Prévisions du marché des matériaux de couche de redistribution en Europe jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par type de matériau [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutène (BCB) et autres] et application [Emballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP) et emballage IC 2,5D/3D]

TIPRE00026109 | Pages: 108 | Electronics and Semiconductor | Mar 2024 | Type: Regional | Status: Published
Le marché des matériaux de couche de redistribution en Europe devrait passer de 9,05 millions de dollars américains en 2021 à 15,02 millions de dollars américains d\'ici 2028 ; on estime qu\'il connaîtra une croissance à un TCAC de 7,5 % entre 2021 et 2028.\\n\\nAu XXIe siècle, les technologies électroniques et semi-conductrices à venir ouvrent la voie à une introduction massive de l\'automatisation dans le secteur manufacturier. Au cours des deux dernières décennies, l’automatisation dans le secteur manufacturier a été un facteur constant de transformation des opérations des usines, de l’emploi dans le secteur manufacturier et de la dynamique du secteur manufacturier dans son ensemble. Les tendances actuelles qui font le buzz dans le secteur manufacturier « telles que la robotique, l\'apprentissage automatique et l\'intelligence artificielle » ont permis aux machines d\'égaler, voire de dépasser les humains dans une gamme d\'activités, y compris les activités cognitives requises à différents niveaux de fabrication. Une augmentation de productivité de 1 020 % est observée lorsque l’automatisation est intégrée sur n’importe quelle chaîne d’assemblage Lean. De plus, l’Industrie 4.0 est une autre tendance en vogue qui devrait s’imposer dans le secteur manufacturier dans les années à venir. L\'avènement de l\'Industrie 4.0 ou de l\'Internet industriel des objets (IIoT), qui utiliserait les puissances des robots collaboratifs et des véhicules à guidage automatique, devrait en outre stimuler la productivité dans le secteur manufacturier. La fabrication de semi-conducteurs entraîne une augmentation des niveaux d’automatisation dans le secteur manufacturier de la région. En conséquence, on dit que la demande de milliards d’objets connectés à Internet se répercutera sur l’ensemble de la chaîne de valeur, depuis les logiciels et services jusqu’aux dispositifs à semi-conducteurs. Avec l’émergence et les déploiements continus de l’IoT dans la région, l’industrie des semi-conducteurs devrait jouer un rôle clé et bénéficier ainsi des innovations tout au long de la chaîne de valeur technologique. Alors que l’économie du cloud devient courante à l’ère de l’IoT, les entreprises de semi-conducteurs doivent innover en permanence pour favoriser la connectivité tout au long de la chaîne de valeur de l’IoT. De plus, les produits et applications connectés à l’IoT nécessitent des puces au format ultra compact, à faible consommation d’énergie et des options de connectivité sans fil. Avec l\'adoption croissante de produits de capteurs IoT tels que les montres et lunettes intelligentes, les smartphones et autres appareils portables, l\'industrie des semi-conducteurs pilote les plates-formes de capteurs microélectromécaniques (MEMS) avec les avantages de puissance des nœuds technologiques inférieurs et des fonctionnalités accrues sur une seule puce de petit facteur de forme. L\'électronique grand public, les produits liés à la santé, l\'automobile et la défense sont des secteurs industriels de premier plan qui ont intégré l\'automatisation dans les chaînes d\'assemblage de fabrication. L\'intégration de l\'automatisation nécessite l\'ajout de fonctionnalités supplémentaires sur les puces pour traduire les opérations manuelles en opérations automatisées. L\'augmentation des fonctionnalités des puces tout en conservant leur taille est rendue possible grâce au matériau de la couche de redistribution. Par conséquent, ces secteurs manufacturiers devraient considérablement stimuler la demande de matériaux de couche de redistribution au cours de la période de prévision. La croissance massive de l\'industrie de la téléphonie mobile stimule la phase de production de la fabrication de puces semi-conductrices, ce qui, à son tour, oriente l\'emballage électronique vers de nouvelles technologies. La croissance de l\'industrie de la téléphonie mobile se poursuivra jusqu\'à l\'introduction d\'un conditionnement au niveau des tranches, ce qui stimulera la demande de matériaux de couche de redistribution à travers l\'Europe. \\n\\nL\'Europe est l\'une des régions clés pour la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution en raison de la présence de nombreux pays clés tels que l\'Allemagne, le Royaume-Uni, la France, l\'Italie et la Russie, où les investissements dans les secteurs industriels et manufacturiers sont importants. bien plus élevé que dans les autres régions. Tous les grands pays d’Europe comptent divers secteurs industriels de grande envergure, tels que l’automobile, la fabrication de semi-conducteurs et les télécommunications. En raison de l’épidémie de COVID-19, les gouvernements de divers pays européens ont imposé à plusieurs reprises des confinements et des restrictions de mouvement au cours des derniers mois. Récemment, la deuxième vague de l’épidémie dans des pays comme le Royaume-Uni et la France a conduit à des confinements dans ces pays. Ainsi, en raison de l’épidémie de COVID-19, un grand nombre d’entreprises opérant dans la région sont confrontées à des difficultés financières et logistiques, car elles ont dû soit suspendre leurs opérations, soit réduire leurs activités en raison des restrictions imposées par le gouvernement. Les pays européens représentent un marché majeur pour les matériaux de redistribution en raison de la présence de secteurs militaires et de défense, automobiles et industriels forts. Cependant, avec le démarrage des activités après un certain confinement suite aux protocoles de sécurité liés au COVID-19 et à d’énormes campagnes de vaccination, la fabrication de semi-conducteurs a commencé. Ce facteur contribuerait à réduire l’impact négatif de la pandémie sur le marché européen des matériaux de couche de redistribution dans les années à venir.\\n\\nRevenus et prévisions du marché européen des matériaux de couche de redistribution jusqu’en 2028 (millions de dollars américains)\\n\\nMarché européen des matériaux de couche de redistribution Segmentation \\n\\nMarché européen des matériaux de couche de redistribution par type de matériau\\n- Polyimide (PI)\\n- Polybenzoxazole (PBO)\\n- Benzocylobutène (BCB)\\n- Autres\\pas d\'aluminium \\pas de diélectriques photosensibles\\pas de phénols et autres\\ n\\nMarché européen des matériaux de couche de redistribution par application\\n- Emballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP)\\n- Emballage IC 2,5D/3D\\n\\nMarché européen des matériaux de couche de redistribution par pays\\n- Allemagne\\n- Royaume-Uni\\n - France \\n- Reste de l\'Europe\\nMarché des matériaux de couche de redistribution en Europe - Entreprises mentionnées \\n- Amkor Technology\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. , Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\n\\n

