2031년까지 남미 및 중미 3D 스태킹 시장 전망 - 상호 연결 기술(실리콘 관통 비아, 모놀리식 3D 통합, 3D 하이브리드 본딩), 장치 유형(메모리 장치, MEMS/센서, LED, 이미징 및 광전자, 기타), 최종 사용자(가전, 통신, 자동차, 제조, 의료, 기타)별 지역 분석

남미 및 중미 3D 스태킹 시장은 2023년에 6,993만 달러 규모였으며 2031년까지 1억 2,269만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2023년부터 2031년까지 7.3%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

고대역폭 메모리 수요 급증으로 남미 및 중미 3D 스태킹 시장이 성장합니다.

다수의 DRAM(동적 랜덤 액세스 메모리)을 수직으로 쌓아 매우 높은 밀도에 도달하는 고대역폭 메모리(HBM)는 빠른 데이터 처리와 낮은 전력 소모가 특징입니다. 생성적 AI와 같이 막대한 양의 데이터를 매우 빠른 속도로 처리해야 하는 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적입니다. 삼성전자의 12단 적층 HBM은 차세대 3D 스태킹 패키징 기술을 사용하여 성능과 수율을 높였습니다. 6.4Gbps의 처리 속도와 819GB/s의 대역폭을 갖춘 HBM3는 이전 세대 DRAM보다 1.8배 빠르면서도 10% 적은 전력을 사용합니다. 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 HBM에 대한 수요는 시장 참여자들이 생산량을 늘리도록 장려합니다. 예를 들어, SK하이닉스는 2024년 3월 초고성능을 갖춘 최신 AI 메모리 제품인 HBM3E1의 양산을 시작했습니다. HBM3E는 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 AI 시스템용으로 설계되었습니다. 이 고대역폭 메모리는 통신, 자동차, 의료, 제조 등 다양한 산업에서 고속 데이터 처리를 위해 사용됩니다.

HBM은 3D 적층 기술을 사용하여 TSV(Through-Silicon Via)라고 하는 수직 채널을 사용하여 여러 층의 칩을 쌓을 수 있습니다. 이를 통해 더 많은 메모리 칩을 더 작은 공간에 실장할 수 있으므로 메모리와 프로세서 간에 데이터가 이동해야 하는 거리가 최소화됩니다. HBM은 사용자에게 지속 가능한 이점을 제공함으로써 배터리 수명을 연장하고 에너지 소비를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 이는 사용자가 메모리와 프로세서 간 데이터 전송에 필요한 전력량을 줄이는 데 도움이 됩니다. 따라서 고속 데이터 처리 및 저전력 메모리에 대한 수요 급증은 예측 기간 동안 3D 스태킹 시장 성장에 수익성 있는 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.

남중미 3D 스태킹 시장 개요

남중미 3D 스태킹 시장은 브라질, 아르헨티나, 그리고 기타 남중미 지역으로 구분됩니다. 머신 비전 시스템의 CMOS 이미지 센서 수요 증가는 3D 스태킹의 필요성을 더욱 부추깁니다. SAM 부문의 3D 스태킹 시장 성장은 스마트폰 및 태블릿의 고품질 카메라 수요 증가와 의료 진단 및 이미지 센서, 자동차 등 다양한 분야에서 이미지 센서 적용 증가에 크게 기인합니다. 또한, 의료, 가전, 제조 부문 전반의 전자 기기 수요 증가로 인해 이 지역의 가전 산업이 급속도로 성장하고 있습니다. 아르헨티나, 칠레, 브라질, 콜롬비아 등 남미 및 중미 국가는 가전 산업의 주요 참여국입니다. 가전 제품의 증가로 다양한 목적을 위한 3D 스태킹이 요구되고 있습니다. 예를 들어, 3D 스태킹은 더욱 강력하고 효율적이며 컴팩트한 장치를 만들 수 있는 가전 제품의 혁신적인 기술입니다. 따라서 전자 산업의 성장에 따라 남미 및 중미에서도 3D 스태킹에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

남미 및 중미 3D 스태킹 시장 수익 및 2031년 예측(백만 달러)

남미 및 중미 3D 스태킹 시장 세분화

남미 및 중미 3D 스태킹 시장은 상호 연결 기술, 장치 유형, 최종 사용자 및 국가로 분류됩니다.

상호 연결 기술을 기반으로 남미 및 중미 3D 스태킹 시장은 실리콘 관통 비아, 모놀리식 3D 통합 및 3D 하이브리드 본딩으로 세분화됩니다. 영어: Through-Silicon Via 세그먼트는 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

장치 유형별로 남중미 3D 스태킹 시장은 메모리 장치, MEMS/센서, LED, 이미징 및 광전자 및 기타로 세분화됩니다.메모리 장치 세그먼트는 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

최종 사용자 측면에서 남중미 3D 스태킹 시장은 가전제품, 통신, 자동차, 제조, 의료 및 기타로 세분화됩니다.가전제품 세그먼트는 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

국가별로 남중미 3D 스태킹 시장은 브라질, 아르헨티나 및 남중미의 나머지 지역으로 세분화됩니다.아르헨티나는 2023년에 남중미 3D 스태킹 시장 점유율을 지배했습니다.

삼성전자(주);인텔(주);텍사스 인스트루먼트(주);어드밴스드 마이크로 디바이시스(주);3M(주); 및 Globalfoundries Inc는 남미 및 중미 3D 스태킹 시장에서 활동하는 대표적인 기업입니다.

South & Central America 3D Stacking Strategic Insights

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South & Central America 3D Stacking Report Scope

South & Central America 3D Stacking Regional Insights

The regional scope of South & Central America 3D Stacking refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.