Prévisions du marché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par type de matériau [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutène (BCB) et autres] et application [Emballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP) ) et emballage IC 2,5D/3D]

Le marché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord devrait passer de 17,19 millions de dollars américains en 2021 à 34,06 millions de dollars américains d’ici 2028 ; on estime que sa croissance est de 10,3 % entre 2021 et 2028.\\n\\nLe secteur de l\'électronique grand public évolue à un rythme exponentiel. La pression des demandes du côté des consommateurs a contraint les fournisseurs à proposer des produits distingués et à être les premiers à intervenir sur le marché. La concurrence acharnée avec ses pairs du secteur de l\'électronique grand public a donné lieu à des guerres de prix entraînant une baisse de la rentabilité des fabricants. En raison de ces facteurs, les fabricants s’efforcent continuellement d’innover dans leurs offres de produits. Les fabricants ont souvent été curieux de devenir les pionniers des nouveaux produits sur le marché. La conversion analogique-numérique a apporté de nombreuses nouvelles normes audio et vidéo, qui ont amélioré la qualité et le prix abordable de l\'expérience multimédia numérique. De plus, avec l’essor du haut débit, l’accès aux médias est devenu facile et enrichissant pour les consommateurs. La prolifération des produits intelligents oblige les ingénieurs à améliorer la conception des produits électroniques et à se concentrer sur la réduction des coûts, de la consommation et des performances supérieures grâce à l\'intégration de fonctions discrètes. Les produits intelligents d\'aujourd\'hui contiennent des systèmes électroniques complexes qui nécessitent un fonctionnement sans faille dans le monde réel. La miniaturisation des appareils, la prise en charge de plusieurs technologies sans fil, des débits de données plus rapides et une durée de vie plus longue de la batterie nécessitent une analyse rigoureuse. De plus, la demande d\'intégrations de nombreuses fonctionnalités sur un seul appareil a conduit à des conceptions de circuits imprimés complexes pour ces appareils électroniques. Par exemple, un smartphone comprend un appareil photo, une fonction d\'appel, une lampe de poche, des disques de stockage, une connectivité avec d\'autres appareils, des ports compatibles pour les connexions, un lecteur multimédia et bien d\'autres fonctions. De même, d’autres appareils électroniques grand public ont connu des améliorations similaires, encourageant les fabricants de semi-conducteurs à miniaturiser davantage les puces et à intégrer davantage de fonctionnalités. La tendance à la miniaturisation dans l\'industrie de l\'électronique grand public a fait baisser la demande de tailles de composants de boîtier au niveau des règles de conception des technologies. La technologie des boîtiers de circuits intégrés (CI) doit offrir un nombre de fils plus élevé, un pas de fil réduit, une surface d\'encombrement minimale et une réduction significative du volume. Par conséquent, la complexité persistante de la conception dans le secteur de l’électronique grand public, associée à la miniaturisation de ces appareils, stimulerait la demande de matériaux de couche de redistribution à travers l’Amérique du Nord. \\n\\nLa pandémie de COVID-19 a eu un impact négatif sur la croissance économique de l’Amérique du Nord. Les États-Unis sont le pays le plus touché au monde en raison de l\'épidémie de COVID-19. En conséquence, on constate une baisse des achats de nouveaux appareils en raison de la fermeture temporaire des entreprises et des perturbations de la chaîne d\'approvisionnement et des activités de fabrication. \"Certains facteurs ont eu un impact sur les revenus et la croissance du marché nord-américain des matériaux de couche de redistribution. Les petites et moyennes entreprises/start-ups du marché ont été témoins d\'un impact grave de la pandémie. Cependant, les efforts de restructuration en cours déployés par les entreprises semi-personnalisées pour résoudre les problèmes de chaîne d\'approvisionnement. et une coordination accrue avec les partenaires commerciaux et les fournisseurs peuvent aider à réduire l\'impact négatif de la pandémie.\\n\\nChiffre d\'affaires et prévisions du marché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord jusqu\'en 2028 (millions de dollars américains)\\n\\nSegmentation du marché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord \\n \\nMarché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord par type de matériau\\n- Polyimide (PI)\\n- Polybenzoxazole (PBO)\\n- Benzocylobutène (BCB)\\n- Autres\\pas d\'aluminium \\pas de diélectriques photosensibles\\pas de phénols et autres\\n\\ nMarché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord par application\\n- Emballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP)\\n- Emballage IC 2,5D/3D\\nMarché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord par pays\\n- États-Unis\\n- Canada \\n- Mexique \\nMarché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord - Entreprises mentionnées \\n- Amkor Technology\\n- ASE Group\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd .\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\n\\n

