Pronóstico del mercado de materiales de soldadura de Asia Pacífico hasta 2030: impacto de COVID-19 y análisis regional por producto (alambre, pasta, barra, fundente y otros) y proceso (serigrafía, robótica, láser, onda/reflujo)
Pronóstico del mercado de materiales de soldadura de Asia Pacífico hasta 2030; Impacto y análisis de COVID-19 por producto (alambre, pasta, barra, fundente y otros) y proceso (serigrafía, robótica, láser, onda/reflujo)
Número de páginas: 86
Introducción al mercado
APAC se compone de varias economías en desarrollo como India, Australia, Japón, Corea del Sur, entre otras. La región de Asia y el Pacífico posee la mayor participación en el mercado mundial de materiales de soldadura y se espera que crezca con una CAGR más alta durante el período de pronóstico. Asia-Pacífico abarca una gran cantidad de oportunidades para el crecimiento de materiales de soldadura. La región se ha destacado como uno de los mercados destacados para la utilización de materiales de soldadura. Asia-Pacífico ocupa el primer lugar entre las regiones de fabricación de materiales de soldadura. China domina el mercado regional, seguida por otros países como Japón, India y Corea del Sur. Estos países están presenciando una creciente demanda de las industrias electrónica y automotriz. Además de sus aplicaciones en la industria electrónica, el mercado de materiales de soldadura se ha disparado debido a sus aplicaciones en vehículos electrónicos. El precio de la gasolina, el diésel y el GNC ha aumentado posteriormente, lo que ha creado oportunidades para la electricidad, junto con un cambio en el nivel de vida de los consumidores. Este cambio ha impulsado el crecimiento del mercado en la región. La demanda de materiales de soldadura es alta y los industriales están buscando oportunidades para ampliar sus operaciones comerciales con la mejora de las condiciones económicas. Por lo tanto, se prevé que un aumento de la demanda en la industria electrónica impulse el mercado de materiales de soldadura de APAC en los próximos años.
Descripción general y dinámica del mercado
Se espera que el mercado de materiales de soldadura en APAC crezca de 685,79 millones de dólares en 2019 a 1073,52 millones de dólares en 2030; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 4,2% de 2020 a 2030. La soldadura es básicamente una aleación de metal fusible que se utiliza para crear una unión permanente entre piezas de metal. La soldadura se funde para adherirse y conectar las piezas después del enfriamiento, lo que requiere además una aleación adecuada para usar como soldadura con un punto de fusión más bajo que el de las piezas que se unen. A lo largo de los años, varias instituciones, centros e industrias de investigación han iniciado un aumento en el gasto en actividades de I+D relacionadas con materiales de soldadura. Además, la investigación sobre dichos materiales está ganando impulso, lo que se puede atribuir a sus propiedades, como dureza junto con ductilidad, mejor resistencia y alta conductividad eléctrica, lo que los hace ideales para aplicaciones industriales diversificadas. El mercado de materiales de soldadura presenta numerosas oportunidades y, por lo tanto, los fabricantes buscan continuamente alinear el uso de estos materiales con diferentes bases de aplicación. Estas continuas iniciativas de I+D están impulsando el crecimiento del mercado de materiales de soldadura de APAC.
Se prevé que la pandemia de COVID-19 causará una pérdida de más de 3 mil millones de dólares en la región de Asia Pacífico. Las consecuencias y el impacto pueden ser aún peores y dependen totalmente de la propagación del virus. El gobierno de Asia Pacífico está tomando posibles medidas para reducir sus efectos al anunciar el bloqueo y, por lo tanto, impactar los ingresos generados por el mercado. El Consejo Internacional de Aeropuertos (ACI) Asia-Pacífico advirtió que la duración prolongada del brote de COVID-19 (COVID-19) afectaría drásticamente las condiciones de los aeropuertos de la región. conectividad y sostenibilidad económica, lo que les impide alcanzar las perspectivas de crecimiento previstas anteriormente. Se prevé que dichos cierres afecten negativamente al crecimiento del mercado en el próximo período.
Segmentos clave del mercado
En términos de producto, el segmento de alambre representó la mayor participación del mercado de materiales de soldadura de APAC en 2019. En términos de proceso, el segmento de onda/reflujo tuvo una mayor participación de mercado del mercado de materiales de soldadura de APAC en 2019.
