Previsioni di mercato dei moduli e componenti discreti di potenza per l\'Asia Pacifico fino al 2028 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale per tipo (discreti di potenza e moduli di potenza), applicazione (industriale, elettronica di consumo, IT e telecomunicazioni, automobilistico e altri), materiale (silicone, Carburo di silicio e nitruro di gallio), dimensioni del wafer (fino a 200 mm e 300 mm)

Si prevede che il mercato dei moduli e dell\'energia discreta nell\'Asia del Pacifico nell\'Asia del Pacifico crescerà da 10.779,67 milioni di dollari USA nel 2021 a 18.189,68 di dollari USA< span>milioni entro il 2028; si stima che crescerà a un CAGR del 7,8% dal 2021 al 2028.

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Tranne pochi sviluppati paesi come Australia, Corea del Sud e Giappone, la regione dell\'Asia Pacifico è ancora considerata in uno stato in via di sviluppo. I paesi in via di sviluppo non hanno bisogno di infrastrutture sanitarie e questo è stato il motivo principale che ha portato all’aumento del conteggio dei casi registrati nel 2020. Secondo l’Organizzazione per la cooperazione e lo sviluppo economico (OCSE), la pandemia ha colpito economie significative come India, Australia e Giappone in una certa misura. A causa delle strutture sanitarie e mediche inadeguate, le autorità governative hanno dovuto imporre restrizioni per lavorare con una forza lavoro limitata nei siti di produzione. Nella maggior parte dei paesi altamente popolati come Cina e India, la domanda di componenti elettronici di potenza ha registrato un breve calo nel 2020, quando l\'impatto complessivo della pandemia sul mercato è stato positivo.

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Con le nuove funzionalità e tecnologie, i fornitori possono attrarre nuovi clienti ed espandere la propria presenza nei mercati emergenti. È probabile che questo fattore guidi il mercato dei componenti discreti e dei moduli di potenza. Si prevede che il mercato dei moduli e dei dispositivi discreti di potenza nell\'Asia Pacifico crescerà a un buon CAGR durante il periodo di previsione.

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Potenza discreta dell\'Asia Pacifico e ricavi e previsioni dei moduli fino al 2028 (milioni di dollari)

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Per tipo

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• Alimentazione discreta
• Modulo di alimentazione

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Per applicazione

• Â Industriale
• Elettronica di consumo
• IT e telecomunicazioni
• Automotive
• Altri

Per materiale

• < span>Silicone (Si)
• Carburo di silicio (SiC)
• Nitruro di gallio (GaN)

Per dimensione wafer

• Fino a 200 mm
• 300 mm

Per Paese

• Asia Pacifico
  • Cina
  • India
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    • Giappone
    • Corea del Sud
    • Resto dell\'Asia Pacifico

  Aziende citate -

  • Infineon Technologies AG
  • Mitsubishi Electric Corporation
  • Toshiba Corporation
  • ON Semiconductor
  • Â STMicroelectronics
  • NXP Semiconductors
  < li>Â Renesas Electronics Corporation
  • Â Texas Instruments
  • Â ROHM Semiconductors
  • Â Semtech Corporation
  
  
  

  Asia Pacific Power Discrete and Modules Strategic Insights

  Strategic insights for Asia Pacific Power Discrete and Modules involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

  
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  Asia Pacific Power Discrete and Modules Report Scope

  Report Attribute	Details
  Market size in 2021	US$ 10,779.67 Million
  Market Size by 2028	US$ 18,189.68 Million
  Global CAGR (2021 - 2028)	7.8%
  Historical Data	2019-2020
  Forecast period	2022-2028
  Segments Covered	By Tipo Potenza discreta Modulo di potenza By Applicazione Industriale Elettronica di consumo IT e telecomunicazioni Automotive By Materiale silicone carburo di silicio nitruro di gallio By Dimensioni wafer fino a 200 mm 300 mm
  Regions and Countries Covered	Asia-Pacifico Cina India Giappone Australia resto delAsia-Pacifico
  Market leaders and key company profiles	Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Toshiba Corporation, ON Semiconductor, STMicroelectronics, NXP Semiconductors, Renesas Electronics Corporation, Texas Instruments, ROHM Semiconductors, Semtech Corporation.

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  Asia Pacific Power Discrete and Modules Regional Insights

  The regional scope of Asia Pacific Power Discrete and Modules refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

  
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  Identical Market Reports with other Region/Countries

  • Europe Power Discrete and Modules Market
  • Middle East and Africa Power Discrete and Modules Market
  • South and Central America Power Discrete and Modules Market
  • North America Power Discrete and Modules Market