Table of Content

1. Introduction

1.1 The Insight Partners Research Report Guidance

1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

2.1 Key Insights

2.2 Market Attractiveness

2.2.1 Market Attractiveness

3. Research Methodology

3.1 Coverage

3.2 Secondary Research

3.3 Primary Research

4. North America Redistribution Layer Material Market Landscape

4.1 Overview

4.2 Porter's Five Forces Analysis

4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

4.2.2 Bargaining Power of Buyers

4.2.3 Threat of New Entrants

4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry

4.2.5 Threat of Substitutes

4.3 Ecosystem Analysis

4.3.1 Raw Material Suppliers

4.3.2 Manufacturers

4.3.3 End Use

5. North America Redistribution Layer Material Market - Key Market Dynamics

5.1 Market Drivers

5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools

5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries

5.2 Market Restraints

5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices

5.3 Market Opportunities

5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals

5.4 Future Trends

5.4.1 Advancements in the Packaging Technology

5.5 Impact Analysis

6. Redistribution Layer Material Market - North America Market Analysis

6.1 North America Redistribution Layer Material Market Volume (Tons)

6.2 North America Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million)

6.3 North America Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis

7. North America Redistribution Layer Material Market Analysis - Type

7.1 Polyimide (PI)

7.1.1 Overview

7.1.2 Polyimide (PI) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.1.3 Polyimide (PI) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.2 Polybenzoxazole (PBO)

7.2.1 Overview

7.2.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.2.3 Polybenzoxazole (PBO) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.3 Benzocylobutene (BCB)

7.3.1 Overview

7.3.2 Benzocylobutene (BCB) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.3.3 Benzocylobutene (BCB) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.4 Others

7.4.1 Overview

7.4.2 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.4.3 Others Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8. North America Redistribution Layer Material Market Analysis - Application

8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

8.1.1 Overview

8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market, Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2 2 5D/3D IC Packaging

8.2.1 Overview

8.2.2 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.3 High Bandwidth Memory (HBM)

8.2.3.1 High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.4 Multi-Chip Integration

8.2.4.1 Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.5 Package on Package (FOPOP)

8.2.5.1 Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.6 Others

8.2.6.1 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9. North America Redistribution Layer Material Market - Country Analysis

9.1 Overview

9.1.1 North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries

9.1.1.1 North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country

9.1.1.2 US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.3 US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.3.1 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.3.2 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.3.3 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.4 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.5 Canada North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.5.1 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.5.2 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.5.3 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.6 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.7 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.7.1 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.7.2 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.7.3 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

