Marktbericht für Board-to-Board-Steckverbinder für den Nahen Osten und Afrika (2021-2031) nach Umfang, Segmentierung, Dynamik und Wettbewerbsanalyse

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika wird voraussichtlich von 136,12 Millionen US-Dollar im Jahr 2023 auf 185,14 Millionen US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Von 2023 bis 2031 wird für den Markt eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 3,9 % erwartet.

 

Zusammenfassung und Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika:

Der Nahe Osten und Afrika bestehen aus Saudi-Arabien, Südafrika, den Vereinigten Arabischen Emiraten und dem Rest des Nahen Ostens und Afrikas. Die Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) und autonomen Fahrtechnologien nimmt in der Region zu. Diese Innovationen erfordern leistungsstarke, kompakte und zuverlässige Steckverbinder, um eine nahtlose Kommunikation zwischen verschiedenen elektronischen Systemen in Fahrzeugen zu gewährleisten. Da die Region, insbesondere in den Vereinigten Arabischen Emiraten und Südafrika, einen Anstieg der EV-Produktion erlebt, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Board-to-Board-Steckverbindern weiter an. Der Eintritt von Tesla in den EV-Markt hat die Automobilindustrie durch die Einführung eines neuen Standards für alle EVs revolutioniert und konkurrierende Hersteller dazu veranlasst, die Entwicklung vollelektrischer Modelle in den VAE zu beschleunigen. Dubai treibt seine langfristige Elektrifizierungsstrategie voran und setzt verschiedene Initiativen um, um nachhaltige Mobilitätslösungen für die Einwohner zu fördern. Als Teil seiner umfassenderen Vision für grüne Mobilität strebt Dubai an, bis 2030 25 % der Fahrten in der Stadt auf autonome und fahrerlose Fahrzeuge umzustellen. Dies steht im Einklang mit dem Engagement der VAE, nachhaltigen Verkehr zu unterstützen und die CO2-Emissionen zu reduzieren, und festigt ihre Position als Vorreiter im Bereich innovativer, umweltfreundlicher Mobilität weiter. Solche Initiativen treiben das Wachstum des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in der Region voran.

 

 

Strategische Einblicke in den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika

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Marktsegmentierungsanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika

 

Schlüsselsegmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie beigetragen haben, sind Typ, Anwendung, Rastermaß und Pinanzahl.

• Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie ist nach Typ in Stiftleisten (gestapelte Stiftleisten und ummantelte Stiftleisten), Buchsen, Floating-Steckverbinder und Kartenrandsteckverbinder unterteilt. Die Stiftleiste hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach Anwendung ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie in Antriebsstrangsteuerungssysteme, Infotainment- und Navigationssysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, Systeme für Elektro- und Hybridfahrzeuge, Lichtsteuerungssysteme, autonome Fahrzeuge und andere unterteilt. Das Antriebsstrangsteuerungssystem hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach Rastermaß ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder in der Automobilindustrie in weniger als 1 mm, 1–2 mm und mehr als 2 mm unterteilt. 1–2 mm hielten im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
• Nach der Anzahl der Pins ist der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in die Segmente 2–12 Pin, 13–30 Pin, 31–50 Pin, 51–100 Pin und 100+ Pin unterteilt. Der 2-12-Pin-Steckverbinder hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.

Marktausblick für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich im Nahen Osten und Afrika

Die Automobilindustrie erlebt einen deutlichen Trend zur Miniaturisierung, insbesondere bei Board-to-Board-Steckverbindern. Mit der zunehmenden technologischen Weiterentwicklung der Fahrzeuge steigt die Nachfrage nach kompakten, leistungsstarken Komponenten sprunghaft an. Mehrere Schlüsselfaktoren, darunter die zunehmende Nutzung von Elektrofahrzeugen, die zunehmende Verbreitung autonomer Fahrtechnologien und die zunehmende Komplexität der Fahrzeugelektronik, tragen zur hohen Nachfrage nach diesen Komponenten bei.

Mehrere Unternehmen bieten Miniaturausführungen für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich an. So brachte die Kyocera Corporation im Februar 2024 ihre neue Serie 5814 auf den Markt, einen Board-to-Board-Steckverbinder im 0,3-mm-Raster, der zur Miniaturisierung und Funktionserweiterung kompakter Geräte beiträgt. Mit einer Stapelhöhe von 0,6 mm und einer Breite von 1,5 mm erreicht dieser Steckverbinder ein branchenführend schmales Rastermaß und kompakte Abmessungen. Seine einzigartige Metallkonstruktion verhindert Beschädigungen beim Zusammenstecken. Diese Fortschritte prägen die Zukunft der Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich und ermöglichen eine schnellere, zuverlässigere und vielseitigere Datenübertragung in verschiedenen Anwendungen – von Infotainment- über Telematik- bis hin zu ADAS-Systemen.

Ländereinblicke zum Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika umfasst die Vereinigten Arabischen Emirate, Südafrika, Saudi-Arabien und den Rest des Nahen Ostens und Afrikas. Die Vereinigten Arabischen Emirate hatten im Jahr 2023 den größten Anteil.