Table of Content

1. Introduction

1.1 The Insight Partners Research Report Guidance

1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

2.1 Key Insights

2.2 Market Attractiveness

2.2.1 Market Attractiveness

3. Research Methodology

3.1 Coverage

3.2 Secondary Research

3.3 Primary Research

4. Europe Redistribution Layer Material Market Landscape

4.1 Overview

4.2 Porter's Five Forces Analysis

4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

4.2.2 Bargaining Power of Buyers

4.2.3 Threat of New Entrants

4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry

4.2.5 Threat of Substitutes

4.3 Ecosystem Analysis

4.3.1 Raw Material Suppliers

4.3.2 Manufacturers

4.3.3 End Use

5. Europe Redistribution Layer Material Market - Key Market Dynamics

5.1 Market Drivers

5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools

5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries

5.2 Market Restraints

5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices

5.3 Market Opportunities

5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals

5.4 Future Trends

5.4.1 Advancements in the Packaging Technology

5.5 Impact Analysis

6. Redistribution Layer Material Market - Europe Market Analysis

6.1 Europe Redistribution Layer Material Market Volume (Tons)

6.2 Europe Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million)

6.3 Europe Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis

7. Europe Redistribution Layer Material Market Analysis - Type

7.1 Polyimide (PI)

7.1.1 Overview

7.1.2 Polyimide (PI) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.1.3 Polyimide (PI) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.2 Polybenzoxazole (PBO)

7.2.1 Overview

7.2.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.2.3 Polybenzoxazole (PBO) Market, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.3 Benzocylobutene (BCB)

7.3.1 Overview

7.3.2 Benzocylobutene (BCB) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.3.3 Benzocylobutene (BCB) Market, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.4 Others

7.4.1 Overview

7.4.2 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.4.3 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

8. Europe Redistribution Layer Material Market Analysis - Application

8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

8.1.1 Overview

8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market, Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2 2 5D/3D IC Packaging

8.2.1 Overview

8.2.2 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.3 High Bandwidth Memory (HBM)

8.2.3.1 High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.4 Multi-Chip Integration

8.2.4.1 Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.5 Package on Package (FOPOP)

8.2.5.1 Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.6 Others

8.2.6.1 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9. Europe Redistribution Layer Material Market - Country Analysis

9.1.1 Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries

9.1.1.1 Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country

9.1.1.2 Germany Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.3 Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.3.1 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.3.2 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.3.3 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.4 Austria Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.5 Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.5.1 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.5.2 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.5.3 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.6 Italy Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.7 Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.7.1 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.7.2 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.7.3 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.8 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.9 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.9.1 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.9.2 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.9.3 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

