欧洲数据中心冷却市场规模预计将从 2023 年的 36.3956 亿美元增至 2031 年的 129.2291 亿美元。预计 2023 年至 2031 年期间该市场的复合年增长率为 17.2%。
欧洲数据中心制冷市场的增长得益于诸如欧洲知名云服务提供商 OVHcloud 等公司所采用的创新方法。20 多年来,OVHcloud 一直处于可持续节能数据中心制冷领域的前沿,利用其专有的液冷服务器,在其全球 34 个数据中心率先采用可持续的制冷方法,这些数据中心共计容纳超过 45 万台服务器。这种对节能和环境保护的承诺与欧洲各地数据中心对先进制冷技术日益增长的需求相契合,推动了欧洲数据中心制冷市场预计的大幅增长。OVHcloud 对可持续发展和能源效率的承诺,加上其在欧洲云市场的重要地位,彰显了其在推动欧洲市场增长方面发挥的关键作用。该公司创新的制冷方法,加上其广泛的全球基础设施,使其成为推动欧洲数据中心制冷市场格局演变的关键贡献者。
2024年3月,DATA4与OVHCLOUD建立合作伙伴关系。OVHCLOUD与Data4的合作凸显了欧洲对可持续冷却解决方案的重视。此次合作旨在托管OVHCLOUD独特的液体冷却解决方案,凸显了业界对数据中心高效冷却的关注以及该地区可持续实践的重要性。

有助于得出欧洲数据中心冷却市场分析的关键部分是组件、冷却类型、数据中心类型和行业垂直。
各行各业都在整合人工智能和机器学习,以提升客户体验、加强网络安全措施并革新业务流程。这些技术的部署及其价值的优化,需要能够处理日益复杂工作负载的强大基础设施。人工智能模型训练的计算密集型特性推动了硬件的演进,以满足人工智能和其他高级应用日益增长的需求。例如,2024年4月,联想宣布推出一套全新的、以人工智能为中心的专用基础设施系统和解决方案,以推动从边缘到云端的混合人工智能创新。联想正在提供GPU密集型、散热高效的解决方案,旨在满足多种环境和行业的计算密集型工作负载。在金融服务和医疗保健行业,客户正在管理需要极高I/O带宽的海量数据集,而联想则提供对关键数据管理至关重要的IT基础设施解决方案。所有这些解决方案都包含联想TruScale,它为客户提供极致的灵活性、可扩展性和支持能力,使其能够以完全服务的方式处理高要求的人工智能工作负载。2024年3月,NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell GPU架构。 Blackwell GPU 架构是全球最强大的芯片,集成了 2080 亿个晶体管。它采用定制的 4NP TSMC 工艺制造,将两个光罩极限 GPU 芯片通过 10 TB/秒的芯片间链路连接成一个统一的 GPU。电流通过半导体时会产生热量。芯片性能越强,释放的热量就越高,因此数据中心需要冷却解决方案。
企业拥有的数据量呈指数级增长,凸显了对日益强大的工具和技术的需求,以便将这些数据转化为切实可行的洞察,从而促进切实的业务成果。多年来,计算硬件不断发展,计算能力不断增强,为当今高性能计算时代奠定了基础。计算硬件的这种演进反映了企业对数据处理、分析和变革性技术日益增长的需求的积极响应。随着企业不断挖掘人工智能和机器学习的潜力,计算硬件的持续发展在高效处理和利用海量数据方面发挥着关键作用,从而使企业能够做出明智的决策并分析数据资产。计算能力的提升和对硬件的需求导致功耗和发热量的增加。因此,由于使用高密度硬件导致数据中心温度上升,凸显了液冷作为缓解这些散热挑战的关键技术的重要性。因此,对计算密集型工作负载日益增长的需求推动了数据中心冷却市场的发展。
按国家划分,欧洲数据中心冷却市场包括英国、德国、法国、荷兰、意大利、俄罗斯和欧洲其他地区。英国在2023年占据了最大的市场份额。
Mercury Engineering 在英国数据中心设施的发展中发挥了重要作用,包括 Equinix 位于伦敦的 LD10 数据中心等著名项目。2023 年 10 月,CGG 宣布在英格兰东南部启用其最新的英国 HPC(高性能计算)中心。该中心初始计算能力为每秒 100 千万亿次浮点运算,将助力 CGG 的全球计算能力达到业界领先的每秒 500 千万亿次浮点运算。英国 HPC 中心充分利用了 CGG 在高效工业 HPC 设计和运营方面的丰富经验和进步,这些经验和进步专为能源行业量身定制。这一尖端设施拥有高度优化的环境,并采用了 CGG 独有的浸入式冷却基础设施。此外,该中心完全由可再生能源供电,彰显了公司坚定不移地致力于可持续地满足日益增长的复杂科学和人工智能应用需求。这些例子凸显了业内人士积极参与拓展英国数据中心冷却市场。