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie in den VAE verzeichnet aufgrund mehrerer Schlüsselfaktoren ein starkes Wachstum. Die intensiven Bemühungen der VAE um wirtschaftliche Diversifizierung, insbesondere im Rahmen der Initiative Vision 2030, haben zu einer florierenden Automobilindustrie geführt, die sich auf Innovationen, Nachhaltigkeit und technologischen Fortschritt konzentriert. Da sich die VAE als regionales Zentrum für intelligente Mobilität und die Herstellung von Elektrofahrzeugen positionieren, steigt die Nachfrage nach hochwertigen elektronischen Komponenten, einschließlich Board-to-Board-Steckverbindern, rasant an. Mehrere wichtige Akteure verfolgen strategische Initiativen wie Partnerschaften und Kooperationen, um die Elektrofahrzeugindustrie anzukurbeln und so den Bedarf an Board-to-Board-Steckverbindern für die Automobilindustrie zu steigern. So ging beispielsweise im November 2024 Al-Futtaim Electric Mobility, der autorisierte regionale Vertriebshändler von BYD in den VAE und Saudi-Arabien, eine strategische Partnerschaft mit Parkin PJSC ein, dem führenden Anbieter von kostenpflichtigen öffentlichen Parkdiensten in Dubai. Diese Zusammenarbeit ist ein wichtiger Meilenstein für die Weiterentwicklung der Agenda der VAE für grüne Mobilität. Im Rahmen der Vereinbarung werden 40 Plug-in-Hybridfahrzeuge (PHEV) vom Typ BYD Song Plus in die Betriebsflotte von Parkin integriert. Sie tragen zur Effizienzsteigerung bei und unterstützen nachhaltige Parkraumbewirtschaftungsverfahren. Diese öffentlich-private Partnerschaft unterstreicht das Engagement der Region, umweltfreundliche Transportlösungen zu fördern und den Übergang zu einer grüneren Mobilität voranzutreiben.

Höhepunkte des Marktberichts für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika

Unternehmensprofile für den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt zählen unter anderem Amphenol Corp; GREENCONN Co., Ltd; Yamaichi Electronics Co., Ltd; Molex LLC; Japan Aviation Electronics Industry, Ltd; Hirose Electric Co Ltd; Samtec Inc; KYOCERA Corporation; ENNOVI Holdings Pte. Ltd; und CSCONN Corporation. Diese Akteure verfolgen verschiedene Strategien wie Expansion, Produktinnovation sowie Fusionen und Übernahmen, um ihren Kunden innovative Produkte anzubieten und ihren Marktanteil zu erhöhen.

Marktforschungsmethode für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie im Nahen Osten und Afrika:

Für die Erhebung und Analyse der in diesem Bericht dargestellten Daten wurde die folgende Methodik angewendet:

• Sekundärforschung

Der Forschungsprozess beginnt mit einer umfassenden Sekundärforschung. Dabei werden sowohl interne als auch externe Quellen genutzt, um qualitative und quantitative Daten für jeden Markt zu sammeln. Zu den häufig verwendeten Sekundärforschungsquellen gehören unter anderem:

• Unternehmenswebsites , Jahresberichte, Jahresabschlüsse, Brokeranalysen und Investorenpräsentationen.
• Fachzeitschriften der Branche und andere relevante Veröffentlichungen.
• Regierungsdokumente , statistische Datenbanken und Marktberichte.
• Nachrichtenartikel , Pressemitteilungen und Webcasts speziell für auf dem Markt tätige Unternehmen.

Hinweis: Alle Finanzdaten im Abschnitt „Unternehmensprofile“ wurden auf US-Dollar standardisiert. Für Unternehmen, die in anderen Währungen berichten, wurden die Zahlen anhand der entsprechenden Wechselkurse des entsprechenden Jahres in US-Dollar umgerechnet.

• Primärforschung

Business Market Insights führt jedes Jahr eine beträchtliche Anzahl von Primärinterviews mit Branchenvertretern und Experten durch, um seine Datenanalyse zu validieren und wertvolle Erkenntnisse zu gewinnen. Diese Forschungsinterviews dienen dazu:

• Validieren und verfeinern Sie Ergebnisse aus der Sekundärforschung.
• Verbessern Sie das Fachwissen und das Marktverständnis des Analyseteams.
• Gewinnen Sie Einblicke in Marktgröße, Trends, Wachstumsmuster, Wettbewerbsdynamik und Zukunftsaussichten.

Die Primärforschung erfolgt per E-Mail und Telefoninterviews und umfasst verschiedene Märkte, Kategorien, Segmente und Untersegmente in unterschiedlichen Regionen. Zu den Teilnehmern gehören typischerweise:

• Branchenvertreter : Vizepräsidenten, Geschäftsentwicklungsmanager, Marktintelligenzmanager und nationale Vertriebsmanager
• Externe Experten : Bewertungsspezialisten, Research-Analysten und wichtige Meinungsführer mit branchenspezifischer Expertise