10. Competitive Landscape

10.1 Heat Map Analysis by Key Players

10.2 Company Positioning & Concentration

11. Industry Landscape

11.1 Overview

11.2 Market Initiative

11.3 New Product Development

11.4 Merger and Acquisition

12. Company Profiles

12.1 SK Hynix Inc

12.1.1 Key Facts

12.1.2 Business Description

12.1.3 Products and Services

12.1.4 Financial Overview

12.1.5 SWOT Analysis

12.1.6 Key Developments

12.2 Samsung Electronics Co Ltd

12.2.1 Key Facts

12.2.2 Business Description

12.2.3 Products and Services

12.2.4 Financial Overview

12.2.5 SWOT Analysis

12.2.6 Key Developments

12.3 Infineon Technologies AG

12.3.1 Key Facts

12.3.2 Business Description

12.3.3 Products and Services

12.3.4 Financial Overview

12.3.5 SWOT Analysis

12.3.6 Key Developments

12.4 DuPont de Nemours Inc

12.4.1 Key Facts

12.4.2 Business Description

12.4.3 Products and Services

12.4.4 Financial Overview

12.4.5 SWOT Analysis

12.4.6 Key Developments

12.5 FUJIFILM Holdings Corp

12.5.1 Key Facts

12.5.2 Business Description

12.5.3 Products and Services

12.5.4 Financial Overview

12.5.5 SWOT Analysis

12.5.6 Key Developments

12.6 Amkor Technology Inc

12.6.1 Key Facts

12.6.2 Business Description

12.6.3 Products and Services

12.6.4 Financial Overview

12.6.5 SWOT Analysis

12.6.6 Key Developments

12.7 ASE Technology Holding Co Ltd

12.7.1 Key Facts

12.7.2 Business Description

12.7.3 Products and Services

12.7.4 Financial Overview

12.7.5 SWOT Analysis

12.7.6 Key Developments

12.8 NXP Semiconductors NV

12.8.1 Key Facts

12.8.2 Business Description

12.8.3 Products and Services

12.8.4 Financial Overview

12.8.5 SWOT Analysis

12.8.6 Key Developments

12.9 JCET Group Co Ltd

12.9.1 Key Facts

12.9.2 Business Description

12.9.3 Products and Services

12.9.4 Financial Overview

12.9.5 SWOT Analysis

12.9.6 Key Developments

12.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd

12.10.1 Key Facts

12.10.2 Business Description

12.10.3 Products and Services

12.10.4 Financial Overview

12.10.5 SWOT Analysis

12.10.6 Key Developments

13. Appendix

 

 

 

List of Tables

Table 1. Europe Redistribution Layer Material Market Segmentation

Table 2. Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Table 3. Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Table 4. Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - Type

Table 5. Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - Type

Table 6. Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - Application

Table 7. Germany Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 8. Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Type

Table 9. Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Application

Table 10. Austria Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 11. Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Type

Table 12. Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Application

Table 13. Italy Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 14. Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Type

Table 15. Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Application

Table 16. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 17. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Type

Table 18. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Application

Table 19. Company Positioning & Concentration

 

List of Figures

Figure 1. Europe Redistribution Layer Material Market Segmentation, By Country

Figure 2. Porter's Five Forces Analysis

Figure 3. Ecosystem: Europe Redistribution Layer Material Market

Figure 4. Market Dynamics: Europe Redistribution Layer Material Market

Figure 5. Europe Redistribution Layer Material Market Impact Analysis of Drivers and Restraints

Figure 6. Europe Redistribution Layer Material Market Volume (Tons), 2020 - 2030

Figure 7. Europe Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million), 2020 - 2030

Figure 8. Europe Redistribution Layer Material Market Share (%) - Type, 2022 and 2030

Figure 9. Polyimide (PI) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 10. Polyimide (PI) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 11. Polybenzoxazole (PBO) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 12. Polybenzoxazole (PBO) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 13. Benzocylobutene (BCB) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 14. Benzocylobutene (BCB) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 15. Others Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 16. Others Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 17. Europe Redistribution Layer Material Market Share (%) - Application, 2022 and 2030

Figure 18. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 19. 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 20. High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 21. Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 22. Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 23. Others Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 24. Europe Redistribution Layer Material Market by Key Countries - Revenue (2022) (US$ Million)

Figure 25. Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, 2022 and 2030 (%)

Figure 26. Germany Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 27. Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 28. Austria Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 29. Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 30. Italy Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 31. Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 32. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 33. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)

Figure 34. Heat Map Analysis by Key Players

1. Amkor Technology Inc 

2. ASE Technology Holding Co Ltd 

3. DuPont de Nemours Inc 

4. FUJIFILM Holdings Corp 

5. Infineon Technologies AG 

6. JCET Group Co Ltd 

7. NXP Semiconductors NV 

8. Samsung Electronics Co Ltd 

9. Shin-Etsu Chemical Co Ltd 

10. SK Hynix Inc 

 

  • Save and reduce time carrying out entry-level research by identifying the growth, size, leading players, and segments in the Europe redistribution layer material market.
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