Pronóstico del mercado europeo de apilamiento 3D hasta 2031: análisis regional por tecnología de interconexión (vía a través del silicio, integración 3D monolítica y unión híbrida 3D), tipo de dispositivo (dispositivos de memoria, MEMS/sensores, LED, imagen y optoelectrónica, entre otros) y usuario final (electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, fabricación, atención sanitaria, entre otros).

El mercado europeo de apilamiento 3D se valoró en 398,61 millones de dólares estadounidenses en 2023 y se espera que alcance los 1257,70 millones de dólares estadounidenses para 2031; se espera que registre una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 15,4 % entre 2023 y 2031.

El creciente uso de la integración heterogénea y la optimización de componentes impulsa el mercado europeo de apilamiento 3D

El creciente uso de la integración heterogénea y la optimización de componentes para mejorar la fabricación de componentes electrónicos es un factor clave que impulsa el mercado de apilamiento 3D. Este enfoque permite apilar matrices sobre un sustrato, creando chips en encapsulados más pequeños y energéticamente más eficientes. La tecnología de apilamiento 3D facilita la integración heterogénea al permitir la creación de capas de circuitos mediante diversos métodos y tipos de obleas. Esta enorme flexibilidad permite a los fabricantes optimizar significativamente los componentes individuales en comparación con la producción de una sola oblea. Esto ayuda a los fabricantes a diseñar componentes eléctricos que cumplen requisitos específicos con precisión y personalización, algo que antes era inalcanzable. La integración heterogénea y la optimización de componentes implican la integración de diversas tecnologías en un dispositivo compuesto, lo que puede incluir el apilamiento de chips y encapsulados; el uso de múltiples materiales semiconductores; y el empleo de diversas técnicas de enrutamiento eléctrico, como matrices de rejilla de bolas, vías a través del silicio (TSV), intercaladores y unión por cable.

Resumen del mercado europeo de apilamiento 3D

Los chips son fundamentales para una amplia gama de productos tecnológicos y digitales, como electrodomésticos, coches inteligentes y electrónica de consumo. La Ley de Chips de la UE tiene como objetivo impulsar el ecosistema de semiconductores en Europa. La ley apoya el objetivo de promover la competencia entre la industria de semiconductores en Europa y empresas de Asia-Pacífico y Norteamérica. La industria de semiconductores en la región necesita escalar y ser más innovadora para obtener una ventaja competitiva. Además, los gobiernos de varios países de la región están invirtiendo en investigación y desarrollo de semiconductores. Por ejemplo, en febrero de 2024, la Empresa Común para la Construcción de Semiconductores (Chips JU) anunció el lanzamiento de convocatorias de propuestas por valor de 216 millones de dólares estadounidenses para apoyar iniciativas de innovación e investigación en el campo de los semiconductores. La tecnología de apilamiento 3D se utiliza ampliamente en la fabricación de semiconductores y memorias. La unión híbrida 3D representa un avance significativo en la tecnología de semiconductores, ofreciendo ventajas sustanciales en términos de rendimiento eléctrico, resistencia mecánica, flexibilidad de diseño y eficiencia espacial. Europa está experimentando una alta tasa de penetración de dispositivos electrónicos, como ordenadores portátiles, teléfonos inteligentes y otros dispositivos portátiles. La mayoría de la población europea posee y utiliza estos dispositivos. La necesidad de teléfonos inteligentes y ordenadores portátiles sigue aumentando a medida que las personas dependen cada vez más de la tecnología para realizar múltiples tareas. Los ordenadores portátiles se utilizan principalmente para acceder a internet, realizar actividades en línea y realizar tareas cotidianas. Numerosos actores del mercado europeo están incrementando la producción de estos dispositivos. Acer lanzó en enero de 2023 la nueva laptop Acer Aspire 5, equipada con un procesador Intel Core de 13.ª generación. Este procesador se combina con la tarjeta gráfica Nvidia GeForce RTX 2050 para impulsar la productividad en tareas como la edición de video u otras que se benefician de la potencia adicional de la GPU. En febrero de 2022, Nokia lanzó los smartphones G11 y G21 en Europa. La memoria apilada en 3D se utiliza para satisfacer las altas exigencias de capacidad y rendimiento de los dispositivos móviles modernos. Los relojes inteligentes, las pulseras de actividad física y otros wearables se benefician del apilamiento 3D al integrar múltiples funcionalidades en un formato compacto, incluyendo sensores, procesadores y memoria. Por lo tanto, la demanda de apilamiento 3D está aumentando en la región, con el crecimiento de la industria electrónica.

Ingresos y pronóstico del mercado europeo de apilamiento 3D hasta 2031 (millones de USD)

Segmentación del mercado europeo de apilamiento 3D

El mercado europeo de apilamiento 3D se clasifica por tecnología de interconexión, tipo de dispositivo, usuario final y país.

Según la tecnología de interconexión, el mercado europeo de apilamiento 3D se segmenta en vía a través de silicio, integración 3D monolítica y unión híbrida 3D. El segmento de vía a través de silicio tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

Por tipo de dispositivo, el mercado europeo de apilamiento 3D se segmenta en dispositivos de memoria, MEMS/sensores, LED, imagen y optoelectrónica, entre otros. El segmento de dispositivos de memoria tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

En cuanto al usuario final, el mercado europeo de apilamiento 3D se segmenta en electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, manufactura, salud, entre otros. El segmento de electrónica de consumo tuvo la mayor cuota de mercado en 2023.

Por país, el mercado europeo de apilamiento 3D se segmenta en el Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, Rusia y el resto de Europa. Alemania dominó la cuota de mercado europea de apilamiento 3D en 2023.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd; Samsung Electronics Co. Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc.; Amkor Technology Inc.; ASE Technology Holding Co. Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; y Globalfoundries Inc. son algunas de las empresas líderes que operan en el mercado europeo de apilamiento 3D.

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