Previsioni del mercato europeo dello stacking 3D fino al 2031 - Analisi regionale per tecnologia di interconnessione (via passante in silicio, integrazione 3D monolitica e legame ibrido 3D), tipo di dispositivo (dispositivi di memoria, MEMS/sensori, LED, imaging e optoelettronica e altri) e utente finale (elettronica di consumo, telecomunicazioni, automotive, produzione, assistenza sanitaria e altri)

Il mercato europeo dello stacking 3D è stato valutato a 398,61 milioni di dollari nel 2023 e si prevede che raggiungerà i 1.257,70 milioni di dollari entro il 2031; si prevede che registrerà un CAGR del 15,4% dal 2023 al 2031.

Il crescente utilizzo dell\'integrazione eterogenea e dell\'ottimizzazione dei componenti guida il mercato europeo dello stacking 3D

Il crescente utilizzo dell\'integrazione eterogenea e dell\'ottimizzazione dei componenti per migliorare la produzione di componenti elettronici è un fattore importante che guida il mercato dello stacking 3D. Questo approccio consente l\'impilamento di die su un substrato, creando chip in package più piccoli e più efficienti dal punto di vista energetico. La tecnologia di stacking 3D consente l\'integrazione eterogenea consentendo la creazione di strati di circuito utilizzando vari metodi e tipi di wafer. Questa straordinaria flessibilità consente ai produttori di ottimizzare significativamente i singoli componenti rispetto alla produzione a wafer singolo. Ciò supporta i produttori nella progettazione di componenti elettrici che soddisfano requisiti specifici con precisione e personalizzazione, precedentemente irraggiungibili. L\'integrazione eterogenea e l\'ottimizzazione dei componenti implicano l\'integrazione di diverse tecnologie in un dispositivo composito, che potrebbe includere l\'impilamento di chip e package; l\'utilizzo di più materiali semiconduttori; e l\'impiego di varie tecniche di routing elettrico come array a griglia a sfere, vie passanti al silicio (TSV), interposer e wire bonding.

Panoramica del mercato europeo dello stacking 3D

I chip sono fondamentali per un\'ampia gamma di prodotti tecnologici e digitali, come elettrodomestici, smart car ed elettronica di consumo. Il Chips Act dell\'UE mira a promuovere l\'ecosistema dei semiconduttori in Europa. La legge sostiene l\'obiettivo di promuovere la concorrenza tra l\'industria dei semiconduttori in Europa e le aziende dell\'area APAC e del Nord America. L\'industria dei semiconduttori nella regione deve crescere e diventare più innovativa per ottenere un vantaggio competitivo. Inoltre, i governi di vari paesi della regione stanno investendo in ricerca e sviluppo nel settore dei semiconduttori. Ad esempio, nel febbraio 2024, la Semiconductor Joint Undertaking (Chips JU) ha annunciato il lancio di 216 milioni di dollari in bandi per la presentazione di proposte a sostegno di iniziative di innovazione e ricerca nel settore dei semiconduttori. La tecnologia di stacking 3D è ampiamente utilizzata nella produzione di semiconduttori e memorie. Il bonding ibrido 3D rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei semiconduttori, offrendo vantaggi sostanziali in termini di prestazioni elettriche, resistenza meccanica, flessibilità di progettazione ed efficienza dello spazio. L\'Europa sta vivendo un elevato tasso di penetrazione dei dispositivi elettronici, inclusi laptop, smartphone e altri dispositivi indossabili. La maggior parte della popolazione nei paesi europei possiede e utilizza questi dispositivi. La domanda di smartphone e laptop continua ad aumentare poiché le persone si affidano sempre più alla tecnologia per molteplici attività. I laptop vengono utilizzati principalmente per accedere a Internet, svolgere attività online e svolgere le attività quotidiane. Numerosi operatori di mercato in Europa stanno aumentando la produzione di questi dispositivi. A gennaio 2023, Acer ha lanciato un nuovo laptop Acer Aspire 5, dotato di un processore Intel Core di tredicesima generazione. Il processore è abbinato a una scheda grafica Nvidia GeForce RTX 2050 per aumentare la produttività in attività come l\'editing video o altre che possono beneficiare della maggiore potenza della GPU. A febbraio 2022, Nokia ha lanciato in Europa gli smartphone G11 e G21. La memoria 3D stacked viene utilizzata per soddisfare i requisiti di elevata capacità e prestazioni dei moderni dispositivi mobili. Smartwatch, fitness tracker e altri dispositivi indossabili traggono vantaggio dallo stacking 3D integrando molteplici funzionalità in un fattore di forma compatto, inclusi sensori, processori e memoria. Pertanto, la domanda di stacking 3D è in aumento nella regione, con la presenza di un\'industria elettronica in crescita.

Ricavi e previsioni del mercato europeo dello stacking 3D fino al 2031 (milioni di dollari USA)

Segmentazione del mercato europeo dello stacking 3D

Il mercato europeo dello stacking 3D è suddiviso in tecnologia di interconnessione, tipo di dispositivo, utente finale e paese.

In base alla tecnologia di interconnessione, il mercato europeo dello stacking 3D è suddiviso in via passante al silicio, integrazione 3D monolitica e bonding ibrido 3D. Il segmento via passante al silicio ha detenuto la quota di mercato maggiore nel 2023.

In base al tipo di dispositivo, il mercato europeo dello stacking 3D è suddiviso in dispositivi di memoria, MEMS/sensori, LED, imaging e optoelettronica e altri. Il segmento dei dispositivi di memoria ha detenuto la quota di mercato maggiore nel 2023.

In base all\'utente finale, il mercato europeo dello stacking 3D è suddiviso in elettronica di consumo, telecomunicazioni, automotive, produzione, sanità e altri. Il segmento dell\'elettronica di consumo ha detenuto la quota di mercato maggiore nel 2023.

Per paese, il mercato europeo dello stacking 3D è segmentato in Regno Unito, Germania, Francia, Italia, Russia e resto d\'Europa. La Germania ha dominato la quota di mercato dello stacking 3D in Europa nel 2023.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc; Amkor Technology Inc; ASE Technology Holding Co Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; e Globalfoundries Inc sono alcune delle aziende leader che operano nel mercato europeo dello stacking 3D.

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