Prévisions du marché européen de l\'empilement 3D jusqu\'en 2031 - Analyse régionale par technologie d\'interconnexion (vias à travers le silicium, intégration 3D monolithique et liaison hybride 3D), type d\'appareil (mémoires, MEMS/capteurs, LED, imagerie et optoélectronique, etc.) et utilisateur final (électronique grand public, télécommunications, automobile, fabrication, santé, etc.)

Français Le marché européen de l\'empilement 3D était évalué à 398,61 millions de dollars américains en 2023 et devrait atteindre 1 257,70 millions de dollars américains d\'ici 2031 ; il devrait enregistrer un TCAC de 15,4 % de 2023 à 2031.

L\'utilisation croissante de l\'intégration hétérogène et de l\'optimisation des composants stimule le marché européen de l\'empilement 3D

L\'utilisation croissante de l\'intégration hétérogène et de l\'optimisation des composants pour améliorer la fabrication de composants électroniques est un facteur majeur qui stimule le marché de l\'empilement 3D. Cette approche permet l\'empilement de puces sur un substrat, créant des puces dans des boîtiers plus petits et plus économes en énergie. La technologie d\'empilement 3D permet une intégration hétérogène en permettant de créer des couches de circuits à l\'aide de diverses méthodes et types de plaquettes. Cette formidable flexibilité permet aux fabricants d\'optimiser considérablement les composants individuels par rapport à la production de plaquettes individuelles. Cela aide les fabricants à concevoir des composants électriques qui répondent à des exigences spécifiques avec précision et personnalisation, ce qui était auparavant impossible. L\'intégration hétérogène et l\'optimisation des composants impliquent l\'intégration de diverses technologies dans un dispositif composite, ce qui peut inclure l\'empilement de puces et de boîtiers ; l\'utilisation de plusieurs matériaux semi-conducteurs ; et l\'emploi de diverses techniques de routage électrique telles que les réseaux de grilles à billes, les vias traversants en silicium (TSV), les interposeurs et la soudure par fils.

Aperçu du marché européen de l\'empilement 3D

Les puces sont essentielles à une large gamme de produits technologiques et numériques, tels que les appareils électroménagers, les voitures intelligentes et l\'électronique grand public. La loi européenne sur les puces vise à dynamiser l\'écosystème des semi-conducteurs en Europe. La loi soutient l\'objectif de promouvoir la concurrence entre l\'industrie européenne des semi-conducteurs et les entreprises de l\'APAC et de l\'Amérique du Nord. L\'industrie des semi-conducteurs de la région doit se développer et devenir plus innovante pour acquérir un avantage concurrentiel. Par ailleurs, les gouvernements de divers pays de la région investissent dans la recherche et le développement des semi-conducteurs. Par exemple, en février 2024, l\'entreprise commune Semiconductor Joint Undertaking (Chips JU) a annoncé le lancement d\'appels à propositions d\'un montant de 216 millions de dollars américains pour soutenir l\'innovation et les initiatives de recherche dans le domaine des semi-conducteurs. La technologie d\'empilement 3D est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs et de mémoires. Le collage hybride 3D représente une avancée significative dans la technologie des semi-conducteurs, offrant des avantages substantiels en termes de performances électriques, de résistance mécanique, de flexibilité de conception et d\'efficacité spatiale. L\'Europe connaît un taux de pénétration élevé des appareils électroniques, notamment des ordinateurs portables, des smartphones et d\'autres appareils portables. Une majorité de la population des pays européens possède et utilise ces appareils. Le besoin de smartphones et d\'ordinateurs portables continue d\'augmenter, car les gens s\'appuient de plus en plus sur la technologie pour de multiples tâches. Les ordinateurs portables sont principalement utilisés pour accéder à Internet, participer à des activités en ligne et effectuer des tâches quotidiennes. De nombreux acteurs du marché en Europe augmentent la production de ces appareils. En janvier 2023, Acer a lancé un nouvel ordinateur portable Acer Aspire 5, équipé d\'un processeur Intel Core de 13e génération. Ce processeur est associé à une carte graphique Nvidia GeForce RTX 2050 pour optimiser la productivité de tâches telles que le montage vidéo ou d\'autres tâches nécessitant une puissance GPU supplémentaire. En février 2022, Nokia a lancé les smartphones G11 et G21 en Europe. La mémoire empilée 3D est utilisée pour répondre aux exigences élevées de capacité et de performances des appareils mobiles modernes. Les montres connectées, les trackers d\'activité et autres objets connectés bénéficient de l\'empilement 3D en intégrant de multiples fonctionnalités dans un format compact, notamment des capteurs, des processeurs et de la mémoire. Par conséquent, la demande pour l\'empilement 3D est en hausse dans la région, avec la présence d\'une industrie électronique en pleine expansion.

Chiffre d\'affaires et prévisions du marché européen de l\'empilement 3D jusqu\'en 2031 (en millions de dollars américains)

Segmentation du marché européen de l\'empilement 3D

Le marché européen de l\'empilement 3D est classé par technologie d\'interconnexion, type d\'appareil, utilisateur final et pays.

Sur la base de la technologie d\'interconnexion, le marché européen de l\'empilement 3D est segmenté en vias traversants en silicium, intégration 3D monolithique et collage hybride 3D. Le segment des vias traversants en silicium détenait la plus grande part de marché en 2023.

Par type d\'appareil, le marché européen de l\'empilement 3D est segmenté en dispositifs de mémoire, MEMS/capteurs, LED, imagerie et optoélectronique, et autres. Le segment des dispositifs de mémoire détenait la plus grande part de marché en 2023.

En termes d\'utilisateur final, le marché européen de l\'empilement 3D est segmenté en électronique grand public, télécommunications, automobile, fabrication, santé, et autres. Français Le segment de l\'électronique grand public détenait la plus grande part de marché en 2023.

Par pays, le marché européen de l\'empilement 3D est segmenté en Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Russie et reste de l\'Europe. L\'Allemagne a dominé la part de marché européenne de l\'empilement 3D en 2023.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ; Samsung Electronics Co Ltd ; Intel Corp ; MediaTek Inc. ; Texas Instruments Inc ; Amkor Technology Inc ; ASE Technology Holding Co Ltd ; Advanced Micro Devices Inc. ; 3M Co. ; et Globalfoundries Inc sont quelques-unes des principales entreprises opérant sur le marché européen de l\'empilement 3D.

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