توقعات سوق التكديس ثلاثي الأبعاد في أوروبا حتى عام ٢٠٣١ - تحليل إقليمي حسب تقنيات الربط (عبر السيليكون، والتكامل ثلاثي الأبعاد الأحادي، والترابط الهجين ثلاثي الأبعاد)، ونوع الجهاز (أجهزة الذاكرة، وأجهزة الاستشعار/الأنظمة الكهروميكانيكية الصغرى، ومصابيح LED، وأجهزة التصوير والإلكترونيات البصرية، وغيرها)، والمستخدم النهائي (الإلكترونيات الاستهلاكية، والاتصالات، والسيارات، والتصنيع، والرعاية الصحية، وغيرها).

Historic Data: 2025-2031   |   Base Year: 2023   |   Forecast Period: 2021-2023

حسب تقنيات الربط (عبر السيليكون، والتكامل ثلاثي الأبعاد الأحادي، والترابط الهجين ثلاثي الأبعاد)، ونوع الجهاز (أجهزة الذاكرة، وأجهزة الاستشعار/الأنظمة الكهروميكانيكية الصغرى، ومصابيح LED، وأجهزة التصوير والإلكترونيات البصرية، وغيرها)، والمستخدم النهائي (الإلكترونيات الاستهلاكية، والاتصالات، والسيارات، والتصنيع، والرعاية الصحية، وغيرها).


No. of Pages: 120    |    Report Code: BMIRE00031568    |    Category: Electronics and Semiconductor

Europe 3D Stacking Market
قُدِّرت قيمة سوق التكديس ثلاثي الأبعاد في أوروبا بـ 398.61 مليون دولار أمريكي في عام 2023، ومن المتوقع أن تصل إلى 1,257.70 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2031؛ ومن المتوقع أن تسجل معدل نمو سنوي مركب بنسبة 15.4% من عام 2023 إلى عام 2031.

الاستخدام المتزايد للتكامل غير المتجانس وتحسين المكونات يدفع سوق التكديس ثلاثي الأبعاد في أوروبا

يُعد الاستخدام المتزايد للتكامل غير المتجانس وتحسين المكونات لتحسين تصنيع المكونات الإلكترونية عاملاً رئيسيًا في دفع سوق التكديس ثلاثي الأبعاد. يسمح هذا النهج بتكديس القوالب على ركيزة، مما يؤدي إلى إنشاء رقائق في عبوات أصغر حجمًا وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة. تسمح تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد بالتكامل غير المتجانس من خلال السماح بإنشاء طبقات الدوائر باستخدام طرق وأنواع مختلفة من الرقاقات. تسمح هذه المرونة الهائلة للمصنعين بتحسين المكونات الفردية بشكل كبير عند مقارنتها بإنتاج الرقاقة الفردية. يدعم هذا الشركات المصنعة في تصميم المكونات الكهربائية التي تلبي متطلبات محددة بدقة وتخصيص، وهو ما كان غير قابل للتحقيق في السابق. يتضمن التكامل غير المتجانس وتحسين المكونات دمج تقنيات متنوعة في جهاز مركب، والذي قد يشمل تكديس الرقائق والحزم؛ واستخدام مواد أشباه موصلات متعددة؛ وتوظيف تقنيات توجيه كهربائية مختلفة مثل مصفوفات الشبكة الكروية، وفتحات السيليكون (TSVs)، والوصلات، والترابط السلكي.

