El mercado de chips front-end de RF de Asia Pacífico se valoró en 7.548,09 millones de dólares en 2022 y se espera que alcance los 21.117,24 millones de dólares en 2030; se estima que registrará una CAGR del 13,7% entre 2022 y 2030.
La aparición de la tecnología 5G impulsa el mercado de chips front-end de RF de Asia Pacífico
La tecnología 5G ofrece velocidades significativamente más rápidas en comparación con las generaciones anteriores de redes móviles. Debido a esto, la adopción de la tecnología 5G está aumentando. Según la Asociación Global de Proveedores Móviles (GSA), había 1.150 millones de suscriptores de 5G a fines de 2022. Además, la entrada múltiple masiva, salida múltiple (M-MIMO) está lista para ser la arquitectura elegida para las radios de red 5G nacientes, ya que las cualidades requeridas de eficiencia espectral y confiabilidad de transmisión son inherentes a esta arquitectura. La aparición de 5G plantea varios desafíos. Los diseñadores de 5G deben aumentar masivamente la cantidad de canales transceptores instantáneos que operan en múltiples bandas mientras comprimen todo el hardware necesario en un factor de forma que sea tan grande o más pequeño que el equipo de la generación 4G anterior. El crecimiento de la tecnología 5G requiere un alto ancho de banda de RF y, por lo tanto, un aumento en la cantidad de componentes como filtros acústicos, conmutadores de RF y amplificadores de potencia integrados en unos pocos chips frontales de RF. Con la aparición de 5G, hay un crecimiento en la cantidad de receptores y transmisores de radio RF que crean una oportunidad de crecimiento masiva para el crecimiento del mercado de chips frontales de RF.
Descripción general del mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico
El mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico está segmentado en Alemania, Francia, Italia, el Reino Unido, Rusia y el resto de Asia Pacífico. El mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico se está expandiendo rápidamente debido a la innovación técnica, una base industrial sólida y la creciente demanda de soluciones de comunicación avanzadas. La implementación de la tecnología 5G, los avances en la automatización industrial y la expansión de las redes de comunicación inalámbrica tienen un impacto positivo en la dinámica del mercado en Asia Pacífico. El creciente despliegue de la tecnología 5G ha animado a diversos actores de Asia Pacífico a participar en actividades de fusiones y adquisiciones para satisfacer la demanda de chips frontales de RF. Por ejemplo, en octubre de 2020, STMicroelectronics adquirió Somos Semiconductor, una empresa francesa de semiconductores sin fábrica centrada en amplificadores de potencia basados en silicio y módulos frontales de RF (FEM) para las industrias de IoT celular y 5G. Se prevé que la adquisición de Somos Semiconductor mejore su IP FEM y su hoja de ruta de productos para las industrias de IoT y 5G, además de reforzar su personal especializado. Un producto inicial, un módulo NB-IoT/CAT-M1, está pasando ahora por el proceso de calificación estándar y es el comienzo de una nueva hoja de ruta de productos FEM de conectividad RF.
Asia Pacífico también alberga varias soluciones tecnológicamente avanzadas, como IoT, y los países de Asia Pacífico tienen industrias de semiconductores prósperas. Según Eurostat, en 2021, el 29 % de las empresas de la UE utilizaron dispositivos IoT, principalmente para mantener la seguridad de sus instalaciones. Esto fomenta la innovación en tecnologías de chips frontales de RF, lo que da como resultado la creación de componentes confiables y de alto rendimiento. Varios actores en Asia Pacífico están proporcionando chips frontales de RF para dispositivos IoT. Por ejemplo, Skyworks Solutions Inc. proporciona módulos frontales de RF (FEM) de IoT de Skyworks Solutions Inc. que admiten numerosos protocolos inalámbricos y SoC/RFIC en un solo módulo RF. El FEM de IoT es adecuado para la conectividad inalámbrica, ya que admite los estándares ZigBee, Thread y Bluetooth, incluido BLUETOOTH 5. El FEM de IoT es una solución eficiente de Internet de las cosas (IoT) cuando se vincula con una plataforma de sistema en chip (SoC). Por lo tanto, todos los factores mencionados anteriormente impulsan el crecimiento del mercado de chips frontales de RF.
Ingresos y pronóstico del mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico hasta 2030 (millones de USD)
Segmentación del mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico
El mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico se clasifica en componente, aplicación y país.
Según el componente, el mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico se segmenta en amplificador de potencia, filtro de radiofrecuencia, amplificador de bajo ruido, conmutador de RF y otros. El segmento de amplificadores de potencia tuvo la mayor participación de mercado en 2022.
Según la aplicación, el mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico está segmentado en electrónica de consumo, comunicación inalámbrica y otros. El segmento de electrónica de consumo tuvo la mayor participación de mercado en 2022.
Por país, el mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico está segmentado en China, Japón, India, Corea del Sur, Australia y el resto de Asia Pacífico. China dominó la participación de mercado de chips front-end de RF en Asia Pacífico en 2022.
Broadcom Inc, Infineon Technologies AG, Microchip Technology Inc, Murata Manufacturing Co Ltd, NXP Semiconductors NV, Qorvo Inc, Skyworks Solutions Inc, STMicroelectronics NV, TDK Corp y Texas Instruments Inc son algunas de las empresas líderes que operan en el mercado de chips front-end de RF en Asia Pacífico.
Identical Market Reports with other Region/Countries