10. Competitive Landscape

10.1 Heat Map Analysis by Key Players

10.2 Company Positioning & Concentration

11. Industry Landscape

11.1 Overview

11.2 Market Initiative

11.3 New Product Development

11.4 Merger and Acquisition

12. Company Profiles

12.1 SK Hynix Inc

12.1.1 Key Facts

12.1.2 Business Description

12.1.3 Products and Services

12.1.4 Financial Overview

12.1.5 SWOT Analysis

12.1.6 Key Developments

12.2 Samsung Electronics Co Ltd

12.2.1 Key Facts

12.2.2 Business Description

12.2.3 Products and Services

12.2.4 Financial Overview

12.2.5 SWOT Analysis

12.2.6 Key Developments

12.3 Infineon Technologies AG

12.3.1 Key Facts

12.3.2 Business Description

12.3.3 Products and Services

12.3.4 Financial Overview

12.3.5 SWOT Analysis

12.3.6 Key Developments

12.4 DuPont de Nemours Inc

12.4.1 Key Facts

12.4.2 Business Description

12.4.3 Products and Services

12.4.4 Financial Overview

12.4.5 SWOT Analysis

12.4.6 Key Developments

12.5 FUJIFILM Holdings Corp

12.5.1 Key Facts

12.5.2 Business Description

12.5.3 Products and Services

12.5.4 Financial Overview

12.5.5 SWOT Analysis

12.5.6 Key Developments

12.6 Amkor Technology Inc

12.6.1 Key Facts

12.6.2 Business Description

12.6.3 Products and Services

12.6.4 Financial Overview

12.6.5 SWOT Analysis

12.6.6 Key Developments

12.7 ASE Technology Holding Co Ltd

12.7.1 Key Facts

12.7.2 Business Description

12.7.3 Products and Services

12.7.4 Financial Overview

12.7.5 SWOT Analysis

12.7.6 Key Developments

12.8 NXP Semiconductors NV

12.8.1 Key Facts

12.8.2 Business Description

12.8.3 Products and Services

12.8.4 Financial Overview

12.8.5 SWOT Analysis

12.8.6 Key Developments

12.9 JCET Group Co Ltd

12.9.1 Key Facts

12.9.2 Business Description

12.9.3 Products and Services

12.9.4 Financial Overview

12.9.5 SWOT Analysis

12.9.6 Key Developments

12.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd

12.10.1 Key Facts

12.10.2 Business Description

12.10.3 Products and Services

12.10.4 Financial Overview

12.10.5 SWOT Analysis

12.10.6 Key Developments

13. Appendix

List of Tables

Table 1. North America Redistribution Layer Material Market Segmentation

Table 2. North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Table 3. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Table 4. North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - Type

Table 5. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Type

Table 6. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Application

Table 7. US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 8. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 9. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 10. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 11. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 12. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 13. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 14. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 15. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 16. Company Positioning & Concentration

List of Figures

Figure 1. North America Redistribution Layer Material Market Segmentation, By Country

Figure 2. Porter's Five Forces Analysis

Figure 3. Ecosystem: North America Redistribution Layer Material Market

Figure 4. Market Dynamics: North America Redistribution Layer Material Market

Figure 5. North America Redistribution Layer Material Market Impact Analysis of Drivers and Restraints

Figure 6. North America Redistribution Layer Material Market Volume (Tons), 2020 - 2030

Figure 7. North America Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million), 2020 - 2030

Figure 8. North America Redistribution Layer Material Market Share (%) - Type, 2022 and 2030

Figure 9. Polyimide (PI) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 10. Polyimide (PI) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 11. Polybenzoxazole (PBO) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 12. Polybenzoxazole (PBO) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 13. Benzocylobutene (BCB) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 14. Benzocylobutene (BCB) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 15. Others Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 16. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 17. North America Redistribution Layer Material Market Share (%) - Application, 2022 and 2030

Figure 18. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 19. 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 20. High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 21. Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 22. Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 23. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 24. North America Redistribution Layer Material Market by Key Countries - Revenue (2022) (US$ Million)

Figure 25. North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, 2022 and 2030 (%)

Figure 26. US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 27. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 28. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 29. Canada North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 30. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 31. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 32. Heat Map Analysis by Key Players

1. SK Hynix Inc

2. Samsung Electronics Co Ltd

3. Infineon Technologies AG

4. DuPont de Nemours Inc

5. FUJIFILM Holdings Corp

6. Amkor Technology Inc

7. ASE Technology Holding Co Ltd

8. NXP Semiconductors NV

9. JCET Group Co Ltd

10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd

Save and reduce time carrying out entry-level research by identifying the growth, size, leading players, and segments in the North America redistribution layer material market.
Highlights key business priorities in order to assist companies to realign their business strategies.
The key findings and recommendations highlight crucial progressive industry trends in North America redistribution layer material market, thereby allowing players across the value chain to develop effective long-term strategies.
Develop/modify business expansion plans by using substantial growth offering developed and emerging markets.
Scrutinize in-depth North America market trends and outlook coupled with the factors driving the redistribution layer material market, as well as those hindering it.
Enhance the decision-making process by understanding the strategies that underpin security interest with respect to client products, segmentation, pricing, and distribution.

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