Pronóstico del mercado de apilamiento 3D en América del Sur y Central hasta 2031: análisis regional por tecnología de interconexión (vía a través del silicio, integración 3D monolítica y unión híbrida 3D), tipo de dispositivo (dispositivos de memoria, MEMS/sensores, LED, imágenes y optoelectrónica, entre otros) y usuario final (electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, fabricación, atención médica, entre otros).

El mercado de apilamiento 3D en Sudamérica y Centroamérica se valoró en US$69,93 millones en 2023 y se espera que alcance los US$122,69 millones para 2031; se prevé una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 7,3% entre 2023 y 2031.

El aumento de la demanda de memoria de alto ancho de banda impulsa el mercado de apilamiento 3D en Sudamérica y Centroamérica.

La memoria de alto ancho de banda (HBM), que alcanza una densidad extremadamente alta mediante el apilamiento vertical de numerosas memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM), se distingue por su rápido procesamiento de datos y bajo consumo de energía. Es esencial en la computación de alto rendimiento (HPC), como la IA generativa, que requiere procesar enormes cantidades de datos a velocidades significativamente rápidas. La HBM apilada de 12 capas de Samsung Electronics utiliza la técnica de empaquetado de apilamiento 3D de última generación para optimizar el rendimiento y la productividad. Con una velocidad de procesamiento de 6,4 Gbps y un ancho de banda de 819 GB/s, HBM3 es 1,8 veces más rápido que la DRAM de la generación anterior, con un consumo de energía un 10 % menor. La demanda de HBM en aplicaciones informáticas de alto rendimiento impulsa a los actores del mercado a aumentar su producción. Por ejemplo, en marzo de 2024, SK HYNIX INC inició la producción en serie de HBM3E1, el nuevo producto de memoria para IA de ultraalto rendimiento. HBM3E está diseñado para sistemas de IA que procesan grandes cantidades de datos con rapidez. Esta memoria de alto ancho de banda se utiliza en diversas industrias, como las telecomunicaciones, la automoción, la sanidad y la fabricación, para el procesamiento de datos a alta velocidad.

HBM utiliza tecnología de apilamiento 3D, que permite apilar múltiples capas de chips mediante canales verticales conocidos como vías a través del silicio (TSV). Esto permite comprimir un mayor número de chips de memoria en un espacio más pequeño, minimizando la distancia que deben recorrer los datos entre la memoria y el procesador. HBM puede ayudar a prolongar la vida útil de la batería y reducir el consumo de energía al ofrecer beneficios sostenibles a los usuarios. Esto ayuda a los usuarios a reducir la cantidad de energía necesaria para transmitir datos entre la memoria y el procesador. Por lo tanto, se espera que el aumento en la demanda de procesamiento de datos de alta velocidad y memorias de bajo consumo genere oportunidades lucrativas para el crecimiento del mercado de apilamiento 3D durante el período de pronóstico.

Resumen del mercado de apilamiento 3D en Sudamérica y Centroamérica

El mercado de apilamiento 3D en Sudamérica y Centroamérica está segmentado en Brasil, Argentina y el resto de Sudamérica y Centroamérica. La creciente demanda de sensores de imagen CMOS en sistemas de visión artificial impulsa la necesidad de apilamiento 3D. El crecimiento del mercado de apilamiento 3D en SAM se debe principalmente a la creciente demanda de cámaras de alta calidad en teléfonos inteligentes y tabletas, y a la creciente aplicación de sensores de imagen en diversos sectores, como el diagnóstico médico, los sensores de imagen y la automoción. Asimismo, la industria de la electrónica de consumo está proliferando en la región debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos en los sectores de la salud, la electrónica de consumo y la manufactura. Países de Sudamérica y Centroamérica, como Argentina, Chile, Brasil y Colombia, son actores clave en la industria de la electrónica de consumo. El creciente número de productos electrónicos de consumo requiere el apilamiento 3D para diversos fines. Por ejemplo, el apilamiento 3D es una tecnología transformadora en electrónica de consumo que permite la creación de dispositivos más potentes, eficientes y compactos. Por lo tanto, con el auge de la industria electrónica, la demanda de apilamiento 3D también está aumentando en Sudamérica y Centroamérica.

Ingresos y pronóstico del mercado de apilamiento 3D en Sudamérica y Centroamérica hasta 2031 (millones de USD)

Segmentación del mercado de apilamiento 3D en Sudamérica y Centroamérica

El mercado de apilamiento 3D en Sudamérica y Centroamérica se clasifica en tecnología de interconexión, tipo de dispositivo, usuario final y país.

Según la tecnología de interconexión, el mercado de apilamiento 3D en Sudamérica y Centroamérica se segmenta en vía a través de silicio, integración 3D monolítica y unión híbrida 3D. El segmento de vías a través del silicio tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

Por tipo de dispositivo, el mercado de apilamiento 3D de América del Sur y Central se segmenta en dispositivos de memoria, MEMS/sensores, LED, imágenes y optoelectrónica, entre otros. El segmento de dispositivos de memoria tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

En términos de usuario final, el mercado de apilamiento 3D de América del Sur y Central se segmenta en electrónica de consumo, telecomunicaciones, automotriz, manufactura, atención médica, entre otros. El segmento de electrónica de consumo tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

Por país, el mercado de apilamiento 3D de América del Sur y Central se segmenta en Brasil, Argentina y el resto de América del Sur y Central. Argentina dominó la participación de mercado de apilamiento 3D de América del Sur y Central en 2023.

Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; Texas Instruments Inc; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; y Globalfoundries Inc son algunas de las empresas líderes que operan en el mercado de apilamiento 3D de América del Sur y Central.

South & Central America 3D Stacking Strategic Insights

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South & Central America 3D Stacking Report Scope

South & Central America 3D Stacking Regional Insights

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