Marktbericht für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in Süd- und Mittelamerika (2021-2031) nach Umfang, Segmentierung, Dynamik und Wettbewerbsanalyse

Der süd- und mittelamerikanische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie wird voraussichtlich von 102,01 Millionen US-Dollar im Jahr 2023 auf 126,98 Millionen US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Von 2023 bis 2031 wird für den Markt eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 2,8 % erwartet.

Zusammenfassung und Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in Süd- und Mittelamerika:

Südamerika umfasst große Volkswirtschaften wie Brasilien, Argentinien und den Rest Südamerikas. Diese Länder erleben einen Aufschwung in der Automobilproduktion, wobei der Fokus zunehmend auf lokaler Fertigung und Importen liegt. Da die Automobilhersteller ihre Aktivitäten ausweiten und die Produktion lokalisieren, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden, ist der Bedarf an leistungsstarken Automobilkomponenten wie Platinensteckverbindern im Land stark gestiegen. Diese Steckverbinder spielen eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung komplexer elektrischer Systeme und unterstützen eine Reihe von Systemen, von der Antriebselektronik bis hin zu Infotainmentsystemen.

Moderne Fahrzeuge verfügen über eine Reihe fortschrittlicher Technologien wie autonomes Fahren, Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und leistungsstarke Infotainmentsysteme. Diese Systeme benötigen zuverlässige, platzsparende und langlebige Steckverbinder, um Datenintegrität und Leistung zu gewährleisten. Board-to-Board-Steckverbinder, bekannt für ihr kompaktes Design und ihre Fähigkeit zur Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, eignen sich ideal für die Unterstützung dieser anspruchsvollen elektronischen Systeme.

 

 

Strategische Einblicke in den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in Süd- und Mittelamerika

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Marktsegmentierungsanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in Süd- und Mittelamerika

 

Schlüsselsegmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie beigetragen haben, sind Typ, Anwendung, Rastermaß und Anzahl der Stifte.

• Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie ist nach Typ in Stiftleisten (gestapelte und ummantelte Stiftleisten), Buchsen, Floating-Steckverbinder und Kartenrandsteckverbinder unterteilt. Die Stiftleiste hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach Anwendung ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie in Antriebsstrangsteuerungssysteme, Infotainment- und Navigationssysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, Systeme für Elektro- und Hybridfahrzeuge, Lichtsteuerungssysteme, autonome Fahrzeuge und andere unterteilt. Das Antriebsstrangsteuerungssystem hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach Rastermaß ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in weniger als 1 mm, 1–2 mm und mehr als 2 mm unterteilt. Die 1–2 mm hatten im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach der Anzahl der Pins ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in die Segmente 2–12 Pin, 13–30 Pin, 31–50 Pin, 51–100 Pin und 100+ Pin unterteilt. Der 2-12-Pin-Steckverbinder hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.

Marktausblick für Platinensteckverbinder für die Automobilindustrie in Süd- und Mittelamerika

Automotive IoT ist ein wichtiger Bestandteil vernetzter Automobiltechnologie. Es ermöglicht Fahrzeugen die Kommunikation mit anderen Fahrzeugen, Fußgängern und der Straßeninfrastruktur. Dies verbessert die Verkehrssicherheit und -effizienz. Um das wachsende Informationsvolumen effizient zu verarbeiten, ist eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erforderlich. Automotive Board-to-Board-Steckverbinder spielen eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung dieses schnellen Datenflusses.

Der Bedarf an Board-to-Board-Steckverbindern für die Automobilindustrie zur Verbindung von Geräten, Sensoren und Edge-Computing-Modulen wird voraussichtlich durch die zunehmende Nutzung von IoT-Geräten und Edge-Computing-Lösungen weiter steigen. Dies ermöglicht einen geringen Stromverbrauch und sichere Verbindungen für IoT- und Edge-Computing-Anwendungen. Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie ermöglichen den Anschluss von Prozessoren, Aktoren und Sensoren und ermöglichen so eine effektive Datenübertragung und Entscheidungsfindung am Netzwerkrand. Daher wird erwartet, dass das IoT zusammen mit anderen disruptiven Technologien die Automobilindustrie im Prognosezeitraum verändern und lukrative Geschäftsmöglichkeiten schaffen wird.

