Pronóstico del mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico hasta 2030: análisis regional, por componente (amplificador de potencia, filtro de radiofrecuencia, amplificador de bajo ruido, conmutador de RF y otros) y aplicación (electrónica de consumo, comunicación inalámbrica y otros)

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030


No. of Pages: 143    |    Report Code: BMIRE00030856    |    Category: Electronics and Semiconductor

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Asia Pacific RF Front-End Chip Market
El mercado de chips front-end de RF de Asia Pacífico se valoró en 7.548,09 millones de dólares en 2022 y se espera que alcance los 21.117,24 millones de dólares en 2030; se estima que registrará una CAGR del 13,7% entre 2022 y 2030.

La aparición de la tecnología 5G impulsa el mercado de chips front-end de RF de Asia Pacífico

La tecnología 5G ofrece velocidades significativamente más rápidas en comparación con las generaciones anteriores de redes móviles. Debido a esto, la adopción de la tecnología 5G está aumentando. Según la Asociación Global de Proveedores Móviles (GSA), había 1.150 millones de suscriptores de 5G a fines de 2022. Además, la entrada múltiple masiva, salida múltiple (M-MIMO) está lista para ser la arquitectura elegida para las radios de red 5G nacientes, ya que las cualidades requeridas de eficiencia espectral y confiabilidad de transmisión son inherentes a esta arquitectura. La aparición de 5G plantea varios desafíos. Los diseñadores de 5G deben aumentar masivamente la cantidad de canales transceptores instantáneos que operan en múltiples bandas mientras comprimen todo el hardware necesario en un factor de forma que sea tan grande o más pequeño que el equipo de la generación 4G anterior. El crecimiento de la tecnología 5G requiere un alto ancho de banda de RF y, por lo tanto, un aumento en la cantidad de componentes como filtros acústicos, conmutadores de RF y amplificadores de potencia integrados en unos pocos chips frontales de RF. Con la aparición de 5G, hay un crecimiento en la cantidad de receptores y transmisores de radio RF que crean una oportunidad de crecimiento masiva para el crecimiento del mercado de chips frontales de RF.

Descripción general del mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico

El mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico está segmentado en Alemania, Francia, Italia, el Reino Unido, Rusia y el resto de Asia Pacífico. El mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico se está expandiendo rápidamente debido a la innovación técnica, una base industrial sólida y la creciente demanda de soluciones de comunicación avanzadas. La implementación de la tecnología 5G, los avances en la automatización industrial y la expansión de las redes de comunicación inalámbrica tienen un impacto positivo en la dinámica del mercado en Asia Pacífico. El creciente despliegue de la tecnología 5G ha animado a diversos actores de Asia Pacífico a participar en actividades de fusiones y adquisiciones para satisfacer la demanda de chips frontales de RF. Por ejemplo, en octubre de 2020, STMicroelectronics adquirió Somos Semiconductor, una empresa francesa de semiconductores sin fábrica centrada en amplificadores de potencia basados en silicio y módulos frontales de RF (FEM) para las industrias de IoT celular y 5G. Se prevé que la adquisición de Somos Semiconductor mejore su IP FEM y su hoja de ruta de productos para las industrias de IoT y 5G, además de reforzar su personal especializado. Un producto inicial, un módulo NB-IoT/CAT-M1, está pasando ahora por el proceso de calificación estándar y es el comienzo de una nueva hoja de ruta de productos FEM de conectividad RF.

Asia Pacífico también alberga varias soluciones tecnológicamente avanzadas, como IoT, y los países de Asia Pacífico tienen industrias de semiconductores prósperas. Según Eurostat, en 2021, el 29 % de las empresas de la UE utilizaron dispositivos IoT, principalmente para mantener la seguridad de sus instalaciones. Esto fomenta la innovación en tecnologías de chips frontales de RF, lo que da como resultado la creación de componentes confiables y de alto rendimiento. Varios actores en Asia Pacífico están proporcionando chips frontales de RF para dispositivos IoT. Por ejemplo, Skyworks Solutions Inc. proporciona módulos frontales de RF (FEM) de IoT de Skyworks Solutions Inc. que admiten numerosos protocolos inalámbricos y SoC/RFIC en un solo módulo RF. El FEM de IoT es adecuado para la conectividad inalámbrica, ya que admite los estándares ZigBee, Thread y Bluetooth, incluido BLUETOOTH 5. El FEM de IoT es una solución eficiente de Internet de las cosas (IoT) cuando se vincula con una plataforma de sistema en chip (SoC). Por lo tanto, todos los factores mencionados anteriormente impulsan el crecimiento del mercado de chips frontales de RF.

Ingresos y pronóstico del mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico hasta 2030 (millones de USD)

Segmentación del mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico

El mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico se clasifica en componente, aplicación y país.

Según el componente, el mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico se segmenta en amplificador de potencia, filtro de radiofrecuencia, amplificador de bajo ruido, conmutador de RF y otros. El segmento de amplificadores de potencia tuvo la mayor participación de mercado en 2022.

Según la aplicación, el mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico está segmentado en electrónica de consumo, comunicación inalámbrica y otros. El segmento de electrónica de consumo tuvo la mayor participación de mercado en 2022.

Por país, el mercado de chips frontales de RF de Asia Pacífico está segmentado en China, Japón, India, Corea del Sur, Australia y el resto de Asia Pacífico. China dominó la participación de mercado de chips front-end de RF en Asia Pacífico en 2022.

Broadcom Inc, Infineon Technologies AG, Microchip Technology Inc, Murata Manufacturing Co Ltd, NXP Semiconductors NV, Qorvo Inc, Skyworks Solutions Inc, STMicroelectronics NV, TDK Corp y Texas Instruments Inc son algunas de las empresas líderes que operan en el mercado de chips front-end de RF en Asia Pacífico.

The List of Companies - Asia Pacific RF Front-End Chip Market

  1. Broadcom Inc
  2. Infineon Technologies AG
  3. Microchip Technology Inc
  4. Murata Manufacturing Co Ltd
  5. NXP Semiconductors NV
  6. Qorvo Inc
  7. Skyworks Solutions Inc
  8. STMicroelectronics NV
  9. TDK Corp
  10. Texas Instruments Inc
Frequently Asked Questions
How big is the Asia Pacific RF Front-End Chip Market?

The Asia Pacific RF Front-End Chip Market is valued at US$ 7,548.09 Million in 2022, it is projected to reach US$ 21,117.24 Million by 2030.

What is the CAGR for Asia Pacific RF Front-End Chip Market by (2022 - 2030)?

As per our report Asia Pacific RF Front-End Chip Market, the market size is valued at US$ 7,548.09 Million in 2022, projecting it to reach US$ 21,117.24 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 13.7% during the forecast period.

What segments are covered in this report?

The Asia Pacific RF Front-End Chip Market report typically cover these key segments-

  • Component (Power Amplifier, Radio Frequency Filter, Low Noise Amplifier, RF Switch)
  • Application (Consumer Electronics, Wireless Communication)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific RF Front-End Chip Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific RF Front-End Chip Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in Asia Pacific RF Front-End Chip Market?

    The Asia Pacific RF Front-End Chip Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Broadcom Inc
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc
  • Murata Manufacturing Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • Qorvo Inc
  • Skyworks Solutions Inc
  • STMicroelectronics NV
  • TDK Corp
  • Texas Instruments Inc
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific RF Front-End Chip Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific RF Front-End Chip Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.