitenstarke Speicher (HBM), die durch vertikales Stapeln zahlreicher dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAMs) eine extrem hohe Dichte erreichen, zeichnen sich durch schnelle Datenverarbeitung und geringen Stromverbrauch aus. Sie sind unverzichtbar für Hochleistungsrechnen (HPC), beispielsweise für generative KI, bei dem enorme Datenmengen mit extrem hoher Geschwindigkeit verarbeitet werden müssen. Der 12-lagige gestapelte HBM von Samsung Electronics nutzt eine 3D-Stacking-Verpackungstechnik der nächsten Generation, um Leistung und Ertrag zu steigern. Mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit von 6,4 Gbit/s und einer Bandbreite von 819 GB/s ist HBM3 1,8-mal schneller als die DRAM-Vorgängergeneration und verbraucht dabei 10 % weniger Strom. Die Nachfrage nach HBM in Hochleistungsrechneranwendungen ermutigt Marktteilnehmer, ihre Produktion zu steigern. So startete SK HYNIX INC im März 2024 die Serienproduktion von HBM3E1, dem neuesten KI-Speicherprodukt mit ultrahoher Leistung. HBM3E ist für KI-Systeme konzipiert, die große Datenmengen schnell verarbeiten. Der bandbreitenstarke Speicher wird in verschiedenen Branchen, darunter Telekommunikation, Automobilindustrie, Gesundheitswesen und Fertigung, für die Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung eingesetzt.

HBM nutzt 3D-Stacking-Technologie, die das Stapeln mehrerer Chipschichten mithilfe vertikaler Kanäle, sogenannter Through-Silicon Vias (TSVs), ermöglicht. Dadurch können mehr Speicherchips auf kleinerem Raum untergebracht werden, wodurch die Datenstrecke zwischen Speicher und Prozessor minimiert wird. HBM kann dazu beitragen, die Akkulaufzeit zu verlängern und den Energieverbrauch zu senken, indem es Nutzern nachhaltige Vorteile bietet. Dies hilft Benutzern, den Stromverbrauch für die Datenübertragung zwischen Speicher und Prozessor zu senken. Daher dürfte der Nachfrageschub nach Produkten zur Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung und Speichern mit geringem Stromverbrauch im Prognosezeitraum lukrative Wachstumschancen für den 3D-Stacking-Markt schaffen.

Marktüberblick über 3D-Stacking im asiatisch-pazifischen Raum

Im asiatisch-pazifischen Raum ist China der größte Hersteller von Geräten der Unterhaltungselektronik. Laut Nikkei Inc. hat die chinesische Regierung den heimischen Elektronikmarkt des Landes bis 2023 durch Investitionen von 327 Milliarden US-Dollar ausgebaut. Auch die indische Regierung beabsichtigt, den Elektronikmarkt im Land auszubauen. Darüber hinaus macht der Elektroniksektor im asiatisch-pazifischen Raum 20-50 % des gesamten Exportwerts des asiatisch-pazifischen Raums aus. Intelligente Lautsprecher, Heimassistenten und intelligente Kameras verwenden 3D-gestapelte Speicher und Prozessoren, um Leistung und Funktionen zu verbessern und gleichzeitig den Platzbedarf gering zu halten. Da der asiatisch-pazifische Raum der größte Elektronikhersteller ist, wird die Nachfrage nach 3D-Stacking im Prognosezeitraum voraussichtlich steigen.

Umsatz und Prognose des 3D-Stacking-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum bis 2031 (in Mio. USD)

Segmentierung des 3D-Stacking-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum

Der 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum ist nach Verbindungstechnologie, Gerätetyp, Endbenutzer und Land kategorisiert.

Basierend auf der Verbindungstechnologie ist der 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum in Through-Silicon-Via, monolithische 3D-Integration und 3D-Hybrid-Bonding segmentiert. Das Through-Silicon-Via-Segment hatte 2023 den größten Marktanteil.

Nach Gerätetyp ist der 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum in Speichergeräte, MEMS/Sensoren, LEDs, Bildgebung & Optoelektronik und Sonstiges segmentiert. Das Segment Speichergeräte hatte 2023 den größten Marktanteil.

In Bezug auf die Endbenutzer ist der 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobilindustrie, Fertigung, Gesundheitswesen und Sonstiges segmentiert. Das Segment Unterhaltungselektronik hatte 2023 den größten Marktanteil.

Nach Ländern ist der 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum in Indien, China, Japan, Südkorea, Taiwan, Australien und den Rest des asiatisch-pazifischen Raums unterteilt. Taiwan dominierte den Marktanteil im Bereich 3D-Stacking im asiatisch-pazifischen Raum im Jahr 2023.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc; Amkor Technology Inc; ASE Technology Holding Co Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; und Globalfoundries Inc sind einige der führenden Unternehmen auf dem 3D-Stacking-Markt im asiatisch-pazifischen Raum.

Asia Pacific 3D Stacking Strategic Insights

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Asia Pacific 3D Stacking Report Scope

Asia Pacific 3D Stacking Regional Insights

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