| 报告属性 | 细节 |
|---|---|
| 2023年的市场规模 | 36.3956亿美元 |
| 2031年的市场规模 | 129.2291亿美元 |
| 全球复合年增长率(2023-2031) | 17.2% |
| 史料 | 2021-2022 |
| 预测期 | 2024-2031 |
| 涵盖的领域 | 按组件
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| 覆盖地区和国家 | 欧洲
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| 市场领导者和主要公司简介 |
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市场上的一些主要参与者包括 Asetek, Inc;三菱公司;Stulz SpA;Vertiv Group Corp.;Aspen Systems, LLC.;大金工业有限公司;台达电子公司;丹佛斯 AS;Motivair Corporation;Madison Industries;富士通有限公司;Rittal GmbH & Co KG;施耐德电气 SE;特灵科技 Plc;Black Box Corporation;Carrier Global Corp;Alfa Laval AB;惠普企业发展 LP;Boyd Corp;以及 Evapco Inc 等。这些参与者正在采用扩张、产品创新和并购等各种策略,为消费者提供创新产品并增加市场份额。
本报告中的数据收集和分析遵循了以下方法:
研究流程始于全面的二手资料研究,利用内部和外部资源收集每个市场的定性和定量数据。常用的二手资料研究来源包括但不限于:
注:公司概况部分的所有财务数据均已标准化为美元。对于以其他货币报告的公司,数据已使用相应年份的相关汇率转换为美元。
Insight Partners 每年都会与行业利益相关者和专家进行大量的初步访谈,以验证其数据分析并获取宝贵的见解。这些研究访谈旨在:
初步研究通过电子邮件互动和电话访谈进行,涵盖不同地区的各种市场、品类、细分市场和子细分市场。参与者通常包括:

2023 年欧洲数据中心冷却市场价值为 36.3956 亿美元,预计到 2031 年将达到 129.2291 亿美元。
根据我们的《欧洲数据中心冷却市场》报告,2023 年市场规模价值 36.3956 亿美元,预计到 2031 年将达到 129.2291 亿美元。这意味着预测期内的复合年增长率约为 17.2%。
欧洲数据中心冷却市场报告通常涵盖以下关键部分:
根据具体的市场研究报告,历史时期、基准年和预测期可能会略有不同。但是,对于欧洲数据中心冷却市场报告:
历史时期:2021-2022 基准年:2023 预测期:2024-2031欧洲数据中心冷却市场由几家关键参与者组成,每家都为其增长和创新做出了贡献。一些主要参与者包括:
Asetek, Inc三菱公司Stulz SpAVertiv Group Corp.Aspen Systems, LLC大金工业有限公司台达电子公司丹佛斯ASMotivair CorporationMadison Industries富士通有限公司Rittal GmbH & Co KG施耐德电气SETrane Technologies PlcBlack Box CorporationCarrier Global CorpAlfa Laval ABHewlett Packard Enterprise Development LPBoyd CorpEvapco Inc欧洲数据中心冷却市场报告对不同的利益相关者都有价值,包括:
本质上,任何参与或考虑参与欧洲数据中心冷却市场价值链的人都可以从综合市场报告中包含的信息中受益。