Süd- und Mittelamerika: Ländereinblicke zum Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie

Der süd- und mittelamerikanische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie umfasst Brasilien, Argentinien und den Rest Süd- und Mittelamerikas. Brasilien hatte im Jahr 2023 den größten Anteil.

Brasilien konzentriert sich aufgrund staatlicher Anreize für grüne Technologien und des steigenden Verbraucherinteresses an umweltfreundlichen Transportmöglichkeiten zunehmend auf Elektro- und Hybridfahrzeuge. Die Einführung von Elektrofahrzeugen erfordert spezielle Hochleistungs- und Datenübertragungssteckverbinder für Batteriemanagementsysteme (BMS), elektrische Antriebe und Ladeinfrastruktur. Im September 2024 war Lecar, ein brasilianischer Elektrofahrzeughersteller, das erste Unternehmen, das den Extended Range Electric Vehicle (EREV)-Antriebsstrang von Horse, einem Joint Venture zwischen Geely und Renault, einführte. Board-to-Board-Steckverbinder sind für diese Anwendungen von entscheidender Bedeutung und somit ein wichtiger Wachstumstreiber in der aufstrebenden Elektrofahrzeugbranche.

Höhepunkte des Marktberichts zu Board-to-Board-Steckverbindern für die Automobilindustrie in Süd- und Mittelamerika

Unternehmensprofile für den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in Süd- und Mittelamerika

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt zählen unter anderem Amphenol Corp; GREENCONN Co., Ltd; Yamaichi Electronics Co., Ltd; Molex LLC; Japan Aviation Electronics Industry, Ltd; Hirose Electric Co Ltd; Samtec Inc; KYOCERA Corporation; ENNOVI Holdings Pte. Ltd; und CSCONN Corporation. Diese Akteure verfolgen verschiedene Strategien wie Expansion, Produktinnovation sowie Fusionen und Übernahmen, um ihren Kunden innovative Produkte anzubieten und ihren Marktanteil zu erhöhen.

Marktforschungsmethode für Platinenverbinder für die Automobilindustrie in Süd- und Mittelamerika:

Für die Erhebung und Analyse der in diesem Bericht dargestellten Daten wurde die folgende Methodik angewendet:

• Sekundärforschung

Der Forschungsprozess beginnt mit einer umfassenden Sekundärforschung. Dabei werden sowohl interne als auch externe Quellen genutzt, um qualitative und quantitative Daten für jeden Markt zu sammeln. Zu den häufig zitierten Sekundärforschungsquellen gehören unter anderem:

• Unternehmenswebsites , Jahresberichte, Jahresabschlüsse, Brokeranalysen und Investorenpräsentationen.
• Fachzeitschriften der Branche und andere relevante Veröffentlichungen.
• Regierungsdokumente , statistische Datenbanken und Marktberichte.
• Nachrichtenartikel , Pressemitteilungen und Webcasts speziell für auf dem Markt tätige Unternehmen.

Hinweis: Alle Finanzdaten im Abschnitt „Unternehmensprofile“ wurden auf US-Dollar standardisiert. Für Unternehmen, die in anderen Währungen berichten, wurden die Zahlen anhand der entsprechenden Wechselkurse des entsprechenden Jahres in US-Dollar umgerechnet.

• Primärforschung

Business Market Insights führt jedes Jahr eine beträchtliche Anzahl von Primärinterviews mit Branchenvertretern und Experten durch, um seine Datenanalyse zu validieren und wertvolle Erkenntnisse zu gewinnen. Diese Forschungsinterviews dienen dazu:

• Validieren und verfeinern Sie Ergebnisse aus der Sekundärforschung.
• Verbessern Sie das Fachwissen und das Marktverständnis des Analyseteams.
• Gewinnen Sie Einblicke in Marktgröße, Trends, Wachstumsmuster, Wettbewerbsdynamik und Zukunftsaussichten.

Die Primärforschung erfolgt per E-Mail und Telefoninterviews und umfasst verschiedene Märkte, Kategorien, Segmente und Untersegmente in unterschiedlichen Regionen. Zu den Teilnehmern gehören typischerweise:

• Branchenvertreter : Vizepräsidenten, Geschäftsentwicklungsmanager, Marktintelligenzmanager und nationale Vertriebsmanager
• Externe Experten : Bewertungsspezialisten, Research-Analysten und wichtige Meinungsführer mit branchenspezifischer Expertise