中东和非洲半导体键合市场预测至 2028 年 - COVID-19 影响和区域分析（按类型（芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机）和应用（射频器件、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器和 3D）与非）

中东和中东地区的半导体键合市场非洲预计将从2022年的2803万美元增长到2028年的3470万美元。预计2022年至2028年复合年增长率为3.6%。

对混合接合的需求不断增长

对 I/O 密度和芯片之间更快连接的需求不断增长，正在改变系统设计，包括 3D 架构和混合键合。混合键合通过芯片到晶圆或晶圆到晶圆的连接来连接电源和信号承载铜焊盘以及周围的电介质，提供比铜微凸块多 1,000 倍的连接。与 2.5D 集成技术相比，凸点密度提高了三个数量级，同时它将信号延迟降低到几乎不存在的水平。混合键合目前仅用于少数高端应用，例如处理器/缓存和 HBM（高带宽内存），但预计其在 3D DRAM、RF 调制解调器和 microLED 的 GaN/Si 键合中的采用将会增加。在需要高性能的情况下，混合键合提供了晶体管节点缩放的实用替代方案。因此，为了满足高端处理器、HBM、microLED 和其他应用的巨大需求，混合键合将为中东和非洲地区的增长创造利润丰厚的机会。预测期内的非洲半导体键合市场。此外，各种市场参与者正在组建合资企业和协议，以满足对混合粘合不断增长的需求。因此，市场参与者在提出混合键合技术方面的各种合作方法将进一步促进中东和中东地区的增长。预测期内的非洲半导体键合市场。

市场概览

南非、沙特阿拉伯半岛、阿联酋以及中东其他地区和地区非洲是中东和非洲半导体键合市场的主要贡献者。非洲。该地区的突出产业是航空航天和航空航天。国防、消费电子、医疗保健、汽车和电信。 2020年，沙特阿拉伯半导体器件出口额为316万美元，进口额为5470万美元，成为全球第66和第63大半导体器件出口国。 LED 照明行业中半导体键合设备的使用量有所增加。此外，根据国际能源署 (IEA) 的数据，智能照明系统比传统照明系统可节省高达 35% 的能源。照明消耗大部分商业、住宅和工业用电。它占该地区总电力消耗的 15%，占温室气体排放总量的 5%，通过采用 LED 可以减少这一量。预计未来20-25年用电量将增加50%以上，这可能会提振沙特阿拉伯对LED照明的需求。因此，LED 行业的发展将推动整个汽车行业的发展，这可能会推动中东和非洲地区的发展。非洲半导体键合市场增长。

中东和非洲非洲半导体债券市场收入及预测至 2028 年（百万美元）

中东和中东非洲半导体债券市场细分

中东和非洲非洲半导体键合市场按类型、应用和国家细分。

根据类型，市场分为芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机。晶圆键合机领域在 2022 年占据最大的市场份额。

根据应用，市场分为射频器件、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器、和 3D NAND。 MEMS 和传感器领域在 2022 年占据最大的市场份额。

根据国家/地区，市场分为南非、沙特阿拉伯、阿联酋和其他国家/地区中东及非洲。阿联酋在 2022 年占据主导市场份额。

ASMPT；电动汽车集团；库利克索法工业公司；帕洛玛技术公司；松下公司；东丽工业公司；西邦公司；和雅马哈汽车公司是中东和非洲半导体键合市场的领先公司。非洲地区。

Middle East & Africa Semiconductor Bonding Strategic Insights

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Middle East & Africa Semiconductor Bonding Report Scope

Middle East & Africa Semiconductor Bonding Regional Insights

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