2031년까지 유럽 3D 스태킹 시장 전망 - 상호 연결 기술(실리콘 관통 비아, 모놀리식 3D 집적, 3D 하이브리드 본딩), 장치 유형(메모리 장치, MEMS/센서, LED, 이미징 및 광전자, 기타), 최종 사용자(가전, 통신, 자동차, 제조, 의료, 기타)별 지역 분석

유럽 3D 스태킹 시장은 2023년에 3억 9,861만 달러 규모로 평가되었으며 2031년까지 12억 5,770만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2023년부터 2031년까지 연평균 성장률 15.4%를 기록할 것으로 예상됩니다.

이종 집적 및 부품 최적화 사용 증가로 유럽 3D 스태킹 시장 성장

이종 집적 및 부품 최적화를 사용하여 전자 부품 제조를 개선하는 것이 3D 스태킹 시장을 주도하는 주요 요인입니다. 이 접근 방식을 사용하면 기판에 다이를 스태킹하여 더 작고 에너지 효율적인 패키지로 칩을 만들 수 있습니다. 3D 스태킹 기술은 다양한 방법과 웨이퍼 유형을 사용하여 회로 레이어를 만들 수 있도록 하여 이종 집적을 허용합니다. 이러한 엄청난 유연성 덕분에 제조업체는 단일 웨이퍼 생산에 비해 개별 부품을 크게 최적화할 수 있습니다. 이는 제조업체가 이전에는 불가능했던 정밀성과 맞춤화를 통해 특정 요구 사항을 충족하는 전기 부품을 설계할 수 있도록 지원합니다. 이종 집적 및 부품 최적화는 다양한 기술을 복합 소자에 통합하는 것을 의미하며, 여기에는 칩과 패키지 적층, 여러 반도체 재료 사용, 볼 그리드 어레이, 실리콘 관통 비아(TSV), 인터포저, 와이어 본딩과 같은 다양한 전기 배선 기술 활용 등이 포함될 수 있습니다.

유럽 3D 적층 시장 개요

칩은 가전제품, 스마트카, 가전제품 등 다양한 기술 및 디지털 제품에 필수적입니다. EU 칩법은 유럽의 반도체 생태계 활성화를 목표로 합니다. 이 법은 유럽 반도체 산업과 아시아 태평양 및 북미 지역 기업 간의 경쟁을 촉진하는 목표를 지원합니다. 이 지역의 반도체 산업은 경쟁 우위를 확보하기 위해 규모를 확장하고 혁신을 거듭해야 합니다. 또한, 이 지역 여러 국가의 정부는 반도체 연구 개발에 투자하고 있습니다. 예를 들어, 2024년 2월, 반도체 합작법인(Chips JU)은 반도체 분야의 혁신 및 연구 이니셔티브를 지원하기 위해 2억 1,600만 달러 규모의 제안 공모를 시작한다고 발표했습니다. 3D 스태킹 기술은 반도체 및 메모리 제조에 널리 사용됩니다. 3D 하이브리드 본딩은 반도체 기술의 중요한 발전을 나타내며, 전기적 성능, 기계적 강도, 설계 유연성 및 공간 효율성 측면에서 상당한 이점을 제공합니다. 유럽은 노트북, 스마트폰 및 기타 웨어러블 기기를 포함한 전자 기기의 높은 보급률을 경험하고 있습니다. 유럽 국가 인구의 대다수가 이러한 기기를 소유하고 사용합니다. 사람들이 다양한 작업에 기술에 점점 더 의존함에 따라 스마트폰과 노트북에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있습니다. 노트북은 주로 인터넷 접속, 온라인 활동 참여 및 일상 업무 수행에 사용됩니다. 유럽의 수많은 시장 참여자들이 이러한 기기의 생산량을 늘리고 있습니다. 에이서는 2023년 1월 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 새로운 에이서 아스파이어 5 노트북을 출시했습니다. 이 프로세서는 엔비디아 지포스 RTX 2050 그래픽 카드와 결합되어 비디오 편집이나 추가 GPU 성능을 활용할 수 있는 기타 작업의 생산성을 높여줍니다. 2022년 2월, 노키아는 유럽에서 G11과 G21 스마트폰을 출시했습니다. 3D 적층 메모리는 최신 모바일 기기의 대용량 및 성능 요구 사항을 충족하는 데 사용됩니다. 스마트워치, 피트니스 트래커, 기타 웨어러블 기기는 센서, 프로세서, 메모리 등 다양한 기능을 소형 폼팩터에 통합하여 3D 적층 기술의 이점을 누리고 있습니다. 따라서 전자 산업이 성장함에 따라 이 지역에서 3D 적층 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

유럽 3D 스태킹 시장 수익 및 2031년 예측(백만 달러)

유럽 3D 스태킹 시장 세분화

유럽 3D 스태킹 시장은 상호 연결 기술, 장치 유형, 최종 사용자 및 국가로 분류됩니다.

상호 연결 기술을 기반으로 유럽 3D 스태킹 시장은 실리콘 관통 비아, 모놀리식 3D 통합 및 3D 하이브리드 본딩으로 세분화됩니다. 실리콘 관통 비아 세그먼트는 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

장치 유형별로 유럽 3D 스태킹 시장은 메모리 장치, MEMS/센서, LED, 이미징 및 광전자 및 기타로 세분화됩니다. 메모리 장치 세그먼트는 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

최종 사용자 측면에서 유럽 3D 스태킹 시장은 가전 제품, 통신, 자동차, 제조, 의료 및 기타로 세분화됩니다. 가전 제품 부문은 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 기록했습니다.

국가별로 유럽 3D 스태킹 시장은 영국, 독일, 프랑스, 이탈리아, 러시아 및 기타 유럽 국가로 구분됩니다. 독일은 2023년에 유럽 3D 스태킹 시장 점유율을 장악했습니다.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc; Amkor Technology Inc; ASE Technology Holding Co Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; Globalfoundries Inc는 유럽 3D 스태킹 시장에서 활동하는 주요 기업 중 일부입니다.

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