نظرة عامة على سوق التكديس ثلاثي الأبعاد في أوروبا

تُعد الرقائق ضرورية لمجموعة واسعة من المنتجات التكنولوجية والرقمية، مثل الأجهزة المنزلية والسيارات الذكية والإلكترونيات الاستهلاكية. يهدف قانون الرقائق في الاتحاد الأوروبي إلى تعزيز النظام البيئي لأشباه الموصلات في أوروبا. يدعم القانون هدف تعزيز المنافسة بين صناعة أشباه الموصلات في أوروبا مع شركات من منطقة آسيا والمحيط الهادئ وأمريكا الشمالية. تحتاج صناعة أشباه الموصلات في المنطقة إلى التوسع وأن تصبح أكثر ابتكارًا للحصول على ميزة تنافسية. كما تستثمر حكومات مختلف البلدان في المنطقة في البحث والتطوير في أشباه الموصلات. على سبيل المثال، في فبراير 2024، أعلنت شركة Semiconductor Joint Undertaking (Chips JU) عن إطلاق دعوات لتقديم مقترحات بقيمة 216 مليون دولار أمريكي لدعم مبادرات الابتكار والبحث في مجالات أشباه الموصلات. تُستخدم تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد على نطاق واسع في تصنيع أشباه الموصلات والذاكرة. يمثل الترابط الهجين ثلاثي الأبعاد تقدمًا كبيرًا في تكنولوجيا أشباه الموصلات، مما يوفر فوائد كبيرة من حيث الأداء الكهربائي والقوة الميكانيكية ومرونة التصميم وكفاءة المساحة. تشهد أوروبا معدل انتشار مرتفع للأجهزة الإلكترونية، بما في ذلك أجهزة الكمبيوتر المحمولة والهواتف الذكية وغيرها من الأجهزة القابلة للارتداء. يمتلك غالبية السكان في الدول الأوروبية هذه الأجهزة ويستخدمونها. تستمر الحاجة إلى الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة في الارتفاع حيث يعتمد الناس بشكل متزايد على التكنولوجيا في مهام متعددة. تُستخدم أجهزة الكمبيوتر المحمولة في المقام الأول للوصول إلى الإنترنت والمشاركة في الأنشطة عبر الإنترنت وأداء المهام اليومية. يزيد العديد من اللاعبين في السوق في أوروبا من إنتاج هذه الأجهزة. أطلقت شركة Acer جهاز الكمبيوتر المحمول Acer Aspire 5 الجديد، المزوّد بمعالج Intel Core من الجيل الثالث عشر، في يناير 2023. يقترن هذا المعالج ببطاقة رسومات Nvidia GeForce RTX 2050 لتعزيز إنتاجية المهام، مثل تحرير الفيديو أو غيرها من المهام التي يمكن أن تستفيد من قوة وحدة معالجة الرسومات الإضافية. في فبراير 2022، أطلقت Nokia الهاتفين الذكيين G11 وG21 في أوروبا. تُستخدم الذاكرة المكدسة ثلاثية الأبعاد لتلبية متطلبات السعة والأداء العالية للأجهزة المحمولة الحديثة. تستفيد الساعات الذكية وأجهزة تتبع اللياقة البدنية وغيرها من الأجهزة القابلة للارتداء من تقنية التكديس ثلاثية الأبعاد من خلال دمج وظائف متعددة في تصميم صغير الحجم، بما في ذلك أجهزة الاستشعار والمعالجات والذاكرة. لذلك، يتزايد الطلب على التكديس ثلاثي الأبعاد في المنطقة، مع وجود صناعة إلكترونية متنامية.

إيرادات سوق التراص ثلاثي الأبعاد في أوروبا وتوقعاتها حتى عام 2031 (مليون دولار أمريكي)

تجزئة سوق التراص ثلاثي الأبعاد في أوروبا

يُصنف سوق التراص ثلاثي الأبعاد في أوروبا إلى تقنية الربط، ونوع الجهاز، والمستخدم النهائي، والبلد.

بناءً على تقنية الربط، يُقسم سوق التراص ثلاثي الأبعاد في أوروبا إلى تقنية التوصيل عبر السيليكون، والتكامل ثلاثي الأبعاد المتجانس، والترابط الهجين ثلاثي الأبعاد. وقد استحوذ قطاع التوصيل عبر السيليكون على أكبر حصة سوقية في عام 2023.

حسب نوع الجهاز، يُقسم سوق التراص ثلاثي الأبعاد في أوروبا إلى أجهزة الذاكرة، ووحدات الذاكرة المؤقتة/المستشعرات، ومصابيح LED، وأجهزة التصوير والإلكترونيات الضوئية، وغيرها. استحوذ قطاع أجهزة الذاكرة على أكبر حصة سوقية في عام 2023.

من حيث المستخدم النهائي، ينقسم سوق التكديس ثلاثي الأبعاد في أوروبا إلى الإلكترونيات الاستهلاكية، والاتصالات، والسيارات، والتصنيع، والرعاية الصحية، وغيرها. استحوذ قطاع الإلكترونيات الاستهلاكية على أكبر حصة سوقية في عام 2023.