Principales fuentes y empresas enumeradas
Algunas de las principales fuentes primarias y secundarias a las que se hace referencia para preparar este informe sobre el mercado de materiales de soldadura de APAC son los sitios web de las empresas, los informes anuales y las finanzas. informes, documentos del gobierno nacional y base de datos estadísticos, entre otros. Las principales empresas que figuran en el informe son Fusion Incorporated, Indium Corporation, Kester, KOKI Company Ltd., Lucas-Mihaupt Inc., Qualitek International Inc., Senju Metal Industry Co., Ltd., Stannol GmbH and Co. KG, Tamura Corporation, y Nihon Genma.
Informe de razones para comprar
Comprender el panorama del mercado de materiales de soldadura de APAC e identificar los segmentos de mercado que tienen más probabilidades de garantizar un fuerte retorno
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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE MATERIALES DE SOLDADURA APAC
Mercado de materiales de soldadura de APAC, por
Producto
Alambre
Pasta
Bar
Flujo
Otros
Mercado de materiales de soldadura APAC , por Proceso
Serigrafía
Robótica
Láser
Onda/Reflujo
Mercado de materiales de soldadura de APAC: región emergente Por país
Australia
China
India
Japón
Corea del Sur
Resto de APAC
Perfiles de empresas
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Fusion Incorporated
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KOKI Company Ltd
Lucas-Milhaupt, Inc.
Qualitek International, Inc.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Stannol GmbH & Co. KG
Tamura Corporation
Nihon Genma
Asia Pacific Solder Materials Strategic Insights
Strategic insights for Asia Pacific Solder Materials involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
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Asia Pacific Solder Materials Report Scope
Report Attribute
Details
Market size in 2019
US$ 685.79 Million
Market Size by 2030
US$ 1073.52 Million
Global CAGR (2020 - 2030)
4.2%
Historical Data
2017-2018
Forecast period
2020-2030
Segments Covered
By Producto
Alambre
Pasta
Barra
Fundente
By Proceso
SerigrafÃa
Robótica
Láser
Onda/Reflujo
Regions and Countries Covered
Asia-Pacífico
China
India
Japón
Australia
resto de Asia-Pacífico
Market leaders and key company profiles
Fusion Incorporated
Indium Corporation
Kester
KOKI Company Ltd
Lucas-Milhaupt, Inc.
Qualitek International, Inc.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Stannol GmbH & Co. KG
Tamura Corporation
Nihon Genma
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Asia Pacific Solder Materials Regional Insights
The regional scope of Asia Pacific Solder Materials refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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Identical Market Reports with other Region/Countries
The List of Companies - Asia Pacific Solder Materials Market
The List of Companies - Asia Pacific Solder Materials Market
Fusion Incorporated
Indium Corporation
Kester
KOKI Company Ltd
Lucas-Milhaupt, Inc.
Qualitek International, Inc.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Stannol GmbH & Co. KG
Tamura Corporation
Nihon Genma
Frequently Asked Questions
How big is the Asia Pacific Solder Materials Market?
The Asia Pacific Solder Materials Market is valued at US$ 685.79 Million in 2019, it is projected to reach US$ 1073.52 Million by 2030.
What is the CAGR for Asia Pacific Solder Materials Market by (2020 - 2030)?
As per our report Asia Pacific Solder Materials Market, the market size is valued at US$ 685.79 Million in 2019, projecting it to reach US$ 1073.52 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 4.2% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The Asia Pacific Solder Materials Market report typically cover these key segments-
Producto (Alambre, Pasta, Barra, Fundente)
Proceso (Serigrafía, Robótica, Láser, Onda/Reflujo)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Solder Materials Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Solder Materials Market report:
Historic Period : 2017-2018
Base Year : 2019
Forecast Period : 2020-2030
Who are the major players in Asia Pacific Solder Materials Market?
The Asia Pacific Solder Materials Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
Fusion Incorporated
Indium Corporation
Kester
KOKI Company Ltd
Lucas-Milhaupt, Inc.
Qualitek International, Inc.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Stannol GmbH & Co. KG
Tamura Corporation
Nihon Genma
Who should buy this report?
The Asia Pacific Solder Materials Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Solder Materials Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
Competitive Analysis and Assessment, Define Business Strategies, Market Outlook and
Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
Potential, Identify Regional Growth Engines