2031년까지 북미 3D 스태킹 시장 전망 - 상호 연결 기술(실리콘 관통 비아, 모놀리식 3D 집적, 3D 하이브리드 본딩), 장치 유형(메모리 장치, MEMS/센서, LED, 이미징 및 광전자, 기타), 최종 사용자(가전, 통신, 자동차, 제조, 의료, 기타)별 지역 분석

북미 3D 스태킹 시장은 2023년에 5억 3,848만 달러 규모였으며 2031년까지 19억 441만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2023년부터 2031년까지 연평균 성장률 17.1%에 이를 것으로 예상됩니다.

소비자 가전제품 수요 증가로 북미 3D 스태킹 시장 성장세 촉진

스마트폰, 태블릿, 스마트워치, 휴대용 기기 등 세련되고 기능이 풍부하며 전력 효율적인 가젯에 대한 수요가 급증함에 따라 제조업체는 소형 고성능 솔루션을 제공해야 하는 엄청난 압력을 받고 있습니다. 예를 들어, 2024년 2월에 발표된 Omdia 데이터에 따르면 2023년 4분기 스마트폰 예비 출하량은 3억 2,800만 대였습니다. 이는 4분기 22% 대비 8.6% 증가한 수치이며, 4분기 23은 2분기 21년 2분기 이후 처음으로 큰 성장을 보인 분기가 되었습니다. 전 세계 소비자들은 쇼핑, 통신, 엔터테인먼트 등 다양한 용도로 스마트폰을 적극적으로 활용하고 있습니다. 이러한 기기들은 디자인과 기능에 혁신을 가져오는 3D 적층 다이 패키징을 사용합니다. 3D 적층 다이 패키징은 성능 저하 없이 폼팩터를 크게 줄일 수 있습니다. 여러 층의 집적 회로를 수직으로 적층함으로써, 이 기술은 다양한 부품을 작은 공간에 원활하게 통합할 수 있도록 합니다. 이러한 통합은 설계 및 조립 공정을 간소화할 뿐만 아니라, 제조업체가 소비자의 변화하는 취향에 맞춰 얇고 심미적으로 더욱 매력적인 기기를 개발할 수 있도록 합니다.

3D 적층 다이 패키징을 통해 달성되는 향상된 성능은 현대 가전제품의 증가하는 성능 요구를 충족하는 데 중요한 역할을 합니다. 스마트폰의 고급 이미지 처리부터 스마트워치의 실시간 데이터 분석까지, 효율적이고 강력한 반도체 솔루션의 필요성은 매우 중요합니다. 제조업체는 3D 적층 기술을 활용하여 메모리, 로직 및 센서 부품을 수직으로 상호 연결된 방식으로 통합함으로써, 소형 폼팩터를 유지하면서도 처리 성능을 향상시킬 수 있습니다. 따라서 3D 스태킹 기술을 활용하는 가전제품에 대한 수요 증가는 북미 3D 스태킹 시장 규모 확대에 기여하고 있습니다.

북미 3D 스태킹 시장 개요

성장하는 가전제품 산업은 북미 3D 스태킹 시장의 주요 성장 동력입니다. 소비자들이 더 작고 휴대하기 편리한 전자 기기를 원함에 따라 메모리와 같은 작고 효율적인 전원에 대한 필요성이 크게 증가했습니다. 또한, IoT 및 스마트 기기의 확산은 북미 3D 스태킹 시장을 촉진하는 또 다른 중요한 요인입니다. 웨어러블, 센서, 커넥티드 기기를 포함한 IoT 기기는 작고 안정적인 전원에 의존합니다. 스마트워치, 피트니스 트래커, 기타 웨어러블 기기는 센서, 프로세서, 메모리 등 다양한 기능을 소형 폼팩터에 통합하여 3D 스태킹의 이점을 누리고 있습니다. 3D 스태킹 구성 요소의 전력 소비 감소는 웨어러블 기기의 배터리 수명을 연장합니다.

의료 및 자동차와 같은 다양한 산업 분야에서 IoT 기기 도입이 증가함에 따라 3D 스태킹 공급업체에게 엄청난 기회가 창출됩니다. 또한 북미 지역에서 MEMS 및 센서에 대한 수요 증가는 다이, 웨이퍼 및 플립칩 본더 제조에 종사하는 시장 선도 기업에 기회를 창출했으며, 이는 3D 스태킹에 대한 수요를 증가시킵니다. 자동차 및 전자 기기의 활용도 증가는 MEMS 센서에 대한 수요를 촉진하며, 이는 예측 기간 동안 북미 지역의 3D 스태킹 시장을 활성화할 것으로 예상됩니다.

북미 3D 스태킹 시장 수익 및 2031년 예측(백만 달러)

북미 3D 스태킹 시장 세분화

북미 3D 스태킹 시장은 상호 연결 기술, 장치 유형, 최종 사용자 및 국가로 분류됩니다.

상호 연결 기술을 기반으로 북미 3D 스태킹 시장은 실리콘 관통 비아, 모놀리식 3D 통합 및 3D 하이브리드 본딩으로 세분화됩니다. 영어: Through-Silicon Via 세그먼트는 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

장치 유형별로 북미 3D 스태킹 시장은 메모리 장치, MEMS/센서, LED, 이미징 및 광전자 및 기타로 세분화됩니다.메모리 장치 세그먼트는 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

최종 사용자 측면에서 북미 3D 스태킹 시장은 가전제품, 통신, 자동차, 제조, 의료 및 기타로 세분화됩니다.가전제품 세그먼트는 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

국가별로 북미 3D 스태킹 시장은 미국, 캐나다 및 멕시코로 세분화됩니다.미국은 2023년에 북미 3D 스태킹 시장 점유율을 지배했습니다.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd;Samsung Electronics Co Ltd;Intel Corp;MediaTek Inc.;Texas Instruments Inc;Amkor Technology Inc;ASE Technology Holding Co Ltd;Advanced Micro Devices Inc.;3M Co.; 및 Globalfoundries Inc는 북미 3D 스태킹 시장에서 운영되는 대표적인 회사입니다.

North America 3D Stacking Strategic Insights

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North America 3D Stacking Report Scope

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