حسب البلد، ينقسم سوق التكديس ثلاثي الأبعاد في أوروبا إلى المملكة المتحدة، وألمانيا، وفرنسا، وإيطاليا، وروسيا، وبقية أوروبا. سيطرت ألمانيا على حصة سوق التكديس ثلاثي الأبعاد في أوروبا في عام 2023.

تُعد شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd؛ وSamsung Electronics Co Ltd؛ وIntel Corp؛ وMediaTek Inc.؛ وTexas Instruments Inc؛ وAmkor Technology Inc؛ وASE Technology Holding Co Ltd؛ وAdvanced Micro Devices Inc؛ و3M Co؛ وGlobalfoundries Inc من الشركات الرائدة العاملة في سوق التكديس ثلاثي الأبعاد في أوروبا.

Europe 3D Stacking Strategic Insights

Strategic insights for Europe 3D Stacking involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

strategic-framework/europe-3d-stacking-market-strategic-framework.webp
Get more information on this report

Europe 3D Stacking Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2023 US$ 398.61 Million
Market Size by 2031 US$ 1,257.70 Million
Global CAGR (2023 - 2031) 15.4%
Historical Data 2025-2031
Forecast period 2021-2023
Segments Covered By تقنية الربط
  • عبر السيليكون، التكامل ثلاثي الأبعاد، الترابط الهجين ثلاثي الأبعاد
By نوع الجهاز
  • أجهزة الذاكرة، MEMS/المستشعرات، مصابيح LED، التصوير، والإلكترونيات البصرية
By المستخدم النهائي
  • الإلكترونيات الاستهلاكية، الاتصالات، السيارات، التصنيع، الرعاية الصحية
Regions and Countries Covered أوروبا
  • ألمانيا، المملكة المتحدة، فرنسا، إيطاليا، روسيا، بقية أوروبا
Market leaders and key company profiles
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Intel Corp
  • MediaTek Inc
  • Texas Instruments Inc
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • Advanced Micro Devices Inc
  • 3M Co
  • Globalfoundries Inc
  • Get more information on this report

    Europe 3D Stacking Regional Insights

    The regional scope of Europe 3D Stacking refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

    geography/europe-3d-stacking-market-geography.webp
    Get more information on this report

    The List of Companies - Europe 3D Stacking Market

    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
    • Samsung Electronics Co Ltd
    • Intel Corp
    • MediaTek Inc
    • Texas Instruments Inc
    • Amkor Technology Inc
    • ASE Technology Holding Co Ltd
    • Advanced Micro Devices Inc
    • 3M Co
    • Globalfoundries Inc
    Frequently Asked Questions
    How big is the Europe 3D Stacking Market?

    The Europe 3D Stacking Market is valued at US$ 398.61 Million in 2023, it is projected to reach US$ 1,257.70 Million by 2031.

    What is the CAGR for Europe 3D Stacking Market by (2023 - 2031)?

    As per our report Europe 3D Stacking Market, the market size is valued at US$ 398.61 Million in 2023, projecting it to reach US$ 1,257.70 Million by 2031. This translates to a CAGR of approximately 15.4% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Europe 3D Stacking Market report typically cover these key segments-

  • تقنية الربط (عبر السيليكون، التكامل ثلاثي الأبعاد، الترابط الهجين ثلاثي الأبعاد)
  • نوع الجهاز (أجهزة الذاكرة، MEMS/المستشعرات، مصابيح LED، التصوير، والإلكترونيات البصرية)
  • المستخدم النهائي (الإلكترونيات الاستهلاكية، الاتصالات، السيارات، التصنيع، الرعاية الصحية)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Europe 3D Stacking Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Europe 3D Stacking Market report:

  • Historic Period : 2025-2031
  • Base Year : 2023
  • Forecast Period : 2021-2023
  • Who are the major players in Europe 3D Stacking Market?

    The Europe 3D Stacking Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Intel Corp
  • MediaTek Inc
  • Texas Instruments Inc
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • Advanced Micro Devices Inc
  • 3M Co
  • Globalfoundries Inc
  • Who should buy this report?

    The Europe 3D Stacking Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Europe 3D Stacking Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.