Marktbericht für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in Nordamerika (2021-2031) nach Umfang, Segmentierung, Dynamik und Wettbewerbsanalyse

Der nordamerikanische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie wird voraussichtlich von 429,73 Millionen US-Dollar im Jahr 2023 auf 602,38 Millionen US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Von 2023 bis 2031 wird für den Markt eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 4,3 % erwartet.

 

Zusammenfassung und Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in Nordamerika:

Der nordamerikanische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie ist in die USA, Kanada und Mexiko unterteilt. Die nordamerikanische Automobilindustrie befindet sich in einer Transformationsphase, die durch die schnelle Einführung modernster Technologien und den Fokus auf eine nachhaltige Zukunft gekennzeichnet ist. Diese Fortschritte haben das Wachstum des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder in der Region deutlich angekurbelt, da Automobilhersteller und Zulieferer nach zuverlässigen Verbindungslösungen suchen, um die zunehmende Komplexität moderner Fahrzeugelektronik zu unterstützen. Darüber hinaus hat der Übergang zu Elektrofahrzeugen (EVs) und Hybridelektrofahrzeugen (HEVs) zum Wachstum des nordamerikanischen Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder beigetragen. So machten Elektrofahrzeuge im Januar 2024 laut Schätzungen von Kelley Blue Book im Jahr 2023 7,6 % des Fahrzeugmarktes in den USA aus – ein Anstieg gegenüber 5,9 % im Jahr 2022.

 

 

Strategische Einblicke in den nordamerikanischen Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie

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Nordamerika Automotive Board-to-Board-Steckverbinder Marktsegmentierungsanalyse

 

Schlüsselsegmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie beigetragen haben, sind Typ, Anwendung, Rastermaß und Pinanzahl.

• Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie ist nach Typ in Stiftleisten (gestapelte und ummantelte Stiftleisten), Buchsen, Floating-Steckverbinder und Kartenrandsteckverbinder unterteilt. Die Stiftleiste hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach Anwendung ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie in Antriebsstrangsteuerungssysteme, Infotainment- und Navigationssysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, Systeme für Elektro- und Hybridfahrzeuge, Lichtsteuerungssysteme, autonome Fahrzeuge und andere unterteilt. Das Antriebsstrangsteuerungssystem hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach Rastermaß ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie in weniger als 1 mm, 1–2 mm und mehr als 2 mm unterteilt. 1–2 mm hielten im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach der Anzahl der Pins ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in die Segmente 2–12 Pin, 13–30 Pin, 31–50 Pin, 51–100 Pin und 100+ Pin unterteilt. 2–12 Pin hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.

Marktausblick für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie in Nordamerika

Die Elektrifizierung von Fahrzeugen und die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen Verbindungslösungen, einschließlich Board-to-Board-Steckverbindern, voran. Board-to-Board-Steckverbinder bilden das Herzstück von Fahrzeugsystemen und ermöglichen die Stromverteilung, Datenübertragung und Kommunikation zwischen verschiedenen Subsystemen im Fahrzeug, vom Batteriemanagement und Antriebsstrang bis hin zur Ladeinfrastruktur und Zusatzsystemen. Mit der Abkehr von Fahrzeugen mit herkömmlichem Verbrennungsmotor (ICE) hat die Komplexität ihrer elektrischen Systeme erheblich zugenommen. Diese Systeme benötigen zuverlässige, effiziente und robuste Steckverbinder, um die ordnungsgemäße Funktion wichtiger Fahrzeugkomponenten, insbesondere im Antriebsstrang, Batteriemanagement und Ladesystemen, zu gewährleisten.

Laut einem aktuellen Bericht der Internationalen Energieagentur (IEA), „The Global EV Outlook 2024“, wurden im Jahr 2023 rund 14 Millionen Elektroautos verkauft, davon 95 % in China, Europa und den USA. Darüber hinaus wurden 2023 weltweit fast 14 Millionen neue Elektroautos zugelassen, wodurch sich ihre Gesamtzahl auf den Straßen auf 40 Millionen erhöht und damit eng mit der Verkaufsprognose des Global EV Outlook (GEVO-2023) von 2023 übereinstimmt. Die Elektroautoverkäufe lagen 2023 um 3,5 Millionen über denen von 2022, ein Anstieg von 35 % gegenüber dem Vorjahr. Die Elektrifizierung von Fahrzeugen verändert somit grundlegend die Art und Weise, wie Fahrzeugsysteme konstruiert und vernetzt werden. Mit der Weiterentwicklung von Elektrofahrzeugen werden sie zunehmend auf fortschrittliche elektronische Systeme angewiesen, die leistungsstarke, zuverlässige und kompakte Verbindungslösungen erfordern.

