Prognose zum europäischen 3D-Stacking-Markt bis 2031 – Regionale Analyse nach Verbindungstechnologie (Through-Silicon Via, monolithische 3D-Integration und 3D-Hybrid-Bonding), Gerätetyp (Speichergeräte, MEMS/Sensoren, LEDs, Bildgebung und Optoelektronik und andere) und Endbenutzer (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobilindustrie, Fertigung, Gesundheitswesen und andere)

Der europäische Markt für 3D-Stacking wurde im Jahr 2023 auf 398,61 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2031 1.257,70 Millionen US-Dollar erreichen; für den Zeitraum von 2023 bis 2031 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 15,4 % erwartet.

Zunehmende Nutzung von heterogener Integration und Komponentenoptimierung treibt den europäischen Markt für 3D-Stacking an

Die zunehmende Nutzung von heterogener Integration und Komponentenoptimierung zur Verbesserung der Herstellung elektronischer Komponenten ist ein wichtiger Faktor für den Markt für 3D-Stacking. Dieser Ansatz ermöglicht das Stapeln von Dies auf einem Substrat, wodurch Chips in kleineren und energieeffizienteren Gehäusen entstehen. Die 3D-Stacking-Technologie ermöglicht heterogene Integration, indem sie die Erstellung von Schaltungsschichten mithilfe verschiedener Methoden und Wafertypen ermöglicht. Diese enorme Flexibilität ermöglicht es Herstellern, einzelne Komponenten im Vergleich zur Einzelwaferproduktion deutlich zu optimieren. Dies unterstützt Hersteller dabei, elektrische Komponenten zu entwickeln, die spezifische Anforderungen mit einer Präzision und Anpassung erfüllen, die vorher undenkbar war. Heterogene Integration und Komponentenoptimierung umfassen die Integration verschiedener Technologien in ein Verbundgerät. Dies kann das Stapeln von Chips und Gehäusen, die Verwendung mehrerer Halbleitermaterialien und den Einsatz verschiedener elektrischer Routing-Techniken wie Ball Grid Arrays, Through-Silicon Vias (TSVs), Interposer und Drahtbonden umfassen.

Marktübersicht für 3D-Stacking in Europa

Chips sind für eine Vielzahl technologischer und digitaler Produkte wie Haushaltsgeräte, Smart Cars und Unterhaltungselektronik von entscheidender Bedeutung. Der EU-Chips Act zielt darauf ab, das Halbleiter-Ökosystem in Europa zu stärken. Das Gesetz unterstützt das Ziel, den Wettbewerb zwischen der Halbleiterindustrie in Europa und Unternehmen aus dem asiatisch-pazifischen Raum und Nordamerika zu fördern. Die Halbleiterindustrie in der Region muss expandieren und innovativer werden, um einen Wettbewerbsvorteil zu erlangen. Darüber hinaus investieren Regierungen verschiedener Länder der Region in Forschung und Entwicklung im Halbleiterbereich. So kündigte das Semiconductor Joint Undertaking (Chips JU) im Februar 2024 die Einführung von Ausschreibungen im Wert von 216 Millionen US-Dollar zur Unterstützung von Innovations- und Forschungsinitiativen im Halbleiterbereich an. Die 3D-Stacking-Technologie wird in der Halbleiter- und Speicherherstellung häufig eingesetzt. 3D-Hybridbonden stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Halbleitertechnologie dar und bietet erhebliche Vorteile hinsichtlich elektrischer Leistung, mechanischer Festigkeit, Designflexibilität und Platzeffizienz. In Europa ist die Verbreitung elektronischer Geräte, darunter Laptops, Smartphones und anderer tragbarer Geräte, hoch. Ein Großteil der Bevölkerung in europäischen Ländern besitzt und nutzt diese Geräte. Der Bedarf an Smartphones und Laptops steigt weiter, da die Menschen zunehmend auf Technologie für verschiedene Aufgaben angewiesen sind. Laptops werden hauptsächlich für den Internetzugang, Online-Aktivitäten und die Erledigung alltäglicher Aufgaben genutzt. Zahlreiche Marktteilnehmer in Europa steigern die Produktion dieser Geräte. Acer brachte im Januar 2023 ein neues Aspire 5-Notebook mit einem Intel Core-Prozessor der 13. Generation auf den Markt. Der Prozessor ist mit einer Nvidia GeForce RTX 2050-Grafikkarte gekoppelt, um die Produktivität bei Aufgaben wie Videobearbeitung oder anderen Aufgaben zu steigern, die von der zusätzlichen GPU-Leistung profitieren. Im Februar 2022 brachte Nokia die Smartphones G11 und G21 in Europa auf den Markt. 3D-Stacking-Speicher wird eingesetzt, um die hohen Kapazitäts- und Leistungsanforderungen moderner Mobilgeräte zu erfüllen. Smartwatches, Fitnesstracker und andere Wearables profitieren von 3D-Stacking, da sie mehrere Funktionen, darunter Sensoren, Prozessoren und Speicher, in einem kompakten Formfaktor vereinen. Daher steigt die Nachfrage nach 3D-Stacking in der Region, da die Elektronikindustrie wächst.

Umsatz und Prognose des europäischen 3D-Stacking-Marktes bis 2031 (in Mio. USD)

Segmentierung des europäischen 3D-Stacking-Marktes

Der europäische 3D-Stacking-Markt ist nach Verbindungstechnologie, Gerätetyp, Endbenutzer und Land kategorisiert.

Basierend auf der Verbindungstechnologie ist der europäische 3D-Stacking-Markt in Through-Silicon-Via, monolithische 3D-Integration und 3D-Hybrid-Bonding segmentiert. Das Segment Through-Silicon-Via hatte 2023 den größten Marktanteil.

Nach Gerätetyp ist der europäische 3D-Stacking-Markt in Speichergeräte, MEMS/Sensoren, LEDs, Bildgebung & Optoelektronik und Sonstiges unterteilt. Das Segment Speichergeräte hatte 2023 den größten Marktanteil.

In Bezug auf Endbenutzer ist der europäische 3D-Stacking-Markt in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobilindustrie, Fertigung, Gesundheitswesen und Sonstiges unterteilt. Das Segment Unterhaltungselektronik hatte 2023 den größten Marktanteil.

Nach Ländern ist der europäische 3D-Stacking-Markt in Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Russland und das übrige Europa unterteilt. Deutschland dominierte 2023 den europäischen 3D-Stacking-Marktanteil.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc; Amkor Technology Inc; ASE Technology Holding Co Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co. und Globalfoundries Inc. gehören zu den führenden Unternehmen auf dem europäischen 3D-Stacking-Markt.

Europe 3D Stacking Strategic Insights

Strategic insights for Europe 3D Stacking involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Europe 3D Stacking Report Scope

Europe 3D Stacking Regional Insights

The regional scope of Europe 3D Stacking refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.