Nordamerika Automotive Board-to-Board-Steckverbinder Markt Ländereinblicke

Der nordamerikanische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie umfasst nach Ländern die USA, Kanada und Mexiko. Die USA hatten im Jahr 2023 den größten Anteil.

In den USA steigt die Nachfrage nach Fahrzeugen, die Mobilität mit fortschrittlichen technischen Funktionen für ein verbessertes Fahrerlebnis bieten. Da Konnektivität zu einem zentralen Aspekt des modernen Lebens wird, wünschen sich Verbraucher zunehmend Fahrzeuge mit einer breiten Palette an vernetzten Funktionen. Zu diesen Funktionen gehören fortschrittliche Infotainmentsysteme, Vehicle-to-Everything (V2X)-Kommunikation, Over-the-Air (OTA)-Software-Updates und die nahtlose Integration persönlicher Geräte. Dieser Anstieg der Verbrauchernachfrage veranlasst die Automobilindustrie, Hightech-Konnektivitätslösungen den Vorzug zu geben, was die Nachfrage nach Board-to-Board-Steckverbindern für die Automobilindustrie steigert. Diese Steckverbinder ermöglichen den reibungslosen Betrieb komplexer und vernetzter Fahrzeugsysteme und sind damit eine entscheidende Komponente für die Zukunft der Automobiltechnologie.

Höhepunkte des nordamerikanischen Marktberichts zu Board-to-Board-Steckverbindern für die Automobilindustrie

Unternehmensprofile für den nordamerikanischen Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt zählen unter anderem Amphenol Corp; GREENCONN Co., Ltd; Yamaichi Electronics Co., Ltd; Molex LLC; Japan Aviation Electronics Industry, Ltd; Hirose Electric Co Ltd; Samtec Inc; KYOCERA Corporation; ENNOVI Holdings Pte. Ltd; und CSCONN Corporation. Diese Akteure verfolgen verschiedene Strategien wie Expansion, Produktinnovation sowie Fusionen und Übernahmen, um ihren Kunden innovative Produkte anzubieten und ihren Marktanteil zu erhöhen.

Marktforschungsmethodik für Board-to-Board-Steckverbinder in Europa für die Automobilindustrie:

Für die Erhebung und Analyse der in diesem Bericht dargestellten Daten wurde die folgende Methodik angewendet:

• Sekundärforschung

Der Forschungsprozess beginnt mit einer umfassenden Sekundärforschung. Dabei werden sowohl interne als auch externe Quellen genutzt, um qualitative und quantitative Daten für jeden Markt zu sammeln. Zu den häufig verwendeten Sekundärforschungsquellen gehören unter anderem:

• Unternehmenswebsites , Jahresberichte, Jahresabschlüsse, Brokeranalysen und Investorenpräsentationen.
• Fachzeitschriften der Branche und andere relevante Veröffentlichungen.
• Regierungsdokumente , statistische Datenbanken und Marktberichte.
• Nachrichtenartikel , Pressemitteilungen und Webcasts speziell für auf dem Markt tätige Unternehmen.

Hinweis: Alle Finanzdaten im Abschnitt „Unternehmensprofile“ wurden auf US-Dollar standardisiert. Für Unternehmen, die in anderen Währungen berichten, wurden die Zahlen anhand der entsprechenden Wechselkurse des entsprechenden Jahres in US-Dollar umgerechnet.

• Primärforschung

Business Market Insights führt jedes Jahr eine beträchtliche Anzahl von Primärinterviews mit Branchenvertretern und Experten durch, um seine Datenanalyse zu validieren und wertvolle Erkenntnisse zu gewinnen. Diese Forschungsinterviews dienen dazu:

• Validieren und verfeinern Sie Ergebnisse aus der Sekundärforschung.
• Verbessern Sie das Fachwissen und das Marktverständnis des Analyseteams.
• Gewinnen Sie Einblicke in Marktgröße, Trends, Wachstumsmuster, Wettbewerbsdynamik und Zukunftsaussichten.

Die Primärforschung erfolgt per E-Mail und Telefoninterviews und umfasst verschiedene Märkte, Kategorien, Segmente und Untersegmente in unterschiedlichen Regionen. Zu den Teilnehmern gehören typischerweise:

• Branchenvertreter : Vizepräsidenten, Geschäftsentwicklungsmanager, Marktintelligenzmanager und nationale Vertriebsmanager
• Externe Experten : Bewertungsspezialisten, Research-Analysten und wichtige Meinungsführer mit branchenspezifischer Expertise

Nordamerika: Länder- und regionale Einblicke in den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie